AT切割水晶片、水晶振子及水晶振荡器制造技术

本发明专利技术提供一种AT切割水晶片、水晶振子及水晶振荡器。在所述AT切割水晶片中，与水晶的晶轴的Z′轴相交的两个侧面，是由第1面～第3面三个面所构成。而且，第1面是相当于使所述AT切割水晶片的主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3°的面的面，第2面是相当于使主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转‑57°±3°的面的面，第3面是相当于使主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转‑42°±3°的面的面。所述AT切割水晶片与现有技术相比，可抑制AT切割水晶振子本来的振动以外的多余振动，从而，与现有技术相比可改善振子的阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种AT切割水晶片、及使用所述AT切割水晶片的水晶振子(crystal resonator)。
技术介绍
随着AT切割水晶振子的小型化发展，通过利用机械式加工的制造方法，难以制造水晶振子用的水晶片。因此，已开发出利用光刻(photolithography)技术及湿式蚀刻技术而制造的AT切割水晶片。例如在专利文献1、专利文献2中，分别揭示有利用所述技术而制造的AT切割水晶片及水晶振子。具体而言，在专利文献1中，揭示有与水晶的X轴相交的侧面(X面)至少包含四个面的AT切割水晶片、以及利用所述AT切割水晶片的水晶振子。此外，在专利文献2中，揭示有与水晶的Z′轴相交的侧面(Z′面)至少包含四个面的AT切割水晶片、以及利用所述AT切割水晶片的水晶振子。在所有情况下，均是在水晶基板上形成外形形成用的耐蚀刻性掩模，利用湿式蚀刻使所述水晶基板的未经掩模覆盖的部分溶解，而形成水晶片的粗略外形。其次，从所述水晶基板去除掩模之后，对所述水晶基板进行湿式蚀刻，以在所述侧面(所述X面或Z′面)上至少形成四个面。通过如上所述而形成的水晶片，可实现振动泄漏少、并且特性优异的AT切割水晶振子。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-27505号公报[专利文献2]日本专利特开2014-27506号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，本申请的专利技术人经潜心研究的结果发现，尚有使AT切割水晶振
子的特性改善的余地。本申请是鉴于如上所述的方面而完成，本申请的目的在于，提供一种与现有技术相比，可改善特性的新颖的AT切割水晶片及水晶振子。[解决问题的技术手段]为了达成所述目的，本专利技术的AT切割水晶片的特征在于：与水晶的晶轴(crystallographic axis)的Z′轴相交的两个侧面(即Z′面)中的至少一个，是由第1面～第3面三个面所构成。当实施本专利技术时，优选的是，将所述第1面设为相当于使所述AT切割水晶片的主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3.5°的面的面。再者，在这里，以上所谓的主面，是指：所述AT切割水晶片的以水晶的晶轴表示的X-Z′面(以下相同)。此外，当实施本专利技术时，优选的是，所述第1面、所述第2面及所述第3面是依此顺序相交，而且，所述第1面是相当于使所述主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3.5°的面的面，以上所述的第2面是相当于使所述主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转-57°±5°的面的面，所述第3面是相当于使所述主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转-42°±5°的面的面。在这里，-57°或-42°的负号，是指：使所述主面以X轴为旋转轴沿顺时针方向旋转(以下相同)。更优选的是，所述第1面、所述第2面及所述第3面是依此顺序相交，而且，所述第1面是相当于使所述主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3°的面的面，以上所述的第2面是相当于使所述主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转-57°±3°的面的面，所述第3面是相当于使所述主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转-42°±3°的面的面。此外，当实施本专利技术时，优选的是，所述AT切割水晶片的与水晶的晶轴的Z′轴相交的两个侧面两个，是由所述第1面～第3面三个面所构成。更优选的是，将所述两个侧面设为：以所述AT切割水晶片的中心点为中心成点对称的关系(图1B)。并且，本专利技术的水晶振子的特征在于包括：所述本专利技术的AT切割水晶片；以及激振电极，用于对所述水晶片进行激振。更具体而言，所述水晶振子是在所述水晶片的表面及背面的主面(所述X-Z′面)上分别包含激振电极，并且包含从所述激振电极引出的引出电极。当然，还包括：对包含这些
