一种贴片机吸嘴及贴片机制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片机吸嘴及贴片机，所述贴片机吸嘴包括连接杆、衔接块、支撑转轴和吸头，所述衔接块与所述连接杆固定连接，所述吸头通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。通过上述方式，本发明专利技术能够根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器
，特别是涉及一种贴片机吸嘴及贴片机。
技术介绍
半导体激光器(LD，Laser Diode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(Chip On Submount)，C-mount，F-mount，TO-CAN等，其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步，先是进行贴片(die bond)，然后进行金线键合(wire bond)。贴片是通过贴片机完成的，根据行业内现有的贴片机，芯片相对于热沉的运动方式主要分两种：摆臂式和垂直上下式。贴片过程中，无论是芯片相对于热沉以哪种方式运动，直接接触芯片的吸嘴给予芯片的下压力都需要保证的非常均匀性，特别是在芯片长宽比例较大的情况下；市面上大部分吸嘴的吸嘴头相对于连接杆都是固定不动，对于芯片的下压力调节是通过其它部件。对于摆臂式设备一般通过调节吸嘴和加热台的相对位置，在调节过程中，因为理想相对位置未知，往往需要丰富经验的操作人员，并且需要浪费许多热沉，调试成本较高。对于垂直上下式设备，一般而言热沉尺寸相对于加热平台尺寸是非常小的，所以必须保证加热平台平整度，而市面上可获得的贴片机加热台大多是无法调节的。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种贴片机吸嘴及贴片机，能够根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种贴片机吸嘴，包括：连接杆；衔接块，与所述连接杆固定连接；支撑转轴；以及吸头，通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。其中，所述贴片机吸嘴进一步包括软管，所述软管分别与所述连接杆和所述吸头连接，以使所述连接杆与所述吸头真空连通。其中，所述衔接块包括基座及自基座延伸设置的二侧壁，每一侧壁凸伸设置有安装部；所述连接杆与所述基座连接且穿伸出所述基座与软管连接，所述支撑转轴设置于所述安装部上。其中，所述支撑转轴数量为二，且每一安装部上设置有一支撑转轴。其中，所述软管的材料为具有弹性、透明管制材料。其中，所述软管的材料为硅胶。其中，所述支撑转轴设置于所述吸头的中心位置。其中，所述吸头的材料为绝热、耐磨的材料。其中，所述吸头的材料为聚酰亚胺。其中，所述吸头底面设有至少两个吸孔，所述至少两个吸孔设置在同一直线上，并且相邻的两个吸孔的间距相同。其中，所述吸头底面设有吸槽。其中，所述吸头包括依次连接的连接部、支撑部和吸附部，所述连接部凸伸超出所述支撑部用以供软管套设，所述支撑部与所述支撑转轴连接，并可绕所述支撑转轴转动，所述吸附部凸伸设置在所述支撑部的底面上。其中，所述连接杆、衔接块及支撑转轴的材料为硬质金属材料。其中，所述连接杆、衔接块及支撑轴的材料为不锈钢或者铝。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种贴片机，包括上述的贴片机吸嘴。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的贴片机吸嘴具有支撑转轴，吸头通过所述支撑转轴固定在衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转，当吸头下压接触到与其不平行的表面时，吸头可自动旋转至与表面平行，使两者相对平整接触；在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后，连接杆传到底部吸头部分的力度，会根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性。附图说明图1是本专利技术一种贴片机吸嘴一实施方式的结构示意图；图2是本专利技术一种贴片机吸嘴的吸头底面一实施方式的结构示意图；图3是本专利技术一种贴片机吸嘴的吸头底面另一实施方式的结构示意图；图4是本专利技术一种贴片机吸嘴的吸头一实施方式的结构示意图；图5是本专利技术一种贴片机吸嘴的衔接块一实施方式的结构示意图；图6是本专利技术一种贴片机吸嘴的衔接块另一实施方式的结构示意图图7是本专利技术一种贴片机一实施方式的示意图；图8是本专利技术一种贴片机另一实施方式的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。参阅图1，本专利技术实施方式的一种贴片机吸嘴，包括连接杆10、衔接块20、支撑转轴24和吸头40。