封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置，属于OLED器件封装领域。封装件包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板都为曲面基板，且第一基板的弯曲方向与第二基板的弯曲方向相同，第一基板与第二基板平行设置，且第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，封装胶层包覆在待封装器件的外侧；第一基板的热膨胀系数、封装胶层的热膨胀系数和第二基板的热膨胀系数均不同。本发明专利技术解决了曲面OLED器件的使用寿命较低的问题，达到了提高曲面OLED器件的使用寿命效果。本发明专利技术用于OLED器件封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及OLED器件封装领域，特别涉及一种封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)器件具有超薄、全视角以及可柔性显示等优点，广泛应用于显示领域。但是，空气中的水汽、氧气等成分会侵蚀OLED器件，影响OLED器件的使用寿命，因此，通常需要对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的水汽、氧气等成分隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。OLED器件包括曲面OLED器件，在制造曲面OLED器件时，可以先采用封装件对OLED器件进行平面封装，然后采用曲面治具对封装后的OLED器件进行弯曲处理得到曲面OLED器件。相关技术中，封装件包括第一基板和第二基板，第二基板上设置有封装胶层，在对OLED器件进行封装时，将OLED器件设置在第一基板上，然后将第一基板与第二基板平行设置，使第一基板设置有OLED器件的一面与第二基板设置有封装胶层的一面相对，封装胶层包覆在OLED器件的外侧，之后对第一基板和第二基板形成的整体进行固化处理得到平面OLED器件，实现对OLED器件的封装。其中，第一基板的热膨胀系数与第二基板的热膨胀系数相同。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：相关技术中的第一基板的热膨胀系数与第二基板的热膨胀系数相同，这样，在对封装后的OLED器件进行弯曲时，第一基板、封装胶层和第二基板的切向应力会造成OLED器件各层之间相互剥离，影响曲面OLED器件的使用寿命。
技术实现思路
为了解决曲面OLED器件的使用寿命较低的问题，本专利技术提供一种封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置。所述技术方案如下：第一方面，提供一种封装件，所述封装件包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板都为曲面基板，且所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同，所述第一基板与所述第二基板平行设置，且所述第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧；所述第一基板的热膨胀系数、所述封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数均不同。可选地，所述封装胶层包括：依次叠加的至少两个子封装胶层，所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数不同，且所述至少两个子封装胶层中的每个子封装胶层的热膨胀系数与所述第一基板的热膨胀系数、所述第二基板的热膨胀系数均不同。可选地，所述第二基板朝向所述第一基板弯曲；所述第一基板的热膨胀系数、所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数依次递减，且所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数从靠近所述第一基板到远离所述第一基板依次递减。可选地，所述至少两个子封装胶层包括：第一子封装胶层和第二子封装胶层，所述第一子封装胶层靠近所述第二基板，所述第二子封装胶层远离所述第二基板；所述第一基板的热膨胀系数为31×10-7每摄氏度，所述第二子封装胶层的热膨胀系数为6.5×10-7每摄氏度，所述第一子封装胶层的热膨胀系数为5.6×10-7每摄氏度，所述第二基板的热膨胀系数为3.4×10-7每摄氏度。可选地，所述第一基板上形成有所述待封装器件，所述第二基板上形成有所述封装胶层。可选地，形成有所述待封装器件的所述第一基板上形成有包覆所述待封装器件的钝化层，所述封装胶层包覆在所述钝化层的外侧。可选地，所述封装胶层中设置有干燥剂和吸水剂中的至少一种。第二方面，提供一种固化装置，所述固化装置包括：加热台、传送组件和施压组件，所述传送组件的承载面为凸起的曲面，所述传送组件用于承载并向所述加热台传送待固化器件；所述加热台用于通过所述传送组件对所述待固化器件进行加热；所述施压组件用于向加热后的所述待固化器件施加压力，使加热后的所述待固化器件面向所述传送组件的一面与所述传送组件的承载面接触。可选地，所述传送组件设置有空腔，所述空腔内充填有导热液。可选地，所述固化装置还包括：温度感应组件，所述温度感应组件设置在所述传送组件上。可选地，所述传送组件包括：第一框架和传送件，所述传送件包括两个表面，所述传送组件的承载面为所述传送件的承载面，所述传送件的两个表面中除所述承载面之外的表面为平面，所述传送件通过所述平面设置在所述第一框架上。可选地，所述加热台为平面加热台，所述加热台上设置有吸附结构和托起结构，所述吸附结构用于对所述传送组件进行吸附；所述托起结构用于将所述传送组件托起。可选地，所述施压组件包括：第二框架和气压件，所述第二框架的结构与所述第一框架的结构相同，所述气压件设置在所述第二框架上。可选地，所述气压件为气囊。第三方面，提供一种封装方法，所述方法包括：将第一基板与第二基板平行设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧，得到待固化器件；采用固化装置对所述待固化器件进行热固化处理，使所述第一基板和所述第二基板向同一方向弯曲；其中，所述第一基板的热膨胀系数、所述封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数均不同。可选地，所述封装胶层包括：依次叠加的至少两个子封装胶层，所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数不同，且所述至少两个子封装胶层中的每个子封装胶层的热膨胀系数与所述第一基板的热膨胀系数、所述第二基板的热膨胀系数均不同。