一种用于壳体封装的结构制造技术

技术编号:13949687 阅读:92 留言:0更新日期:2016-10-31 14:36
本实用新型专利技术公开了一种用于壳体封装的结构,是由壳体、焊接螺母、壳体盖和密封条组成,壳体与壳体盖接触侧的壳体内侧设有焊接台,焊接台上间隔设有焊接孔,焊接螺母固定在焊接孔内,焊接螺母的上表面不高于焊接台的上表面,密封条放置于焊接台上,壳体盖的下边缘压住密封条,密封条和壳体盖上设有与焊接孔对应的螺栓孔,固定螺栓穿过壳体盖与密封条上的螺栓孔与焊接螺母的上部丝孔固定,将壳体与壳体盖连接为一体,本实用新型专利技术具有节省整体结构空间、防护等级高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于壳体与壳体盖封装
,尤其是涉及一种用于壳体封装的结构
技术介绍
为缓解环境问题,减少尾气排放,近年来政府大力发展新能源汽车。整车集成控制系统是新能源汽车的关键构件,防护等级高,由于集成控制系统的电子元器件较多,使得整车集成控制系统的整体结构的体积较大。在壳体的封装结构方面,现存的结构为了保证整体结构的防护等级,将固定孔面向壳体外侧折弯,利用螺栓、螺母将壳体与壳体盖固定,这使得封装结构区域的结构空间变大,在装配时易与转配空间产生干涉,在装配空间紧凑的小吨位车辆中,这个问题更加突出。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种壳体的封装结构,使壳体的整体结构空间更加节省,同时也要使壳体封装结构位置的防护等级高,满足实际使用要求。本技术的目的是这样实现的,一种用于壳体封装的结构,是由壳体、焊接螺母、壳体盖和密封条组成,其特点是壳体与壳体盖接触侧的壳体内侧设有焊接台,焊接台上间隔设有焊接孔,焊接螺母固定在焊接孔内,焊接螺母的上表面不高于焊接台的上表面,密封条放置于焊接台上,壳体盖的下边缘压住密封条,密封条和壳体盖上设有与焊接孔对应的螺栓孔,固定螺栓穿过壳体盖与密封条上的螺栓孔与焊接螺母的上部丝孔固定,将壳体与壳体盖连接为一体。为了进一步实现本技术的目的,可以是所述的焊接螺母是底部封闭且上部设有与焊接台上的焊接孔相匹配的空心圆柱,圆柱的空腔内表面设有螺纹。本技术与已有技术相比具有以下显著特点和积极效果:本技术是用于壳体与壳体盖之间的一种封装结构。本技术采用焊接台位于壳体内侧,减少了壳体的整体结构空间;焊接台上的密封条和底部结构封闭的焊接螺母,使得整体结构拥有高的防护等级;此外,焊接螺母上部内留有丝孔,以便与外壳盖进行螺栓固定。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的焊接螺母剖视图。具体实施方式一种用于壳体封装的结构,参照图1,是壳体1与壳体盖3接触侧的壳体1内侧设有焊接台5,该焊接台5可以是壳体1边缘向内折弯形成,也可采用钣金件与壳体1焊接在一起构成,焊接台5上间隔设有焊接孔,焊接螺母2固定在焊接孔内,焊接螺母2的上表面不高于焊接台5的上表面,密封条4放置于焊接台5上,壳体盖3的下边缘压住密封条4,密封条4和壳体盖3上设有与焊接孔对应的螺栓孔,固定螺栓穿过壳体盖3与密封条4上的螺栓孔与焊接螺母2的上部丝孔固定,将壳体1与壳体盖3连接为一体。参照图2,所述的焊接螺母2是底部封闭且上部设有与焊接台5上的焊接孔相匹配的凹台的空心圆柱,圆柱的空腔内表面设有与固定螺栓相配合的螺纹。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于壳体封装的结构,是由壳体(1)、焊接螺母(2)、壳体盖(3)和密封条(4)组成,其特征是壳体(1)与壳体盖(3)接触侧的壳体(1)内侧设有焊接台(5),焊接台(5)上间隔设有焊接孔,焊接螺母(2)固定在焊接孔内,焊接螺母(2)的上表面不高于焊接台(5)的上表面,密封条(4)放置于焊接台(5)上,壳体盖(3)的下边缘压住密封条(4),密封条(4)和壳体盖(3)上设有与焊接孔对应的螺栓孔,固定螺栓穿过壳体盖(3)与密封条(4)上的螺栓孔与焊接螺母(2)的上部丝孔固定,将壳体(1)与壳体盖(3)连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种用于壳体封装的结构,是由壳体(1)、焊接螺母(2)、壳体盖(3)和密封条(4)组成,其特征是壳体(1)与壳体盖(3)接触侧的壳体(1)内侧设有焊接台(5),焊接台(5)上间隔设有焊接孔,焊接螺母(2)固定在焊接孔内,焊接螺母(2)的上表面不高于焊接台(5)的上表面,密封条(4)放置于焊接台(5)上,壳体盖(3)的下边缘压住密封条(...

【专利技术属性】
技术研发人员:范会健田志飞徐健
申请(专利权)人:山东海德新能汽车有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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