连接杆10用于连接至贴片机设备的固定孔上，使贴片机吸嘴固定到贴片机设备上；衔接块20与连接杆10固定连接，本专利技术实施方式中，可通过螺钉将连接杆10和衔接块20固定连接，即在衔接块20侧壁上开设具有内螺纹的固定孔23，在固定孔23中设置一与之配合的螺钉，连接杆10插设在衔接块20中，螺钉的端部顶住连接杆10的侧壁以将连接杆10和衔接块20固定连接；可选择地，连接杆10亦可以通过过盈配合的插设的方式插入衔接块20中。支撑转轴24分别与吸头40和衔接块20连接，吸头40通过支撑转轴24固定在衔接块20上，并且吸头40可绕支撑转轴24旋转。通过与吸头40连通的真空使吸头40吸住需要贴片的芯片，本专利技术实施方式中，可在连接杆10内设置真空通道，例如将连接杆10设置为孔状，将连接杆10与吸头40连通，贴片机设备的真空通过连接杆10与吸头40连通。本专利技术实施方式的贴片机吸嘴具有支撑转轴24，吸头40通过支撑转轴24固定在衔接块20上，并可绕支撑转轴24旋转，当吸头40下压接触到与其不平行的表面时，吸头40可自动旋转至与表面平行，使两者相对平整接触，从而使下压力均匀分布；在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后，连接杆10传到底部吸头40部分的力度，会根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性，进而保证芯片和热沉上的焊料反应的均匀性，使得贴片后的芯片各处散热一致，承受的热应力一致，确保贴片的可靠性。如图1，其中，本专利技术实施方式的贴片机吸嘴进一步包括软管50，软管50分别与连接杆10和吸头40连接，以使连接杆10与吸头40真空连通。通过软管50将吸头40和连接杆10连通，使得吸头40在通真空的情况下能够自由旋转；软管50与吸头40及连接杆10的连接为紧配，保证吸嘴真空通道的气密性。本专利技术实施方式中，在软管50分别与吸头40和连接杆10连接后，可使软管50稍微弯曲，即使软管50稍有富余长度，这样在吸头40旋转时，可保证软管50与吸头40及连接杆10连接的稳定性，保证气密性。当然，可以理解的，软管50长度不富余也可以，利用软管50的弹性，使得吸头40在旋转时，不会影响整体性能。其中，软管50的材料为具有弹性、透明管制材料。采用弹性材料的软管50，可保证连接杆10和吸头连接部41与软管之间连接的气密性，同时可保证吸头40旋转时，软管50与吸头40级及连接杆10连接的稳定性；采用透明材料，有利于吸嘴组装时的便利性。其中，软管50的材料为硅胶。其中，支撑转轴24设置于吸头40的中心位置，这样使吸头40能够自动平衡下压力。其中，吸头40的材料为绝热、耐磨的材料。通过采用绝热、耐磨的材料使得吸头40磨损少，可延长使用寿命，并且绝热材料的吸头40吸住芯片在与热沉接触时，杜绝吸嘴带走芯片与热沉焊接界面处的热量，满足共晶焊对温度的严格要求，确保共晶焊温度曲线的不受影响，提高共晶焊的质量。本专利技术实施方式中，吸头40的材料为聚酰亚胺。其中，连接杆10、衔接块20及支撑转轴24的材料为不锈钢材料，例如铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机吸嘴，其特征在于，包括：连接杆；衔接块，与所述连接杆固定连接；支撑转轴；以及吸头，通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机吸嘴，其特征在于，包括：连接杆；衔接块，与所述连接杆固定连接；支撑转轴；以及吸头，通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。2.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，进一步包括软管，所述软管分别与所述连接杆和所述吸头连接，以使所述连接杆与所述吸头真空连通。3.根据权利要求2所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述衔接块包括基座及自基座延伸设置的二侧壁，每一侧壁凸伸设置有安装部；所述连接杆与所述基座连接且穿伸出所述基座与软管连接，所述支撑转轴设置于所述安装部上。4.根据权利要求3所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述支撑转轴数量为二，且每一安装部上设置有一支撑转轴。5.根据权利要求2所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述软管的材料为具有弹性、透明管制材料。6.根据权利要求5所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述软管的材料为硅胶。7.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述支撑转轴设置于所述吸头的中心位置。8.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海，何黎明，赵楚中，王泰山，
申请(专利权)人：深圳清华大学研究院，深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44