可选地，所述第一基板的热膨胀系数、所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数依次递减，且所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数从靠近所述第一基板到远离所述第一基板依次递减，所述采用固化装置对所述待固化器件进行热固化处理，使所述第一基板和所述第二基板向同一方向弯曲，包括：采用所述固化装置对所述待固化器件进行热固化处理，使所述第二基板朝向所述第一基板弯曲，所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同。可选地，所述至少两个子封装胶层包括：第一子封装胶层和第二子封装胶层，所述第一子封装胶层靠近所述第二基板，所述第二子封装胶层远离所述第二基板；所述第一基板的热膨胀系数为31×10-7每摄氏度，所述第二子封装胶层的热膨胀系数为6.5×10-7每摄氏度，所述第一子封装胶层的热膨胀系数为5.6×10-7每摄氏度，所述第二基板的热膨胀系数为3.4×10-7每摄氏度。可选地，所述固化装置包括：加热台、传送组件和施压组件，所述传送组件的承载面为凸起的曲面，所述采用所述固化装置对所述待固化器件进行热固化处理，使所述第二基板朝向所述第一基板弯曲，所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同，包括：将所述待固化器件放置在所述传送组件的承载面上，使所述第一基板与所述传送组件的承载面接触；将放置有所述待固化器件的所述传送组件放置在所述加热台上，通过所述加热台对所述待固化器件进行加热；采用所述施压组件向所述待固化器件施加压力，使所述第一基板面向所述传送组件的一面与所述传送组件的承载面接触。可选地，所述将第一基板与第二基板平行设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧，得到待固化器件，包括：在所述第一基板上形成所述待封装器件；在所述第二基板上形成所述封装胶层；将所述第一基板与所述第二基板平行设置，使所述第一基板形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板都为曲面基板，且所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同，所述第一基板与所述第二基板平行设置，且所述第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧；所述第一基板的热膨胀系数、所述封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数均不同。

【技术特征摘要】
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板都为曲面基板，且所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同，所述第一基板与所述第二基板平行设置，且所述第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧；所述第一基板的热膨胀系数、所述封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数均不同。2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装胶层包括：依次叠加的至少两个子封装胶层，所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数不同，且所述至少两个子封装胶层中的每个子封装胶层的热膨胀系数与所述第一基板的热膨胀系数、所述第二基板的热膨胀系数均不同。3.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述第二基板朝向所述第一基板弯曲；所述第一基板的热膨胀系数、所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数依次递减，且所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数从靠近所述第一基板到远离所述第一基板依次递减。4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述至少两个子封装胶层包括：第一子封装胶层和第二子封装胶层，所述第一子封装胶层靠近所述第二基板，所述第二子封装胶层远离所述第二基板；所述第一基板的热膨胀系数为31×10-7每摄氏度，所述第二子封装胶层的热膨胀系数为6.5×10-7每摄氏度，所述第一子封装胶层的热膨胀系数为5.6×10-7每摄氏度，所述第二基板的热膨胀系数为3.4×10-7每摄氏度。5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述第一基板上形成有所述待封装器件，所述第二基板上形成有所述封装胶层。6.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，形成有所述待封装器件的所述第一基板上形成有包覆所述待封装器件的钝化层，所述封装胶层包覆在所述钝化层的外侧。7.根据权利要求1至6任一所述的封装件，其特征在于，所述封装胶层中设置有干燥剂和吸水剂中的至少一种。8.一种固化装置，其特征在于，所述固化装置包括：加热台、传送组件和施压组件，所述传送组件的承载面为凸起的曲面，所述传送组件用于承载并向所述加热台传送待固化器件；所述加热台用于通过所述传送组件对所述待固化器件进行加热；所述施压组件用于向加热后的所述待固化器件施加压力，使加热后的所述待固化器件面向所述传送组件的一面与所述传送组件的承载面接触。9.根据权利要求8所述的固化装置，其特征在于，所述传送组件设置有空腔，所述空腔内充填有导热液。10.根据权利要求8所述的固化装置，其特征在于，所述固化装置还包括：温度感应组件，所述温度感应组件设置在所述传送组件上。11.根据权利要求8至10任一所述的固化装置，其特征在于，所述传送组件包括：第一框架和传送件，所述传送件包括两个表面，所述传送组件的承载面为所述传送件的承载面，所述传送件的两个表面中除所述承载面之外的表面为平面，所述传送件通过所述平面设置在所述第一框架上。12.根据权利要求8所述的固化装置，其特征在于，所述加热台为平面加热台，所述加热台上设置有吸附结构和托起结构，所述吸附结构用于对所述传送组件进行吸附；所述托起结构用于将所述传送组件托起。13.根据权利要求11所述的固化装置，其特征在于，所述施压组件包括：第二框架和气压件，所述第二框架的结构与所述第一框架的结构相同，所述气压件设置在所述第二框架上。14.根据权利要求12所述的固化装置，其特征在于，所述气压件为气囊。15.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：将第一基板与第二基板平行设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧，得到待固...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗程远，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11