电极的水晶振子进行收纳的容器的形态的水晶振荡器，也属于本专利技术中所谓的水晶振子。再者，在本专利技术中所谓的AT切割水晶片中，也包括如下水晶片(以下也称作带框水晶片)，其包括：所述本专利技术的水晶片；框部，与所述水晶片形成为一体而隔着贯通部包围所述水晶片的全部或一部分；以及一个或两个以上的连结部，同样地与所述水晶片形成为一体而将所述水晶片与框部加以连结(图11A及图11B)。并且，在本专利技术中所谓的水晶振子中，也包括：具有所述带框水晶片、激振电极及引出电极的水晶振子，及还包含对所述水晶振子进行收纳的容器的水晶振荡器。[专利技术的效果]根据本专利技术的AT切割水晶片，其Z′侧面包含规定的三个面，因此，可实现在所述水晶片的Z′方向上的端部当进行剖视时，具有独特的嘴状的构造部的水晶片。因此，可以利用所述独特的构造部，使AT切割本来的振动以外的多余振动衰减，所以，可以使AT切割水晶振子本来的振动优先产生。因此，可实现与现有技术相比，特性得到改善的AT切割水晶振子。附图说明图1A、图1B及图1C是实施方式的AT切割水晶片11的说明图。图2A及图2B是说明实施方式的水晶片11及使用所述水晶片11的水晶振子的一个制法例的图。图3A及图3B是继图2A及图2B之后的制法例的说明图。图4A及图4B是继图3A及图3B之后的制法例的说明图。图5A、图5B及图5C是继图4A及图4B之后的制法例的说明图。图6是继图5A、图5B及图5C之后的制法例的说明图。图7A、图7B及图7C是继图6之后的制法例的说明图。图8A、图8B、图8C、图8D及图8E是安装水晶片11而制造的水晶振子的一例的说明图。图9是本专利技术的实验结果的说明图。图10是本专利技术的实验结果的继图9之后的说明图。图11A及图11B是本专利技术的水晶振子的另一实施方式的说明图。附图标记：11：实施方式的水晶片11a：第1面11b：第2面11c：第3面11d：AT切割水晶片的主面(X-Z′面)11w：水晶晶片11x：连结部11y：贯通部11z：框部13：耐蚀刻性掩模15：电极图案15a：激振电极15b：引出电极17：水晶振子21：容器(例如陶瓷封装体)21a：凹部21b：凸块21c：安装端子23：导电性粘接材料25：盖D：长度O：中心点P：水晶晶片的一部分t、T：厚度θ1～θ3：使AT切割的主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转的角度具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的AT切割水晶片、及使用所述AT切割水晶片的水晶振子的实施方式进行说明。再者，用于说明的各图只是以能够理解本
专利技术的程度概略性地进行表示。并且，在用于说明的各图中，对相同的构成成分标注相同的编号来表示，有时还省略对其说明。并且，以下说明中所述的形状、尺寸、材质等只是本专利技术的范围内的优选例。因此，本专利技术并不只限于以下的实施方式。[1.AT切割水晶片的构造]图1A～图1C是实施方式的AT切割水晶片11的说明图。特别是，图1A是水晶片11的平面图，图1B是沿图1A中的IB-IB线的水晶片11的剖视图，图1C是放大地表示图1B中的N部分的剖视图。在这里，图1A、图1C中所示的座标轴X、Y′、Z′分别表示AT切割水晶片中的水晶的晶轴。再者，AT切割水晶片自身的详细情况已记载于例如文献《水晶装置的解说及应用》，日本水晶装置工业会2002年3月第4版第7页等中，因此，在这里省略其说明。本专利技术的AT切割水晶片11的特征在于：与水晶的Z′轴相交的侧面(Z′面)的形状。即，特别是如图1B及图1C所示，所述AT切割水晶片11是利用第1面11a、第2面11b及第3面11c三个面，来构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种AT切割水晶片，其特征在于：与水晶的晶轴的Z′轴相交的侧面中的至少一个，是由第1面、第2面与第3面三个面所构成。

【技术特征摘要】
2015.04.02 JP 2015-0759271.一种AT切割水晶片，其特征在于：与水晶的晶轴的Z′轴相交的侧面中的至少一个，是由第1面、第2面与第3面三个面所构成。2.根据权利要求1所述的AT切割水晶片，其特征在于：所述第1面是相当于，使所述AT切割水晶片的以所述水晶的所述晶轴表示的X-Z′面，以所述水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3.5°的面的面，所述X-Z′面为主面。3.根据权利要求1所述的AT切割水晶片，其特征在于：所述第1面、所述第2面及所述第3面是依此顺序相交，并且，所述第1面是相当于，使主面以所述水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3.5°的面的面，所述主面是：使所述AT切割水晶片的以所述水晶的所述晶轴表示的X-Z′面，所述第2面是相当于，使所述主面以所述水晶的X轴为旋转轴而旋转-57°±5°的面的面，所述第3面是相当于，使所述主面以所述水晶的X轴为旋转轴而旋转-42°±5°的面的面。4.根据权利要求1所述的AT切割水晶片，其特征在于：所述第1面、所述第2面及所述第3面是依此顺序相交，并且，所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原贵之，岛尾宪治，岩田浩一，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP