一种电路板及其制备方法和应用及一种微型投影光机模组技术

技术编号:13963349 阅读:42 留言:0更新日期:2016-11-07 13:47
本发明专利技术公开了一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。本发明专利技术还提供了一种上述电路板的制备方法及上述电路板在电子产品中的应用。本发明专利技术提供的上述电路板能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下,具有绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的优点,使用本发明专利技术提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。

一种电路板及其制备方法和应用及一种微型投影光机模组

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制备方法和应用以及一种微型投影光机模组。
技术介绍
现有的微型投影光机模组主要包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头,而照明系统包括供光系统和光学镜片组,光学镜片组包括光源的准直镜片组、二向分光镜、复眼透镜、会聚透镜、胶合直角棱镜以及用来转折光路的平面反射镜,供光系统包括电路板和光源,其中,电路板一般采用铝基板,光源现一般采用RGB三色LED灯珠。为了使微型投影光机模组的结构紧凑,体积尽可能小,光源的摆放通常不是直线型的,然而其中对应的电路板通常都是平板的,不能弯曲。因此,为了尽可能地减小体积,电路板通常需要分成几块来设计,这无疑增加了后续的组装工序及成本,并且限制了某些电子产品的轻量化、薄型化。此外,由于消费者对亮度的要求越来越高,大功率光源被用于微型投影机中。然而,采用大功率光源时,必然存在发热而产生高温的问题。高温对电子产品性能的影响很大,通常会出现绝缘性能退化,元器件损坏,材料热老化,低熔点焊缝开裂、焊点脱落等问题。现有技术的方法考虑到上述散热问题时,通常是将散热部件增加到组件中去,例如,在组件中加入散热片等散热部件。然而,要想散热部件很好地发挥其散热功能,一般还需要加入导热材料(如导热硅脂)来填充散热部件和铝基板之间的空隙,以保证热量能够传导出去。但是,增加部件就意味着增加组装工序以及增加组件的体积,繁琐的组装工序导致产品可靠性降低。而且,在电路板的应用过程中,设计者除了需要关注其本身的电气性能以外,同时,由于高温对电子产品性能的影响很大,通常会出现绝缘性能退化、元器件损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等问题,设计者还需要关注其散热性能。另外,电子产品结构中增加散热模块,也会增加产品的体积。在不影响电子组件的功能和效率的同时减小尺寸是一项很艰巨的工作。在这样的背景下,通过将电路板与散热模块整合到一起制成新型的电路板,意义重大。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷,在不影响电子组件的功能和效率的前提下,提供一种绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的电路板,使用本专利技术提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高、性能稳定。为了实现上述目的,一方面,本专利技术提供一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。第二方面,本专利技术提供一种电路板的制备方法,其中,该方法包括:(1)在金属层的一侧表面形成微孔结构,得到具有微孔结构的金属层;(2)向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料,得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板;(3)根据电路设计图,对所述基板的塑料层进行活化处理,得到活化的基板;(4)对所述活化的基板依次进行化学镀形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层。第三方面,本专利技术提供一种上述电路板在电子产品中的应用,其中,优选所述电子产品包括微型投影光机模组、商用投影机模组、移动电源和灯具中的至少一种。第四方面,本专利技术提供一种微型投影光机模组,该微型投影光机模组包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头,所述照明系统包括供光系统和光学镜片组,所述供光系统包括电路板和光源,其中,所述电路板为本专利技术所述的电路板。本专利技术所述的电路板在不影响电子组件的功能和效率的前提下,具有绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的优点,使用本专利技术提供的电路板制备电子产品时,能够使得获得的电子产品的体积小且产品可靠性高、性能稳定,产品的散热性能和性能的稳定性均明显优于现有技术的结果。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术,但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1为本专利技术的一种平板型的电路板示意图。图2为本专利技术的带有翅片的结构的平板型的电路板示意图。图3为本专利技术的一种U型电路板示意图。附图标记说明1金属层2塑料层3电路层4阻焊层具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限制本专利技术。一方面,本专利技术提供一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。本专利技术提供的上述电路板采用金属层和塑料层相结合而形成的统一体作为基板,该基板包括依次包括金属层、复合层和塑料层,也就是说,所述基板的中间层为复合层,而复合层的两侧分别为金属层和塑料层,该基板可以通过采用本领域内公知的技术而得到,具体地,例如,首先通过采用PMH技术处理金属构件的表面,在所述金属构件的一侧表面形成微孔结构,再通过注塑工艺在上述金属构件具有微孔结构一侧表面形成塑料层,而且,所述塑料层的塑料渗透到所述微孔结构中以与所述金属构件紧密结合,并且,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中而形成的金属和塑料的结合体层称为复合层。在本专利技术中,所述PMH技术即为聚合物金属组合成形技术,一般是指以金属做基板,在其表面注入高分子材料的熔体,熔体沿着空间逐渐填充,逐渐冷却,在参数选择合适的情况下完成填充并与基体组合成单一体系结构。在本专利技术的电路板中,所述金属层作为电路板的机械支撑结构和散热结构的结合体;所述塑料层则作为电路板的绝缘层,将金属层与电路层绝缘开来。使用本专利技术提供的上述电路板制备电子产品时,能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下,具有优越的绝缘性能、散热性能以及可加工性能,而且,使用本专利技术提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。根据本专利技术所述的电路板,在所述基板中,所述复合层的厚度可以为0.2-2mm,更优选为1.2-1.8mm。根据本专利技术所述的电路板,在所述基板中,优选所述金属层和所述塑料层的厚度之比可以为1:0.001-1,更优选为1:0.05-0.5。在本专利技术中,需要特别说明的是,当所述复合层的厚度为1.2-1.8mm时,所述金属层和所述塑料层的结合更加牢固,且所述塑料层的导热速率以及金属层的散热速率达到最佳。事实上,在本专利技术中,所述复合层的厚度与所述金属层的微孔结构的平均孔深度本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所
述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔
结构中形成所述复合层。
2.根据权利要求1所述的电路板,其中,在所述基板中,所述复合层
的厚度为0.2-2mm;优选所述金属层和所述塑料层的厚度之比为1:0.001-1。
3.根据权利要求1或2所述的电路板,其中,在所述基板中,所述金
属层的材质包括铝、铜、银、金和镍中的至少一种;优选所述塑料层的材质
包括酚醛树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共
聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚
物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺、聚碳酸
脂、聚甲醛树脂、聚苯醚、聚苯硫醚树脂和聚氨基甲酸乙酯中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的电路板,其中,在所述基板中,所述微
孔结构的平均孔径为0.2-8nm。
5.根据权利要求1或2所述的电路板,其中,在所述基板中,相对于
每cm2的金属层,所述微孔结构的个数为1020-1035个。
6.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述电路板为平板型、L型

【专利技术属性】
技术研发人员:王金秋
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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