【技术实现步骤摘要】
本文的主题总体上涉及电连接器系统。
技术介绍
某些电连接器系统利用电连接器互联例如母板和子卡的两个电路板。信号损失和/或信号衰减是已知的电气系统中的问题。例如,由围绕有效导体(或导体的差分对)和邻近的导体(或导体的差分对)的场的电磁耦合导致了串扰。电磁耦合的强度总体上取决于导体之间的间隔,从而当电气导体被设置为彼此非常接近时,串扰可能非常显著。此外,随着速度和性能要求的增加,已知的电连接器被证明是不充分的。此外,存在这样的要求:增加电连接器的密度以增加电气系统的吞吐量,而不显著的增加电连接器的尺寸,且在一些情况下,减小电连接器的尺寸。这样的密度的增加和/或尺寸的减小导致性能上的进一步紧张。为解决性能问题,某些电连接器已经开发为在信号触头的对之间使用屏蔽。屏蔽例如通过接地触头沿信号线提供在两个连接器上。典型的,单独的屏蔽在两个电路板上共电位。然而,屏蔽件在两个电路板之间保持电气独立。信号线可能通过电连接器沿其长度经受例如共振噪声的衰减。共振噪声是由于形成在接地触头的端部处的电磁驻波(standing electromagnetic waves),电磁驻波沿接地触头传播并导致接地触头的电势沿长度变化,称为共振峰值(resonance spikes)。共振噪声可以耦合至信号触头的对,使信号性能衰减。当电连接器被用于以更快的数据率传输更多的数据以及以更高的频率传输时,信号触头的对之间的共振噪声和串扰会增大。当接地触头在接地位置之间的长度增加时,共振噪声也会增大。对于减小共振噪声以改善电连接器系统的信号性能的电连接器存在需求。
技术实现思路
根据本专利技术,一种电连接 ...
【技术保护点】
一种电连接器(102),包括在前侧部(140)和后侧部(142)之间延伸的前外壳(136),所述前侧部限定所述电连接器的配合端部(132),所述配合端部配置为与配合连接器(104)相接,多个触头模块(138)联接至所述前外壳的后侧部、并且沿横向堆叠轴线(192)并排地堆叠,每个所述触头模块包括外壳框架(158)、保持在所述外壳框架中的多个信号导体(150)和接地导体(152)、以及联接至所述外壳框架的外侧部(160或162)的接地屏蔽件(156),其特征在于:所述外壳框架包括在接口(168)处彼此邻接的第一壳构件(164)和第二壳构件(166),所述第一壳构件和所述第二壳构件中的一个限定通过其延伸的多个开口(172),所述开口与保持在所述外壳框架中的所述接地导体(152)对准并提供到所述接地导体的接入口,所述信号导体和所述接地导体具有板侧部(202),所述信号导体和所述接地导体的板侧部取向为正交于所述第一壳构件和所述第二壳构件之间的接口,所述接地屏蔽件包括接地凸片(184),所述接地凸片延伸通过所述开口(172)、并且接合所述接地导体以电连接所述触头模块的接地导体和接地屏蔽件。
【技术特征摘要】
2015.04.22 US 14/693,4131.一种电连接器(102),包括在前侧部(140)和后侧部(142)之间延伸的前外壳(136),所述前侧部限定所述电连接器的配合端部(132),所述配合端部配置为与配合连接器(104)相接,多个触头模块(138)联接至所述前外壳的后侧部、并且沿横向堆叠轴线(192)并排地堆叠,每个所述触头模块包括外壳框架(158)、保持在所述外壳框架中的多个信号导体(150)和接地导体(152)、以及联接至所述外壳框架的外侧部(160或162)的接地屏蔽件(156),其特征在于:所述外壳框架包括在接口(168)处彼此邻接的第一壳构件(164)和第二壳构件(166),所述第一壳构件和所述第二壳构件中的一个限定通过其延伸的多个开口(172),所述开口与保持在所述外壳框架中的所述接地导体(152)对准并提供到所述接地导体的接入口,所述信号导体和所述接地导体具有板侧部(202),所述信号导体和所述接地导体的板侧部取向为正交于所述第一壳构件和所述第二壳构件之间的接口,所述接地屏蔽件包括接地凸片(184),所述接地凸片延伸通过所述开口(172)、并且接合所述接地导体以电连接所述触头模块的接地导体和接地屏蔽件。2.如权利要求1所述的电连接器,其中所述外壳框架(158)限定信号插槽(208)和接地插槽(210),每个所述信号插槽在其中接收并保持相对应的信号导体(150),每个所述接地插槽在其中接收并保持相对应的接地导体(152),所述信号插槽和所述接地插槽的每个部分地由所述第一壳构件(164)、且部分地由所述第二壳构件(166)限定,从而所述信号插槽和所述接地插槽延伸跨过在所述第一壳构件和所述第二壳构件之间的接口(168)处的接缝(170)。3.如权利要求1所述的电连接器,其中所述信号导体(150)和所述接地导体(152)的每个包括配合段(176)、端接段(154)、以及在所述配合段和所述端接段之间延伸的茎部(200),每个所述触头模块(138)的信号导体和接地导体的茎部在所述触头模块的前端部(178)和所述触头...
【专利技术属性】
技术研发人员:MJ霍宁,WS戴维斯,
申请(专利权)人:泰科电子公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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