陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法技术

一种陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片，含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面，所述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、极性单体0～10质量份聚合而得到的，重均分子量为400000～800000，熔点为35℃以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子部件的切割(dicing)工序中使用的切割用温敏性粘合片及使用其的陶瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
陶瓷电容器通常通过如下工序而制造：在将陶瓷的粉末、粘结剂和溶剂的混合物成形而得到的陶瓷生片(陶瓷成形片)上印刷规定的内部电极，将其层叠、压合于基座上(层叠工序)，继而利用切割机将得到的层叠体切断为芯片状(切割工序)，使该切断片剥离(剥离工序)，烧成，最后在切断片的端面形成外部电极。上述层叠工序后的切割工序中，为了使切断的切断片不飞散，需要层叠体牢牢地固定于基座。因此，在切断工序中，使用粘合片将层叠体固定于基座上。另一方面，在使切断片从片材剥离的剥离工序中，需要使粘合片的粘合力降低。特别是最近，伴随着电子部件的小型化、高性能化，陶瓷电子部件等被加工物的切割工序中要求切割精度的提高。即，要求如下的粘合胶带，为了切割时的精度提高而强力固定，随后为了防止对被加工物的损伤而能够易剥离。一直以来，作为粘合片，使用发泡胶带、UV胶带等再剥离胶带，由于室温下的粘合剂的硬度的不足，即储能模量G′低，而在切割时，被加工物发生偏差，电子部件的形状精度降低，成为不良的原因。为了解决该问题，提出了使用在含有在熔点以下结晶化的侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层中含有发泡剂的温敏性粘合片(专利文献1)。即，由于粘合剂层含有能够侧链结晶化的聚合物，因此在层叠工序中，在侧链结晶性聚合物为结晶状态下，能够将陶瓷生片层叠于粘合片上，在切断工序中加热粘合片而提高粘合性，能够将生片的层叠体固定于粘合片
上。另一方面，在切割后的剥离工序中，进一步加热粘合片而使发泡剂发泡，通过在该状态下冷却至熔点以下，粘合片的锚固效果降低而能够将切断片剥离。但是，专利文献1中公开的温敏性粘合胶带含有发泡剂，因此切割时容易发生被加工物的浮动、偏差不良。即，由于添加发泡剂，在表面产生凹凸，因此密合性降低，在切割时发生被加工物的浮动。另外，由于添加发泡剂，23℃下的弹力降低，切割时发生偏差，发生芯片的形状不良，电极的偏差不良。浮动在切割时或刚切割后通过目测确认。偏差是在芯片剥离后，利用显微镜观察该芯片，目测确认有无形状的变形或电极的偏差。另外，在具有含有能够侧链结晶化的聚合物的粘合剂层的通常的粘合胶带中，若在熔点以上的粘合剂层硬，则贴合时的锚固效果低，而且若室温时的粘合剂层也硬，则室温下的粘合力不足，切割时容易发生被加工物的浮动。另外，由于在即使为熔点以上粘合剂层也硬的状态下发挥粘合力，在剥离时有可能对电子部件带来损伤。专利文献1：日本特开2006－241387号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供如下的切割用温敏性粘合片以及陶瓷电子部件的制造方法，所述切割用温敏性粘合片在室温下的陶瓷电子部件的切割时，能够没有浮动或偏差地牢固地固定被加工物，在剥离时能够易剥离。用于解决课题的手段本专利技术的陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片中，含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面。上述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体0～10质量份聚合而得到的，分子量为400000～800000，熔点为40℃以上。本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法包括以下工序：在上述温敏性粘合片的温敏性粘合剂层的表面，在侧链结晶性聚合物为结晶化状态下层叠多个陶瓷成形片，从而得到层叠体的工序；将温敏性粘合片加热至侧链结晶性聚合物的熔点以上，发挥温敏性粘合剂层的粘合力，在将上述层叠体固定于上述温敏性粘合片的状态下对层叠体进行切割的工序；切割后，将温敏性粘合片进一步加热，使切割后的切断片从温敏性粘合剂层的表面剥离的工序。专利技术效果本专利技术的切割用温敏性粘合片能够没有浮动或偏差地牢固地固定被加工物，在剥离时能够易剥离。根据本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法，能够以高的形状精度切割及剥离，因此陶瓷电子部件的制造效率提高。具体实施方式以下，对应用于陶瓷电子部件的制造的本专利技术的实施方式的切割用温敏性粘合片进行详细说明。