半导体模块拆卸治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体模块拆卸治具拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。本实用新型专利技术通过与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置的出风管，使得加热型送风装置输出的热风同时对被拆卸半导体模块所有管脚进行加热，从而完成对一个被拆卸半导体模块的所有管脚进行同时拆卸，实现半导体模块的便捷拆卸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体设备的组装治具，具体涉及一种半导体模块拆卸治具。
技术介绍
近年来全世界对半导体模块，特别是IGBT模块的需求每年都在增大。焊接管脚型（Solder PIN Type）的半导体模块焊接在驱动板上后，需要从驱动板上拆卸下来时，将焊锡清理干净非常的难，很多场合需要将管脚切断后才能取下，这是一种破坏性的方法，导致半导体模块拆卸后无法再利用。中国专利（公开号：CN102363231）公开了一种新型的芯片拆卸工具，该新型的芯片拆卸工具主要包括加热头、导热杆、热源装置以及电源线，加热头端部设有锡料吸孔，内部则设有锡料通道，该通道内可储存定量的热熔锡料。该专利优点在于，通过在加热头端部设有锡料吸孔，配合内置的锡料通道有效增大了熔融锡料的存储量，实现多工位多次吸料，一次出料的高效操作，适合进行多引脚芯片的拆卸操作。该芯片拆卸工具的缺点在于，每次只能拆卸半导体模块的一个管脚，不能同时对多个、甚至一块半导体模块的所有管脚进行加热和拆卸，容易导致在对后面管脚进行加热时，前面的管脚由于冷却又与电路板或驱动板连接固定，造成拆卸的不便。目前，现有技术的半导体模块拆除技术，常采用切断管脚的方式，属于破坏性拆除，导致无法半导体模块反复使用，不能对半导体模块的多个管脚进行同时拆卸，造成拆卸不便的问题。
技术实现思路
本技术提供一种半导体模块拆卸治具，焊锡清理便捷，拆卸管脚不需要切断，能同时对多个管脚进行拆卸，实现半导体模块拆卸便捷。为实现上述目的，本技术提供一种半导体模块拆卸治具，其特点是，该拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。上述拆卸治具包含：进风部件、传输部件和出风部件；上述进风部件内部中空形成气道，其进气端气路连接加热型送风装置的出气端；上述传输部件内部中空形成气道，其进气端气路连接进风部件的出气端；上述出风部件包含若干出风管，若干出风管分别气路连接传输部件的出气端，若干出风管的出风端分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置。上述出风管分布设置于传输部件朝向被拆卸半导体模块的一面。上述传输部件朝向被拆卸半导体模块的一面的形状和面积大小与被拆卸半导体模块管脚所分布形成的形状和面积大小相匹配。上述输出端的风向指向其所对应的被拆卸半导体模块的管脚。上述拆卸治具适用的温度范围为0摄氏度至400摄氏度。上述拆卸治具整体采用不锈钢材料。上述被拆卸半导体模块为IGBT模块。半导体模块拆卸治具的进风部件的进气端与外接的加热型送风装置的出气端气路连接，将传输部件设有出风部件的一面及出风部件出风管的出风端对准被拆卸半导体模块管脚伸出的驱动板的背面，并且将每个出风管与被拆卸半导体模块的每个管脚一一对应对准。启动加热型送风装置，加热型送风装置输出的热风依次经过进风部件和传输部件，由出风部件引导至被拆卸半导体模块的每个管脚，对被拆卸半导体模块的每个管脚及其上的焊锡进行同时加热，当被拆卸半导体模块的每个管脚上的焊锡受热融化后，即可非破坏性的一次性从驱动板上取下需要被拆卸的半导体模块。本技术半导体模块拆卸治具和现有技术的半导体模块拆卸技术相比，其优点在于，本技术通过与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置的出风管，使得加热型送风装置输出的热风同时对被拆卸半导体模块所有管脚进行加热，从而完成对一个被拆卸半导体模块的所有管脚进行同时拆卸，实现半导体模块的便捷拆卸。附图说明图1为半导体模块拆卸治具的正视图；图2为半导体模块拆卸治具的俯视图；图3为半导体模块拆卸治具的仰视图。