一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种待蒸镀基板、蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法，所述待蒸镀基板上设置有第一定位机构，所述第一定位机构与所述待蒸镀基板可拆卸连接；所述第一定位机构与第二定位机构配合，并可相互连接、可拆卸，第二定位机构在蒸镀过程中与蒸镀装置相对固定。所述蒸镀装置包括：设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与所述待蒸镀基板上的第一定位机构对应设置，以在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。所述蒸镀基板的加工方法用于加工本发明专利技术任意一项实施例所提供的待蒸镀基板。本发明专利技术能够有效解决待蒸镀基板下垂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生产制造领域，尤其涉及一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法。
技术介绍
蒸镀是显示产品生产制造过程中经常使用的工艺，是在真空环境下，将材料加热并使其附着在基板上。然而蒸镀过程中一些影响良率的因素至今还未得到很好的解决，玻璃下垂量较大就是其中之一。蒸镀过程是一个高真空的环境而无法使用真空吸附，如图1所示，只能通过蒸镀装置上端的支撑件(Finger)101在玻璃基板102边缘进行支撑，由于玻璃基板自身的重量较大会导致较大的下垂量。这无论对于蒸镀的均一性还是对于掩模版的对位精度都是非常不利的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法，能够有效解决待蒸镀基板下垂的问题。基于上述目的本专利技术提供的蒸镀装置，包括：蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台，所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于支撑待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板之间；所述蒸镀装置还包括：设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与一第一定位机构对应设置；所述在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。可选的，所述第二定位机构设置于所述基板支撑基台上。可选的，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构；所述第二定位机构为能够与第一定位机构之间产生吸引力的磁力发生机构或导磁块。可选的，所述基板支撑基台设置有凹槽，在所述第一定位机构与所述第二定位机构之间产生吸引力时，能够将所述第一定位机构吸附在所述凹槽内。可选的，所述凹槽与所述基板支撑基台边沿之间的距离大于第一设定值。可选的，当所述凹槽设置有偶数个时，每两个凹槽相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。可选的，所述凹槽的大小和形状与第一定位机构适配。可选的，当所述第一定位机构和第二定位机构均为磁力发生机构时，所述第一定位机构与所述第二定位机构的极性相反。可选的，所述凹槽设置有奇数个时，其中至少一个凹槽设置于所述基板支撑基台的中心位置，其余凹槽中每两个相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。可选的，所述蒸镀装置还包括所述第一定位机构，所述第一定位机构通过可分解粘接剂与所述待蒸镀基板粘合连接。可选的，所述粘接剂为有机粘接剂、UV胶、水溶性胶水中的任一种。可选的，所述有机粘接剂为有机真空胶，所述有机真空胶能够在真空条件下固化。同时，本专利技术提供一种待蒸镀基板的加工方法，采用本专利技术任意一项实施例所提供的蒸镀装置对待蒸镀基板进行加工，其特征在于，包括如下步骤：利用蒸镀装置基板支撑基台的支撑件承载待蒸镀基板；将所述第一定位机构和第二定位机构连接，使得待蒸镀基板不同位置与蒸镀设备基板支撑基台的距离差小于设定值。可选的，将所述第一定位机构和第二定位机构连接的步骤之后，还包括：将掩膜板与所述待蒸镀基板贴合；使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀，形成蒸镀目标基板。可选的，当所述蒸镀装置还包括所述第一定位机构且所述第一定位机构通过可分解粘接剂与所述待蒸镀基板粘合连接时，所述使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀之后，还包括：将所述蒸镀目标基板与封装盖板进行对盒；将所述粘接剂分解，使得所述第一定位机构从所述蒸镀目标基板上移除。从上面所述可以看出，本专利技术提供的蒸镀装置及待蒸镀基板的加工方法，能够通过第一定位机构和第二定位机构增加待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点，从而能够起到防止待蒸镀基板在蒸镀时下垂的作用，同时第一定位机构和第二定位机构通过相互连接的方式增加待蒸镀基板和蒸镀装置之间的定位点，不会对待蒸镀基板造成损坏或电路损伤，也不会对蒸镀过程产生影响。附图说明图1为现有技术的待蒸镀基板固定示意图；图2为本专利技术实施例提供的待蒸镀基板结构以及蒸镀装置基板支撑基台示意图；图3A-E为本专利技术一种实施例的待蒸镀基板加工方法示意图；图4为本专利技术实施例的待蒸镀基板加工方法流程示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术首先提供一种蒸镀装置，参照图2，包括：蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台204，其中，由于蒸镀腔室、蒸镀源、掩膜板支撑架属于现有技术，图2中未画出；所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于承载待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板201之间。