【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛光机
,具体涉及一种双面抛光机的上盘温度检测结构。
技术介绍
本专利技术上抛光盘特殊水冷结构及温度控制技术,主要应用在电子专用加工设备双面抛光机中。由于在抛光过程中会产生大量的热,由于温度的变化必然会导致抛光盘发生形变,进而影响加工质量,因此必须严格控制抛光盘的温度。近年来为了加大IC芯片产量,降低单元制造成本,硅片的尺寸趋向大直径化,对硅片的质量要求也越来越严,对于用来进行硅片双面抛光加工的抛光设备,必须严格控制抛盘的形变。目前市场上的同类抛光机,上抛盘具有水冷功能的很少,且多是对进出水温度进行检测,来控制盘面的温度。不能直接对盘面测温,测温不准且存在延时,因此不能有效控制盘面温度,保证工件的加工质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种双面抛光机的上盘温度检测结构,提高对抛光盘实现精密的温度控制,严格控制抛光盘的形变,保证了加工质量及精度。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本专利技术通过以下技术方案实现:一种双面抛光机的上盘温度检测结构,包括上抛盘,所述上抛盘的一端面固接一水冷盘,上抛盘的另一端面上设置有上盘架,所述水冷盘与上抛盘上多处共同连接有传感器衬套,所述传感器衬套内设有温度传感器,所述温度传感器的导线与一水银滑环的活动端相连,所述水银滑环的活动端通过传动机构与上盘架连接并同步旋转。进一步的,所述上盘架的上端和下端分别固接旋转接头支撑套和水冷盘,所述旋转接头支撑套内侧通过轴承转动地设有心轴,所述心轴下端固接有十字万向节下关节,所述水银滑环固接于十字万向节下关节的内孔中,水银滑环下方设有轴承密 ...
【技术保护点】
一种双面抛光机的上盘温度检测结构,包括上抛盘(1),其特征在于,所述上抛盘(1)的一端面固接一水冷盘(3),上抛盘(1)的另一端面上设置有上盘架(2),所述水冷盘(3)与上抛盘(1)上多处共同连接有传感器衬套(14),所述传感器衬套(14)内设有温度传感器(15),所述温度传感器(15)的导线与一水银滑环(7)的活动端相连,所述水银滑环(7)的活动端通过传动机构与上盘架(2)连接并同步旋转。
【技术特征摘要】
1.一种双面抛光机的上盘温度检测结构,包括上抛盘(1),其特征在于,所述上抛盘(1)的一端面固接一水冷盘(3),上抛盘(1)的另一端面上设置有上盘架(2),所述水冷盘(3)与上抛盘(1)上多处共同连接有传感器衬套(14),所述传感器衬套(14)内设有温度传感器(15),所述温度传感器(15)的导线与一水银滑环(7)的活动端相连,所述水银滑环(7)的活动端通过传动机构与上盘架(2)连接并同步旋转。2.根据权利要求1所述的双面抛光机的上盘温度检测结构,其特征在于,所述上盘架(2)的上端和下端分别固接旋转接头支撑套(9)和水冷盘(3),所述旋转接头支撑套(9)内侧通过轴承转动地设有心轴(12),所述心轴(12)下端固接有十字万向节下关节(8),所述水银滑环(7)固接于十字万向节下关节(8)的内孔中,水银滑环(7)下方设有轴承密封盖(4),所述温度传感器(15)的导线穿过轴承密封盖(4)与水银滑环(7)的活动端相连,所述轴承密封盖(4)与旋转接头支撑套(9)下端面卡接配合。3.根据权利要求2所述的双面抛光机的上盘温度检测结构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔卫民,李方俊,翟新,马艳,
申请(专利权)人:苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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