一种带树脂引线框、半导体装置及其制造方法，所述带树脂引线框具备：载置LED元件的芯片焊盘，与所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此相对，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视中，在所述突起部和所述底面之间形成曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。
【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2011年3月30日、申请号为201180014468.0、专利技术名称为：“LED用引线框或基板、半导体装置和LED用引线框或基板的制造方法”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及载置LED元件的LED用引线框或基板及其制造方法、具有这样的LED用引线框或基板的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
一直以来，将LED(发光二极管)元件作为光源使用的照明装置被用于各种家电、OA设备、车辆设备的显示灯、普通照明、车载照明以及显示器等。在这样的照明装置中，包含具有LED用基板和LED元件的半导体装置。LED元件有进行红、绿、蓝所代表的可见光区域、紫外光区域的发光等的LED元件，但基本上波长分布小，表观上可以说是一种色。在实用化了的白色LED中，具有：使用发出如紫外、蓝色那样的能量高的光的LED元件和将其光的一部分变换为更长波长的光的荧光体来合成白色的LED；使用多种色的元件来合成白色的LED。作为这样的半导体装置，例如在专利文献1中记载了：在Cu基板的一面侧形成凹部，将LED元件搭载于该凹部，在配设于该凹部侧的绝缘层上形成连接用的Cu配线层，将LED的端子部和Cu配线层进行线接合连接，并进行了树脂封装的半导体装置。另外，在专利文献1中，在Cu配线层表面施加有Ag镀层。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2006-245032号公报
技术实现思路
但是，特别是使用高亮度LED时，封装LED用半导体装置的树脂遭受强光。因此，近年对于树脂开始要求耐气候性，作为这样的树脂使用硅树脂(有机硅树脂；silicone resin)的要求在提高。但是，使用硅树脂时，有气体阻隔性差的倾向，因此空气中的氧和硫化氢气体等腐蚀性气体渗透至半导体装置内部的Ag层中。Ag容易与硫化氢气体等进行反应得到硫化银等的生成物，因此，其结果，产生以下的问题：外观上Ag层变色，使Ag层的反射率在整个可见光区域显著降低。本专利技术是考虑这样的问题而完成，其目的在于提供：能够在高效率地反射来自LED元件的光的同时，抑制气体所致的腐蚀，维持来自LED元件的光的反射特性的LED用引线框或基板及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法。本专利技术为一种引线框或基板，是载置LED元件的LED用引线框或基板，其特征在于，具备：具有载置LED元件的载置面的主体部；和设置于主体部的载置面，作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层，反射用金属层包含金与银的合金。本专利技术为引线框或基板，其特征在于，反射用金属层具有以下组成：含有5～50重量％金，其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为一种半导体装置，其特征在于，具备：具有包含载置LED元件的载置面的主体部的LED用引线框或基板；载置于引线框或基板的主体部的载置面上的LED元件；将引线框或基板与LED元件电连接的导电部；和将LED元件和导电部封装的封装树脂部，在LED用引线框或基板的主体部的载置面上，设置有作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层，反射用金属层包含金与银的合金。本专利技术为半导体装置，其特征在于，反射用金属层具有以下组成：含有5～50重量％金，其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为半导体装置，其特征在于，封装树脂部包含硅树脂。本专利技术为半导体装置，其特征在于，还具有包围LED元件并且具有凹部的外侧树脂部，封装树脂部填充于该外侧树脂部的凹部内。本专利技术为一种LED用引线框或基板的制造方法，其制造载置LED元件的LED用引线框或基板，其特征在于，具备：准备具有载置LED元件的载置面的主体部的工序；和在主体部的载置面侧形成作为反射层发挥功能的反射用金属层的工序，反射用金属层包含金与银的合金。一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：采用LED用引线框或基板的制造方法制作引线框或基板的工序；在引线框或基板的主体部的载置面上载置LED元件的工序；将LED元件与引线框或基板利用导电部进行连接的工序；以及将LED元件和导电部利用封装树脂进行树脂封装的工序。本专利技术为一种引线框或基板，是载置LED元件的LED用引线框或基板，其特征在于，具备：具有载置LED元件的载置面的主体部；设置于主体部的载置面，作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层，反射用金属层包含金与银的合金，主体部包含铜或铜合金，在反射用金属层与主体部之间设置有中间介在层，中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为引线框或基板，其特征在于，反射用金属层具有以下组成：含有5～50重量％金，其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为引线框或基板，其特征在于，中间介在层还具有设置于镍层的主体部侧的铜层。