所述蒸镀装置还包括：设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构203，与所述待蒸镀基板201上的第一定位机构202对应设置，以在蒸镀时与所述第一定位机构202连接，使得所述待蒸镀基板201上所述设置第一定位机构202的区域与所述基板支撑基台204之间的距离小于第二设定值。从上面所述可以看出，本专利技术所提供的蒸镀装置，通过待蒸镀基板上的第一定位机构和与蒸镀装置相对固定设置的第二定位机构，能够使得待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点增加，从而能够起到防止待蒸镀基板下垂的作用。在本专利技术具体实施例中，所述第一定位机构202与所述待蒸镀基板201可拆卸连接；所述第一定位机构202与第二定位机构203配合，并可相互连接、可拆卸，第二定位机构203在蒸镀过程中与蒸镀装置相对固定。在本专利技术具体实施例中，所述第一定位机构和第二定位机构可以为相互可拆卸的机械结构，例如，第二定位机构为设置在蒸镀装置基板支撑基台的卡槽，该卡槽不同于卡接玻璃基板边缘的卡槽；第一定位机构为卡接构件，所述卡接构件能够卡接在所述卡槽中，并能够从所述卡槽中取出；当卡接构件卡接在所述卡槽中时，能够增加基板和蒸镀装置之间的连接点，从而能够起到防止待蒸镀基板下垂的作用。再如，所述第二定位机构为超真空吸附机构，所述第一定位机构为吸盘机构，在蒸镀环境下，第一定位机构能够将第二定位机构吸附，从而增加待蒸镀基板和蒸镀装置的连接点。再如，所述第二定位机构为设置于蒸镀装置基板支撑基台的下表面，第一定位机构为设置于待蒸镀基板的电场固化物，当待蒸镀基板移动到蒸镀装置基板支撑基台下方时，第一定位机构与第二定位机构接触，通过对所述电场固化物施加电场使其固化，从而能够将待蒸镀基板通过第一定位机构和第二定位机构与蒸镀装置固定，增加了待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点。在本专利技术一些实施例中，所述第一定位机构与所述待蒸镀基板的边沿之间的距离大于第一设定值。在蒸镀过程中，所述第一定位机构与待蒸镀基板中心的距离越小，或者第一定位机构能够对称地分布于待蒸镀基板中心周围，或者第一定位机构能够对称地分布于待蒸镀基板中间区域时将具有较好的消除下垂效果。在本专利技术一些实施例中，参照图2，所述第二定位机构203设置于所述基板支撑基台204上。所述第二定位机构203在蒸镀过程中与蒸镀装置的基板支撑基台204相对固定。在本专利技术的一些实施例中，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构；所述第二定位机构为能够与第一定位机构之间产生吸引力的磁力发生机构或导磁块。在本专利技术一些实施例中，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构。同时，第二定位机构应当为能够与第一定位机构吸附。具体的，所述第一定位机构为导磁块，所述第二定位机构为磁力发生机构；或，所述第一定位机构为磁力发生机构，所述第二定位机构为导磁块。所述导磁块为磁铁或其他能够被磁力吸附的物体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀装置，包括：蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台，所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于支撑待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板之间；其特征在于，所述蒸镀装置还包括：设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与一第一定位机构对应设置；所述在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀装置，包括：蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台，所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于支撑待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板之间；其特征在于，所述蒸镀装置还包括：设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与一第一定位机构对应设置；所述在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第二定位机构设置于所述基板支撑基台上。3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构；所述第二定位机构为能够与第一定位机构之间产生吸引力的磁力发生机构或导磁块。4.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，所述基板支撑基台设置有凹槽，在所述第一定位机构与所述第二定位机构之间产生吸引力时，能够将所述第一定位机构吸附在所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述凹槽与所述基板支撑基台边沿之间的距离大于第一设定值。6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，当所述凹槽设置有偶数个时，每两个凹槽相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。7.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述凹槽设置有奇数个时，其中至少一个凹槽设置于所述基板支撑基台的中心位置，其余凹槽中每两个相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。8.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋，孔超，梁逸南，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11