一种防水柔性LED灯条制造技术

技术编号:13939064 阅读:105 留言:0更新日期:2016-10-29 07:33
本实用新型专利技术公开了一种防水柔性LED灯条,包括LED灯条外壳,和设置在该LED灯条外壳内部的柔性PCB板,以及设置在该柔性PCB板上的LED驱动电路,所述LED驱动电路包括SMD灯珠和与该SMD灯珠连接的由电子元器件组成的驱动电路,在所述SMD灯珠和电子元器件与所述柔性PCB板的连接处分别涂覆有防水涂层,该防水涂层为圆形,其厚度从圆心向四周逐渐变小,且最大厚度为0.4~0.5mm,最小厚度为0.1~0.2mm。本实用新型专利技术结构简单,实现方便,成本低,可有效提高了LED灯条的防水性能,提高了LED产品的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯条,具体地说,是涉及一种防水柔性LED灯条
技术介绍
LED灯因节能、体积小、变化灵活等特点而应用十分广泛,在广告宣传领域实用尤其频繁。基于不同的应用环境,LED灯被制作成了不同的结构,如LED灯珠、LED灯箱、LED灯管、LED灯条等等,通过对LED灯进行不同形式的组合,使得LED灯的应用面更加广泛。而随着LED灯应用环境的逐渐增加,用户也逐渐发现了一个越来越影响使用寿命的问题,那就是LED产品中元器件的防水密封问题。由于LED产品经常使用在露天环境中,因此很容易受到风吹雨淋的影响,一旦防水性能不足,将会导致电子元器件失效,直接缩短LED产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水柔性LED灯条,提高LED产品的防水性能,保证LED产品的使用寿命。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种防水柔性LED灯条,包括LED灯条外壳,和设置在该LED灯条外壳内部的柔性PCB板,以及设置在该柔性PCB板上的LED驱动电路,所述LED驱动电路包括SMD灯珠和与该SMD灯珠连接的由电子元器件组成的驱动电路,在所述SMD灯珠和电子元器件与所述柔性PCB板的连接处分别涂覆有防水涂层,该防水涂层为圆形,其厚度从圆心向四周逐渐变小,且最大厚度为0.4~0.5mm,最小厚度为0.1~0.2mm;所述SMD灯珠凸出于所述柔性PCB板的表面,与柔性PCB板形成凹凸结构;所述LED灯条外壳由PVC材料制作而成,包括外壳主体和设置于该外壳主体两端的堵头,且外壳主体和堵头形成密封结构。优选地,所述SMD灯珠至少两颗,且相互串联。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:(1)本技术采用防水涂层对SMD灯珠和各个电子元器件分别进行防水处理,确保每一个电器件均得到有效的防水保护,同时采用LED灯条外壳对整个PCB板进行密封,实现全方位多重防水保护,有效提高了LED灯条的防水性能,进而使得LED灯条的防潮、防锈、防尘效果也得到了明显提升,大大提高了LED产品的实用价值。(2)本技术以柔性PCB板为基础,对单个电子元器件进行防水密封,从而使得LED灯条在实现弯折、变形的同时,有效降低了密封处开裂、脱落的几率,避免了常规防水密封在面对弯折时容易出现开裂、脱落的问题,使得LED产品在弯折与防水密封两方面实现了兼顾。附图说明图1为本技术结构示意图。上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:1-外壳主体,2-堵头,3-柔性PCB板,4-SMD灯珠,5-电子元器件,6-防水涂层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1所示,本技术公开的防水柔性LED灯条,包括LED灯条外壳,和设置在该LED灯条外壳内部的柔性PCB板,以及设置在该柔性PCB板上的LED驱动电路,所述LED驱动电路包括SMD灯珠和与该SMD灯珠连接的由电子元器件组成的驱动电路,在所述SMD灯珠和电子元器件与所述柔性PCB板的连接处分别涂覆有防水涂层,该防水涂层为圆形,其厚度从圆心向四周逐渐变小,且最大厚度为0.4~0.5mm,最小厚度为0.1~0.2mm;所述SMD灯珠凸出于所述柔性PCB板的表面,与柔性PCB板形成凹凸结构;所述LED灯条外壳由PVC材料制作而成,包括外壳主体和设置于该外壳主体两端的堵头,且外壳主体和堵头形成密封结构。优选地,所述SMD灯珠至少两颗,且相互串联。本技术采用新的防水方式,并选择合理的防水层厚度和形状,有效提升了PCB板上电子元器件的防水效果,保证了LED产品的使用寿命,提高了LED灯条的实用价值。上述实施例仅为本技术的优选实施例,并非对本技术保护范围的限制,但凡采用本技术的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水柔性LED灯条,包括LED灯条外壳,和设置在该LED灯条外壳内部的柔性PCB板,以及设置在该柔性PCB板上的LED驱动电路,其特征在于,所述LED驱动电路包括SMD灯珠和与该SMD灯珠连接的由电子元器件组成的驱动电路,在所述SMD灯珠和电子元器件与所述柔性PCB板的连接处分别涂覆有防水涂层,该防水涂层为圆形,其厚度从圆心向四周逐渐变小,且最大厚度为0.4~0.5mm,最小厚度为0.1~0.2mm;所述SMD灯珠凸出于所述柔性PCB板的表面,与柔性PCB板形成凹凸结构;所述LED灯条外壳由PVC材料制作而成,包括外壳主体和设置于该外壳主体两端的堵头,且外壳主体和堵头形成密封结构。

【技术特征摘要】
1.一种防水柔性LED灯条,包括LED灯条外壳,和设置在该LED灯条外壳内部的柔性PCB板,以及设置在该柔性PCB板上的LED驱动电路,其特征在于,所述LED驱动电路包括SMD灯珠和与该SMD灯珠连接的由电子元器件组成的驱动电路,在所述SMD灯珠和电子元器件与所述柔性PCB板的连接处分别涂覆有防水涂层,该防水涂层为圆形,其厚度从圆心向四周逐渐变...

【专利技术属性】
技术研发人员:李兵
申请(专利权)人:深圳市兴连鑫光源有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1