该粘合片中，将含有在熔点以下结晶化的侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的一面或两面。需要说明的是，在本实施方式中，陶瓷电子部件是指陶瓷电容器、陶瓷电感器等这样的、经过对陶瓷成形片(以下，有时称为生片。)的层叠体进行切割的工序而制造的电子部件。作为上述基材膜，可列举例如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂膜的单层体或它们的多层体构成的厚度为5～500μm的片材等。为了使相对于粘合剂层的密合性提高，在基材膜的表面也可以实施电晕放电处理、等离子处理、喷砂处理、化学蚀刻处理、底涂处理等。在该基材膜的至少一面涂布有温敏性粘合剂层。本实施方式中的温敏性粘合剂层是指，根据温度变化可逆地引起流动状态和结晶状态的粘合剂层。本实施方式的情况下，上述温敏性粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物具有如下性质：在熔点以下结晶化，变为高弹性模量，若超过熔点则发挥显示出流动性的粘合性。即，在侧链结晶性聚合物为结晶化状态下层叠陶瓷生片而得到层叠
体之后，若设为侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，使侧链结晶性聚合物流动，则温敏性粘合剂层发挥粘合力，变得能够贴合层叠体。另外，若在上述温度下使侧链结晶性聚合物流动，温敏性粘合剂层变得很好地依从存在于层叠体的表面的微细的凹凸形状。若由此状态将温敏性粘合剂层冷却至小于熔点的温度，则侧链结晶性聚合物结晶化，由此发挥所谓的锚固效果，其结果是，能够将层叠体固定于温敏性粘合剂层的表面。具体而言，上述侧链结晶性聚合物的熔点为35℃～70℃，优选为40～60℃。若熔点为35℃以上，则在室温下结晶化，因此切割时能够成为牢固的固定。将温敏性粘合剂层切换为结晶状态或流动状态的设定温度可以根据生片层叠体的切断时的温度等而变更。例如，可以设置为小于40℃的温度下基本成为结晶状态，在此之上的温度下成为流动状态，或者小于50℃的温度下基本成为结晶状态，在此之上的温度下成为流动状态。这些温度的变更能够按照如下方式通过改变聚合物结构、接合剂层的配方等任意地进行。在本实施方式中，“熔点”是指，利用某平衡过程，最初整合为有序的排列的聚合物的特定部分成为无序状态的温度。本实施方式中的熔点是利用差示热扫描量热计(DSC)在10℃/分的测定条件下测定的。作为侧链结晶性聚合物的具体例，是使具有碳数18以上、优选碳数18～22的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体0～10质量份聚合而得到聚合物即可。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。作为以碳数18以上的直链状烷基为侧链的(甲基)丙烯酸酯，优选使用(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳数18～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯。作为具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可列举例如(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯。作为极性单体，可以使用例如丙烯酸、甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片，其特征在于，将含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面，所述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体0～10质量份聚合而得到的，所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为400000～800000，熔点为35℃以上。

【技术特征摘要】
2015.04.10 JP 2015-0806551.一种陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片，其特征在于，将含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面，所述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体0～10质量份聚合而得到的，所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为400000～800000，熔点为35℃以上。2.根据权利要求1所述的温敏性粘合片，所述温敏性粘合剂层的厚度为1～100μm。3.根据权利要求1或2所述的温敏性粘合片，所述温敏性粘合剂层在23℃时的储能模量为1×106～1×109Pa。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本正芳，河原伸一郎，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP