一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板技术

本发明专利技术揭示一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板。所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。所述分离电子器件的基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板，可实现基板与承载面板之间的无损分离，提高电子器件制造的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，特别涉及一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板。
技术介绍
近来，随着信息时代的发展，用于处理和显示大量信息的显示领域也随之快速地发展。特别地，轻薄且低功率的液晶显示面板和OLED显示面板已经成为目前显示面板领域的两种主流显示面板。无论是液晶显示面板还是OLED显示面板，在制造的过程中通常都是将各种元件形成于两块超薄的玻璃基板上，因此，为了防止超薄玻璃基板发生变形，需要将超薄的玻璃基板附着在一较厚且不易变形的承载面板上再进行制程。而当完成相关的制程步骤后，需要将超薄的玻璃基板通过物理方法与承载面板相互分离。而现有的分离基板与承载面板的过程中，一般是对上下两块玻璃基板的承载面板施加垂直承载面板且方向相反的力，这种分离的方法存在如下风险：1、分离基板与承载面板的同时，导致显示面板内使用密封胶相粘贴的各层元器件之间分离；2、在第一块承载面板与显示面板的一块基板被剥离后，在剥离第二块承载面板时，由两块超薄的玻璃基板组成的显示面板会产生巨大的形变，可能导致显示面板的损伤；3、如果对承载面板所施加的力的合力存在水平分量时，将导致显示面板的两块基板产生偏位。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种分离电子器件的 基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板，可实现基板与承载面板之间的无损分离，提高电子器件制造的良率。根据本专利技术的一个方面提供一种分离电子器件的基板与承载面板的方法，所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。根据本专利技术的另一个方面，还提供一种承载面板，用于在电子器件制程中支撑电子器件的基板，所述承载面板包括一用于贴合所述基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔，以能够通过向所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。相比于现有技术，本专利技术实施例提供的分离电子器件的基板与承载面板的方法中由于承载基板的承载面板的贴合区包括多个通孔，因此，在分离基板与承载面板的过程中通过向所述多个通孔施加压力的方式，使电子器件的基板与承载面板分离。使用该分离的方法可以实现厚度较薄的基板与承载面板之间的无损分离；分离的过程中，基板不易发生形变；且当电子器件为显示面板时，显示面板的两块基板之间不易产生对位偏差，提高显示面板制造的良率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术的第一实施例中显示面板的制造方法的流程图；图2为本专利技术的第一实施例中承载面板的结构示意图；图3为本专利技术的第一实施例中承载面板与第一基板贴合后的结构示意图；图4a为本专利技术的第一实施例中形成第一基板和第二基板盖合后形成的显示面板的剖面结构示意图；图4b为本专利技术的第一实施例中形成第一基板和第二基板盖合后形成的显示面板的俯视图；图5为本专利技术的第一实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图；图6为本专利技术的第一实施例中将喷管插入承载面板的通孔后的结构示意图；图7为本专利技术的第二实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图；图8为本专利技术的第二实施例中将顶针插入承载面板的通孔后的结构示意图；图9为本专利技术的第三实施例中分离显示面板的基板与承载面板的方法的流程图；图10为本专利技术的第三实施例中将承载面板固定于密封箱后的结构示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本专利技术的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本专利技术。依据本专利技术主旨构思，在本专利技术的分离电子器件的基板与承载面板的方法中，所述承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。下面结合附图和实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行进一步地说明。需要说明的是，以下实施例中以显示面板的基板与该基板的承载面板之间的分离为例进行说明，但并不限于此。本专利技术的实施例中的分离方法可以应用于其他电子器件中，例如在具有厚度较薄的基板的半导体器件中将其厚度较薄的基材与其承载面板之间的分离同样可以应用该分离方法，并实现类似的效果，在此不予赘述。第一实施例请参见图1至图4，图1示出了本专利技术的第一实施例中显示面板的制造方法的流程图，图2示出了本专利技术的第一实施例中承载面板的结构示意图。图3示出了本专利技术的第一实施例中承载面板与第一基板贴合后的结构示意图。图4a和图4b分别示出了本专利技术的第一实施例中形成第一基板和第二基板盖合后形成的显示面板的剖面结构示意图以及俯视图。如图1所示，在本专利技术的实施例中，所述显示面板的制造方法包括如下步骤：步骤S10：提供第一基板、第二基板以及两块承载面板。具体来说，如图2所示，本专利技术提供的承载面板1用于承载基板(即上述第一基板和第二基板)，承载面板1包括用于贴合基板的贴合区11，贴合区11包括多个通孔111。在图2所示的实施例中，多个通孔111呈阵列均匀布置于贴合区11中。每个通孔111均为圆形，其直径为0.01～20cm。需要说明的是，在本专利技术的其他实施例中，通孔111的形状是可以变化的，例如，通孔111也可以是矩形或菱形等，这些实施例实现类似的作用，在此不予赘述。步骤S20：分别将所述第一基板和所述第二基板贴合至两块所述承载面板的贴合区，由于第一基板和第二基板与两块承载面板贴合后的结构基本相同，因此，图3中以第一基板31和与第一基板31贴合的承载面板1为例进行说明。如图3所示，第一基板31贴合于承载面板1的贴合区11。步骤S30：在所述第一基板和所述第二基板之间形成显示元件，并将所述第一基板和所述第二基板相互盖合，形成显示面板。具体来说，本专利技术实施例中的显示面板可以是LCD显示面板，也可以是OLED显示面板，进而，如图4a所示，承载面板1与第一基板31相互贴合，承载面 板2与第二基板32相互贴合，第一基板31和第二基板32之间的之间形成的显示元件可以是液晶分子层或者是OLED显示元件。第一基板31和第二基板32相互盖合后形成显示面板3。如图4b所示，该显示面板3包括多个显示区33以及围绕显示区33的非显示区34。由于本专利技术实施例中分离基板与承载面板之间是可以通过对通孔111施加压力，因此，在图4b所示的实施例中，每个通孔111均设置于显示面板3的非显示区34，从而避免后续分离基板和承载面板的过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。

【技术特征摘要】
1.一种分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。2.如权利要求1所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤：固定所述承载面板；将多个喷管对应地插入所述通孔；通过所述多个喷管向贴合于所述承载面板上的基板喷射气体或液体，使所述承载面板与所述基板之间分离。3.如权利要求1所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤：固定所述承载面板；将多个顶针对应地插入所述通孔；通过所述多个顶针向贴合于所述承载面板的所述基板施加推力，使所述承载面板与所述基板之间分离。4.如权利要求1所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中包括如下子步骤：将所述承载面板固定于一密封箱的开口部，其中，所述承载面板的尺寸与所述密封箱的开口部相对应，所述电子器件显露于所述密封箱外；向所述密封箱内输入液体或气体、增加所述密封箱内的压力，直至所述承载面板与所述基板之间分离。5.如权利要求1至4中任一项所述的分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，向所述承载面板的所述多个通孔施加压力的步骤中，通过所述多个通孔施加的压力均匀地分布至所述基板。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宗财，赵剑，张强，陈华，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31