【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种小型表面贴装型石英晶体谐振器基座，属于石英晶体元器件制造
技术介绍
随着通讯、车载、办公自动化、消费电子等电子终端产品的小型化、便携化的发展，石英晶体元器件的发展趋势也向小尺寸、低缺陷、低成本、集成化和高稳定度方向发展。然而，由于成品封装工艺的限制，现有的晶体谐振器金属基座尺寸仅限于加工到HC－49S(即外形尺寸为11mm*10mm)的产品，,近年来市场上出现的金属基座最小也只能做到5mm*3.2mm，无法做到外形尺寸在5mm*3.2mm以下的小型晶体谐振器基座，小型晶体谐振器基底目前主要是国外进口的以陶瓷材料为底板的基座，但工艺复杂、成本较高。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术的不足，提供一种工艺简单、制造成本低、产品精度高、尺寸小的小型石英晶体谐振器基座。本专利技术采用以下技术方案实现：一种小型石英晶体谐振器基座，包括底板，其特征在于：底板采用金属底板，在底板正反表面、侧面涂覆有高分子绝缘材料，基座底板对角开有两个通孔，底板上还有一个凹槽，两个通孔中都装有引线，引线穿过底板，并用玻璃珠烧结密封，引线头部形成平台，在底板的凹槽中安装一根横向引线，该横向引线涂覆有高分子绝缘材料。所述横向引线一端连接其中一个通孔中的引线，另一端90°弯折，头部向上形成一平台，平台用于支撑与焊接，平台大小为约0.2～0.5毫米。本专利技术所述两通孔中的引线头部形成的平台大小为约0.2～0.5毫米，用于支撑与焊接晶振晶片。本专利技术底板采用小型尺寸金属基座，底板正反表面、侧面及引线均有高分子绝缘材料，可以防止晶体及线路板短路，基座底板对角...
【技术保护点】
一种小型石英晶体谐振器基座，包括底板，其特征在于：底板采用金属底板，在底板正反表面、侧面涂覆有高分子绝缘材料，基座底板对角开有两个通孔，底板上还有一个凹槽，两个通孔中都装有引线，引线穿过底板，并用玻璃珠烧结密封，引线头部形成平台，在底板的凹槽中安装一根横向引线，该横向引线涂覆有高分子绝缘材料。
【技术特征摘要】
1.一种小型石英晶体谐振器基座，包括底板，其特征在于：底板采用金属底板，在底板正反表面、侧面涂覆有高分子绝缘材料，基座底板对角开有两个通孔，底板上还有一个凹槽，两个通孔中都装有引线，引线穿过底板，并用玻璃珠烧结密封，引线头部形成平台，在底板的凹槽中安装一根横向引线，该横向引线涂覆有高分子绝缘材料。2.根据权利要求1所述的一种小型石英晶体谐振器基座，其特征在于：所述横向引线一端连接其中一个通孔中的引线，另一端90°弯折，头部向上形成一平台...
【专利技术属性】
技术研发人员：辜批林，李庆跃，骆红莉，王臻，林土全，常德，
申请(专利权)人：东晶电子金华有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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