本专利技术为一种半导体装置，其特征在于，具备：具有包含载置LED元件的载置面的主体部的LED用引线框或基板；载置于引线框或基板的主体部的载置面上的LED元件；将引线框或基板与LED元件电连接的导电部；将LED元件和导电部封装的封装树脂部，在LED用引线框或基板的主体部的载置面上设置有作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层，反射用金属层包含金与银的合金，主体部包含铜或铜合金，在反射用金属层与主体部之间设置有中间介在层，中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为半导体装置，其特征在于，反射用金属层具有以下组成：含有5～50重量％金，其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为半导体装置，其特征在于，中间介在层还具有设置于镍层的主体部侧的铜层。本专利技术为半导体装置，其特征在于，封装树脂部包含硅树脂。本专利技术为半导体装置，其特征在于，还具有包围LED元件并且具有凹部的外侧树脂部，封装树脂部填充于该外侧树脂部的凹部内。本专利技术为一种LED用引线框或基板的制造方法，其制造载置LED元件的LED用引线框或基板，其特征在于，具备：准备具有载置LED元件的载置面的主体部的工序；在主体部上形成中间介在层的工序；和在中间介在层上形成作为反射层发挥功能的反射用金属层的工序，反射用金属层包含金与银的合金，主体部包含铜或铜合金，中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：准备具有载置LED元件的载置面的主体部的工序；在主体部上，形成中间介在层的工序；在中间介在层上，形成作为反射层发挥功能的反射用金属层的工序；在主体部的载置面上载置LED元件，将LED元件和主体部利用导电部连接的工序；将LED元件和导电部采用透光性的封装树脂部封装的工序，反射用金属层包含金与银的合金，主体部包含铜或铜合金，中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为一种引线框或基板，是载置LED元件的LED用引线框或基板，其特征在于，具备：具有载置LED元件的芯片焊盘(芯片安装面积，die pad)和与芯片焊盘间隔地设置的引线部的主体部；设置于主体部的芯片焊盘和引线部两者上的银镀层(镀银层)；和设置于银镀层上，作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的铟镀层(镀铟层)。本专利技术为引线框或基板，其特征在于，在主体部与银镀层之间，设置了提高主体部与银镀层的接合性的基底镀层。本专利技术为一种半导体装置，其特征在于，具备：具有包含载置LED元件的芯片焊盘和与芯片焊盘间隔地设置的引线部的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带树脂引线框，其特征在于，具备：载置LED元件的芯片焊盘，在所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此对向，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成有向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视图中，在所述突起部和所述底面之间形成有曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。
【技术特征摘要】
2010.03.30 JP 2010-078854;2010.07.16 JP 2010-162081.一种带树脂引线框，其特征在于，具备：载置LED元件的芯片焊盘，在所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此对向，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成有向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视图中，在所述突起部和所述底面之间形成有曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。2.一种半导体装置，其特征在于，具备：芯片焊盘，在所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，载置于所述芯片焊盘上的LED元件，电连接所述引线部和所述LED元件的导电部，将所述LED元件和所述导电部封装的封装树脂部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此对向，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成有向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视图中，在所述突起部和所述底面之间形成有曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田和范，坂本章，村田佳则，川合研三郎，铃木纲一，大石惠，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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