具体实施方式以下结合附图，进一步说明本技术的具体实施例。本技术公开了一种半导体模块拆卸治具，该拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置（例如热风枪、加热型空气枪等）出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。如图1并结合图2所示，为一种适用于IGBT模块的拆卸治具的实施例，该拆卸治具整体采用不锈钢材料制成，可适用的温度范围为0摄氏度至400摄氏度，其包含气路连通的三部分，分别为：进风部件1、传输部件2和出风部件3。进风部件1采用柱形结构，其内部中空形成气道，两端开口分别为进气端和出气端，进风部件1的进气端气路连接外接的加热型送风装置的出气端，加热型送风装置输出的热风通过进风部件1进入本技术所公开的拆卸治具。传输部件2设为扁平状的长方体结构，内部中空形成气道。传输部件2面积最大的一对对面设为矩形，该对对面中的一面设有传输部件2内部气道的进气端，该进气端气路连接进风部件1的出气端；该对对面中的另一面设有传输部件2内部气道的出气端，该出气端气路连接出风部件3。传输部件2用于将进风部件1引进加热型送风装置的热风传输至出风部件3。如图1并结合图3所示，出风部件3包含若干出风管，该些出风管分别气路连接传输部件2的出气端，出风管的出风端分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置。本实施例中，若干出风管分布设置于传输部件2朝向被拆卸半导体模块的一面。出风管竖直设置于传输部件2朝向被拆卸半导体模块的一面上，各出风管之间并排设置。优选的，传输部件2朝向被拆卸半导体模块的一面的形状和面积大小设置为与被拆卸半导体模块管脚所分布形成的形状和面积大小相匹配或相近或完全相同，便于传输部件2该面上设置的出风管与被拆卸半导体模块各个管脚一一对应分布。例如本实施例中，被拆卸的半导体模块为矩形结构的IGBT模块，传输部件2设置为扁平状的长方体结构，朝向IGBT模块的一面设置为与该IGBT模块形状大小一致的矩形。由于该IGBT模块的管脚沿其边缘排列设置，本实施例中出风部件3的出风管沿传输部件2朝向IGBT模块的一面的边缘竖直排列设置，并且与IGBT模块的管脚一一对应。本技术所公开的半导体模块拆卸治具的工作原理如下：被拆卸半导体模块固定于驱动板的正面，被拆卸半导体模块的管脚穿过驱动板，伸出至驱动板的背面。将半导体模块拆卸治具的进风部件1的进气端与外接的加热型送风装置的出气端气路连接，将传输部件2设有出风部件3的一面及出风部件3出风管的出风端对准被拆卸半导体模块管脚伸出的驱动板的背面，并且将每个出风管与被拆卸半导体模块的每个管脚一一对应对准。启动加热型送风装置，加热型送风装置输出的热风依次经过进风部件1和传输部件2，由出风部件3引导至被拆卸半导体模块的每个管脚，对被拆卸半导体模块的每个管脚及其上的焊锡进行同时加热。当被拆卸半导体模块的每个管脚上的焊锡受热融化后，即可非破坏性的一次性从驱动板上取下需要被拆卸的半导体模块。尽管本技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，该拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，该拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。2.如权利要求1所述的半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述拆卸治具包含：进风部件、传输部件和出风部件；所述进风部件内部中空形成气道，其进气端气路连接加热型送风装置的出气端；所述传输部件内部中空形成气道，其进气端气路连接进风部件的出气端；所述出风部件包含若干出风管，若干出风管分别气路连接传输部件的出气端，若干出风管的出风端分别与被拆卸半导体模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：项澹颐，
申请(专利权)人：富士电机中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31