电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电路板，包括：印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。本实用新型专利技术实施例通过在PCB的外部增加导电条，提高了电路板承载大电流的能力，提高了工作效率，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本，另外通过PCB外部增加的导电条进行散热，还可以保证电路板在高温环境下运行的安全性，从而满足电力电子设备小型化、薄型化、轻量化和高可靠性的设计要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路技术，特别是涉及一种电路板。
技术介绍
随着集成电路的发展，电力电子设备逐渐向集成化方向发展，小型化、薄型化、轻量化和高可靠性已成为目前对电力电子设备设计的要求。在电力电子设备中通常会有某一部分回路流通的电流较大，其电流值可以高达几百安培，为了提高印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)承载大电流的能力，通常采用增加PCB走线宽度、增加PCB敷铜厚度、增加PCB板层数的方法。但是，增加PCB走线宽度与电力电子设备小型化的设计要求存在着冲突，而增加PCB敷铜厚度和增加PCB板层数又极容易造成制板报废率和制作成本的提高。
技术实现思路
本技术实施例要解决的一个技术问题是：提供一种电路板，具有承载大电流的能力，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本。根据本技术实施例的一个方面，提供电路板，包括：印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过导电的连接件贴装于所述PCB的第一表面。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，在所述导电条上设有第一连接孔，在所述PCB上设有第二连接孔，所述导电的连接件与所述第一连接孔及所述第二连接孔配合贴装于所述PCB的第一表面。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过所述导电的连接件与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过焊接贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过在所述PCB上设置的填满焊锡的过孔与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过插脚插装于所述PCB的第一表面。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过所述插脚与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。在基于本技术上述电路板的另一实施例中，所述导电条的高度大于所述导电条的宽度。基于本技术实施例提供的电路板，通过在PCB的外部增加导电条，提高了电路板承载大电流的能力，提高了工作效率，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本，另外通过PCB外部增加的导电条进行散热，还可以保证电路板在高温环境下运行的安全性，从而满足电力电子设备小型化、薄型化、轻量化和高可靠性的设计要求。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同描述一起用于解释本技术的原理。参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本技术，其中：图1是本技术电路板的第一实施例的立体图。图2是本技术电路板的第二实施例的俯视图。图3是本技术电路板的第三实施例的立体图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术实施例的电路板包括：PCB和安装于PCB外部的导电条，其中，在PCB上安装有电子元器件，导电条连接PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接PCB上的电子元器件和印制导线。基于本实施例提供的电路板，通过在PCB的外部增加导电条，提高了电路板承载大电流的能力，提高了工作效率，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本，另外通过PCB外部增加的导电条进行散热，还可以保证电路板在高温环境下运行的安全性，从而满足电力电子设备小型化、薄型化、轻量化和高可靠性的设计要求。在本实施例中，电子元器件包括：插件电子元器件和贴片电子元器件，PCB可以为单面板、双面板或多层板，导电条例如为铜条。下面结合图1至图3的具体实施例对本技术实施例的电路板的结构进行详细说明：第一实施例图1是本技术电路板的第一实施例的立体图。如图1所示，电路板100包括：PCB 110，在PCB 110上插装有插件电子元器件，插件电子元器件的七个插脚A、B、C、D、E、F、G由PCB 110的第一表面伸出，其中，在PCB 110上设有连接插脚C与F，以与插脚G连接的印制导线。若插脚C、F和G流通大电流，例如流通的电流值高达220A，通过在PCB 110的外部增加导电条121，与插脚C和F连接，在PCB 110的外部增加导电条122，与插脚G连接，可以提高PCB 110的大电流承载能力。具体地，导电条121、122通过导电的连接件贴装于PCB 110的第一表面。其中，在导电条121上设有第一连接孔121a、121b，在导电条122上设有第一连接孔122a、122b，在PCB 110上对应地设有第二连接孔，导电条121通过导电的连接件与第一连接孔121a、121b及第二连接孔配合贴装于PCB 110第一表面的印制导线上，导电条122通过导电的连接件与第一连接孔122a、122b及第二连接孔配合贴装于PCB 110第一表面的印制导线上。例如，导电的连接件为导电的螺丝，第一连接孔121a、121b、122a、122b和第二连接孔为螺丝孔。为了使导电条121、122与插脚C、F和G以及印制导线接触充分，减小内阻，提高电流的流通性，在导电条121与插脚C和F的连接处，导电条122与插脚G的连接处，以及导电条121、122与印制导线之间填充焊锡。例如，通过波峰焊的方式填充焊锡。在本实施例中，插件电子元器件也可以插装于PCB 110的第一表面，使插脚A、B、C、D、E、F、G由PCB 110的第二表面伸出，其中第二表面与第一表面相对。在本实施例中，电子元器件也可以采用贴片电子元器件，贴装于PCB110的第一表面或第二表面。在本实施例中，电子元器件也可以包括：插件电子元器件和贴片电子元器件，其中插件电子元器件和贴片电子元器件可以安装于PCB 110的同一表面或不同表面。在本实施例中，与电子元器件连接的印制导线也可以全部或部分设置于PCB 110的内部或者PCB 110的第二表面上。当插件电子元器件插装于PCB 110的第一表面时，或者贴片电子元器件贴装于PCB 110的第二表面时，又或者与电子元器件连接的印制导线全部或部分设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过导电的连接件贴装于所述PCB的第一表面。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述导电条上设有第一连接孔，在所述PCB上设有第二连接孔，所述导电的连接件与所述第一连接孔及所述第二连接孔配合贴装于所述PCB的第一表面。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电条贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。5.根据权利要求2至4任意一项所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过所述导电的连接件与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金宝，陈娜，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11