一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2‑90.5％，PPO树脂5‑25％，SEBS‑g‑MAH2‑4％，SMA树脂1‑2％，黑色母1‑3％，抗氧剂0.2‑0.3％，复合加工助剂0.3‑0.5％。本发明专利技术通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方，有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证，利用本发明专利技术制得的电子载带片材与传统的电子载带片材相比，其耐温性能提高10℃以上，使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围，在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时，利用本发明专利技术制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性，片材在模腔冲压成型后，尺寸稳定，与上封带密封后不会发生漏空问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子包装用载带，尤其涉及一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法。
技术介绍
电子载带片材是电子厂家常用的包装用品。电子厂家在使用电子载带片材时需进行模腔冲压成型，以便包装各种电子元件。但在模腔冲压成型过程中会时常发生穿孔现象，从而导致片材报废。经大量实验验证表明：电子载带片材在模腔冲压成型过程中出现穿孔的原因大致有以下几种：1)电子载带片材本身的耐温性差，2)电子载带片材的断裂伸长率不足，3)冲压成型模具设计不合理，4)电子载带片材表面有麻点等。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种耐温性能好、收缩率低的电子载带片材。为达到以上目的，本专利技术采用如下技术方案。一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2-90.5％，PPO树脂5-25％，SEBS-g-MAH2-4％，SMA树脂1-2％，黑色母1-3％，抗氧剂0.2-0.3％，复合加工助剂0.3-0.5％。作为改进地，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂73.2％，PPO树脂18％，SEBS-g-MAH4％，SMA树脂2％，黑色母2％，抗氧剂0.3％，复合加工助剂0.5％。作为改进地，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂84.5％，PPO树脂8％，SEBS-g-MAH2％，SMA树脂2％，黑色母3％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。作为改进地，所述上表层和所述下表层的组份一致，按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂66.5-76.5％，SBS树脂3-5％，导电碳黑20-28％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。作为改进地，所述上表层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.5％，SBS树脂5％，导电碳黑24％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。本专利技术还提供一种耐高温抗蠕变电子载带片材制备方法，其特征在于，它用来制备如权利要求1-5中任意一项所述的耐高温抗蠕变电子载带片材，包括如下步骤：1)造粒，将中间层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得中间层原料；双螺杆造粒机的主机转速为350±5转/分钟，喂料机的转速为70±5转/分钟，工作温度控制在230-280℃；将上、下表层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得上、下表层原料；双螺杆造粒机的主机转速为380±5转/分钟，喂料机的转速为85±5转/分钟，工作温度控制在200-260℃。2)干燥，将中间层原料颗粒、上表层原料颗粒、下表层原料颗粒分别放入烘箱烘干；中间层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在80-90℃；上、下表层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在90±2℃。3)片材挤出，将经干燥的中间层原料颗粒及上、下表层原料颗粒分别置入上料机，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为210-260℃，上、下表层的挤出温度为200-260℃。作为改进地，所述高速混合机为SHR-300A型高速混合机。作为改进地，所述双螺杆造粒机为Φ50双螺杆挤出机。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方，有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证，利用本专利技术制得的电子载带片材与传统的利用通用聚苯乙烯材料制得的电子载带片材相比，其耐温性能提高10℃以上，使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围，在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时，利用本专利技术制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性，片材在模腔冲压成型后，尺寸稳定，与上封带密封后不会发生漏空问题。具体实施方式为方便本领域技术人员更好地理解本专利技术的实质，下面对本专利技术的具体实施方式进行详细阐述。实施例一一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成。其中，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂(高冲击强度聚苯乙烯树脂)70.2％，PPO树脂(聚苯醚树脂)21％，SEBS-g-MAH(马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)4％，SMA树脂(苯乙烯-马来酸酐共聚物)2％，黑色母2％，抗氧剂0.3％，复合加工助剂0.5％。所述上表层和所述下表层的组份一致，按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂(高冲击强度聚苯乙烯树脂)66.5％，SBS树脂(苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物)5％，导电碳黑28％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。实际制备时，按如下步骤进行：如下步骤：1)中间层材料造粒，将中间层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得中间层原料；双螺杆造粒机的主机转速为350±5转/分钟，喂料机的转速为70±5转/分钟，工作温度控制在230-280℃。2)表层材料造粒，将上、下表层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得上、下表层原料；双螺杆造粒机的主机转速为380±5转/分钟，喂料机的转速为85±5转/分钟，工作温度控制在200-260℃。3)干燥，将中间层原料颗粒、上表层原料颗粒、下表层原料颗粒分别放入烘箱烘干；中间层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在80-90℃；上、下表层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在90±2℃。4)片材挤出，将经干燥的中间层原料颗粒及上、下表层原料颗粒分别置入上料机，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为210-260℃，上、下表层的挤出温度为200-260℃。本实施例中，所述高速混合机选用SHR-300A高速混合机。所述双螺杆造粒机Φ50双螺杆挤出机，该设备便于厂家根据自身需要进一步对螺杆组合优化，使得物料充分分散。实施例二本实施例提供的一种耐高温抗蠕变电子载带片材其结构和组份与实施例一基本一致，区别在于：一、所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂90.5％，PPO树脂5％，SEBS-g-MAH2％，SMA树脂1％，黑色母1％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。二、所述上表层、下表层按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂76.5％，SBS树脂3％，导电碳黑20％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。实施例三本实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2‑90.5％，PPO树脂5‑25％，SEBS‑g‑MAH2‑4％，SMA树脂1‑2％，黑色母1‑3％，抗氧剂0.2‑0.3％，复合加工助剂0.3‑0.5％。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其
特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2-90.5％，
PPO树脂5-25％，SEBS-g-MAH2-4％，SMA树脂1-2％，黑色母1-3％，抗氧剂
0.2-0.3％，复合加工助剂0.3-0.5％。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述
中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂73.2％，PPO树脂18％，
SEBS-g-MAH4％，SMA树脂2％，黑色母2％，抗氧剂0.3％，复合加工助剂0.5％。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述
中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂84.5％，PPO树脂8％，
SEBS-g-MAH2％，SMA树脂2％，黑色母3％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述
上表层和所述下表层的组份一致，按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂
66.5-76.5％，SBS树脂3-5％，导电碳黑20-28％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂
0.3％。
5.根据权利要求4所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述
上表层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.5％，SBS树脂5％，导电碳
黑24％，抗氧剂0.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦红荣，谢清龙，
申请(专利权)人：广东帝通新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44