【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高密度互联印制板制作领域,更具体涉及一种高密度印制线路基板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品不断向轻、薄和小的方向发展,高密度印制线路薄板的需要越来越大,但高密度印制线路薄板因板厚很薄,在各个制作生产过程中易产生卡板、人员取放板作业时易折板的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种高密度印制线路薄板的制作方法。根据本专利技术的一个方面,提供一种高密度印制线路薄板的制作方法,,包括以下步骤:一种高密度印制线路薄板的制作方法,包括以下步骤:准备生产的基板和曝光加工的菲林:所述菲林的板框表面铺设有铜面,所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫;薄板前处理:依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合;薄板后处理:依次包括加工盲孔、在所述盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。在一些实施方式中,所述基板的烘板的温度为165-175℃,所述烘板的时间为2-4h。在一些实施方式中,所述压合后的基板采用捞边机进行捞边处理。在一些实施方式中,所述防焊依次包括印刷、曝光、显影和烘烤。在一些实施方式中,所述基板烘烤为十片一叠且每叠基板的上表面和下表面分别设有厚度为0.2mm以上的盖板。在一些实施方式中,所述化金中的放板之间的间距为100-120mm。在一些实施方式中,所述基板通过转板框转移,所述转板框的上表面和下表面分别设有厚度为0.5mm的木浆板。其有益效果为:通过本专利技术的制作方法生产高密度印制线路薄板可大大降低卡板、折伤等现象的出现:板厚为0.4mm以下薄板卡板、折伤等相关报废率从之前的100%降低到2%;板厚为0.4-1mm薄板报废率从1% ...
【技术保护点】
一种高密度印制线路薄板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:准备生产的基板和曝光加工的菲林:所述菲林的板框表面铺设有铜面,所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫;薄板前处理:依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合;薄板后处理:依次包括加工盲孔、在所述盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。
【技术特征摘要】
1.一种高密度印制线路薄板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:准备生产的基板和曝光加工的菲林:所述菲林的板框表面铺设有铜面,所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫;薄板前处理:依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合;薄板后处理:依次包括加工盲孔、在所述盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。2.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法,其特征在于,所述基板的烘板的温度为165-175℃,所述烘板的时间为2-4h。3.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法,其特征在于,所述压合后的基板采用捞边...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄继茂,刘艳华,冷亚娟,王瑜,
申请(专利权)人:江苏博敏电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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