【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路保护
,具体涉及一种集成电路多功能保护结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母“IC”表示,集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路),当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产,它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用,但是在使用过程中,由于静电的干扰会导致电路的损坏,而且有时候因为电压的变化也会对集成电路造成损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路多功能保护结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种集成电路多功能保护结构,包括保护结构本体,所述保护结构本体的上方设有上保护套,所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套,所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接,所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层,所述保护结构本体内中部设有集成电路槽,所述集成电路槽的内侧设有集成电路,所述集成电路的左侧设有保护电路芯片,所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。优选的,所述上 ...
【技术保护点】
一种集成电路多功能保护结构,包括保护结构本体(1),其特征在于:所述保护结构本体(1)的上方设有上保护套(2),所述保护结构本体(1)在上保护套(2)的下方设有下保护套(3),所述上保护套(2)和下保护套(3)之间通过凹凸组件(4)连接,所述上保护套(2)和下保护套(3)的内侧设有防静电保护层(5),所述保护结构本体(1)内中部设有集成电路槽(6),所述集成电路槽(6)的内侧设有集成电路(7),所述集成电路(7)的左侧设有保护电路芯片(8),所述集成电路(7)的右侧设有信息安全芯片(9)。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路多功能保护结构,包括保护结构本体(1),其特征在于:所述保护结构本体(1)的上方设有上保护套(2),所述保护结构本体(1)在上保护套(2)的下方设有下保护套(3),所述上保护套(2)和下保护套(3)之间通过凹凸组件(4)连接,所述上保护套(2)和下保护套(3)的内侧设有防静电保护层(5),所述保护结构本体(1)内中部设有集成电路槽(6),所述集成电路槽(6)的内侧设有集成电路(7),所述集成电路(7)的左侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘承民,
申请(专利权)人:柳州首光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广西;45
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