层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版技术

本发明专利技术涉及层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版，能够使焊盘部的厚度变薄并且确保焊盘部的外径。层叠线圈部件具有将多个陶瓷层层叠来构成的基体、和设置于基体的内部的线圈导体。线圈导体具有设置于陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部、和将沿陶瓷层的层叠方向邻接的焊盘部连接的图案连接部。图案连接部的层叠方向的剖面形状是沿层叠方向具有长边和短边的梯形。在经由图案连接部连接的沿层叠方向邻接的焊盘部中，与图案连接部的短边连接的焊盘部，在沿层叠方向与图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版。
技术介绍
以往，作为层叠线圈部件，有WO07/072612(专利文献1)中所记载的部件。该层叠线圈部件具有将多个陶瓷层层叠来构成的基体、设置于基体内部的线圈导体、设置于基体外部与线圈导体连接的外部电极。线圈导体具有设置于陶瓷层上的并包括两端的焊盘部和两端的焊盘部之间的线部的线圈图案部、和将沿陶瓷层的层叠方向邻接的焊盘部连接的图案连接部。将线圈导体丝网印刷在陶瓷层上之际，通过调整相当于丝网印刷版的焊盘部的部分的开口率，从而将焊盘部的厚度较薄地形成。由此，缓和在焊盘部、图案连接部的重叠部分的应力的集中，并且特性良好，并除去短路不良、安装不良等不良情况。专利文献1：WO07/072612另外，近年来，使线部的线宽变小，来实现降低线圈部件的尺寸。另一方面，由于使图案连接部的尺寸变小是困难的，所以不能够使焊盘部的外径变小。作为其结果，越使线圈部件小型地形成，线部的线宽相对于焊盘部的外径变得越小。另一方面，在利用丝网印刷形成线圈图案部的情况下，线部的线宽相对于焊盘部的外径变得越小，存在焊盘部的厚度相对于线部的厚度变得越厚的倾向。鉴于此，在上述以往的层叠线圈部件中，为了将焊盘部的厚度较薄地形成，考虑到通过调整网状的开口来使得相当于丝网印刷版的焊盘部的部分的开口率变小的方法。然而，在网状的开口仅使开口率变小，焊盘部的材料(导电膏)的填充量变少，确保焊盘部的焊盘部的外径变得困难。并且，例如，在极端地使网状的开口变小的情况下，不能够进行稳定的材料的供给，在线圈部件中焊盘部与图案连接部之间的电阻值不稳定，在该部分的直流电阻值(Rdc)波动，在最坏的情况下变得开路不良。另一方面，如果不使开口率变小，则焊盘部的材料的填充量变多，焊盘部的厚度变厚。如此，若使焊盘部的厚度变薄，则同时确保焊盘部的外径并确保焊盘部与图案连接部之间的稳定的电连接是困难的。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的课题在于提供能够使焊盘部的厚度变薄并且能够确保焊盘部的外径的层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版。为了解决上述课题，本专利技术的层叠线圈部件具备：将多个陶瓷层层叠来构成的基体；和设置于上述基体的内部的线圈导体，上述线圈导体具有：设置于上述陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部；和将沿上述陶瓷层的层叠方向邻接的上述焊盘部连接的图案连接部，上述图案连接部的层叠方向的剖面形状是沿层叠方向具有长边和短边的梯形，在经由上述图案连接部连接的在层叠方向邻接的上述焊盘部中，与上述图案连接部的短边连接的焊盘部，在沿层叠方向与上述图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。根据本专利技术的层叠线圈部件，通过在焊盘部的厚度为最大的中央部设置凹部，从而能够使焊盘部的厚度变薄。由此，能够抑制设置有凹部的焊盘部穿透陶瓷层，来与位于与层叠方向的图案连接部相反侧的线圈图案部接触的情况。因此，能够防止设置有凹部的焊盘部与沿该焊盘部的层叠方向邻接的线圈图案部的短路。另外，通过不在焊盘部的外周侧而在中央部设置凹部，从而能够确
保焊盘部的外径。由此，能够确保焊盘部与图案连接部的接触面积。因此，焊盘部与图案连接部之间的电阻值稳定，从而能够确保焊盘部与图案连接部之间的稳定的电连接。另外，在一个实施方式的层叠线圈部件中，上述凹部向相对于设置有上述凹部的上述焊盘部在沿层叠方向位于与上述图案连接部相反侧的上述线圈图案部的延伸的方向开口。根据上述实施方式的层叠线圈部件，凹部在位于与图案连接部相反侧的线圈图案部的延伸方向开口。在具有凹部的焊盘部沿层叠方向与线圈图案部重叠的情况下，由于该焊盘部的重叠部分在线圈图案部延伸的方向开口，所以能够使焊盘部的重叠部分的厚度变薄。因此，能够进一步防止设置有凹部的焊盘部与沿与该焊盘部层叠方向邻接的线圈图案部的短路。另外，在一个实施方式的丝网印刷版中，该丝网印刷版是用于利用丝网印刷形成层叠线圈部件的线圈导体的丝网印刷版，该丝网印刷版具有：与上述线圈导体的焊盘部的外形对应地开口的焊盘形成部，上述焊盘形成部的中央部未被开口。根据上述实施方式丝网印刷版，由于焊盘形成部的中央部未被开口，所以当利用丝网印刷版形成线圈导体时，能够在焊盘部的表面的中央部设置凹部。因此，能够形成厚度较薄的焊盘部。由此，能够防止设置有凹部的焊盘部与沿该焊盘部的层叠方向邻接的线圈图案部的短路。另外，不在焊盘部的外周侧而在中央部能够设置凹部，能够确保焊盘部的外径。因此，能够确保焊盘部与图案连接部的接触面积，并能够确保电连接的可靠性。另外，在一个实施方式的丝网印刷版中，上述焊盘形成部的从中央部至内周面的一部分未被开口。根据上述实施方式的丝网印刷版，焊盘形成部从中央部至内周面的一部分未被开口。因此，焊盘部的凹部在外周面被开口，并能够使焊盘部的厚度变得更薄。另外，在一个实施方式的层叠线圈部件的制造方法中，是使用上述丝网印刷版，利用丝网印刷来形成层叠线圈部件的线圈导体的层叠线圈部件的制造方法，利用上述丝网印刷版的上述焊盘形成部在上述线圈导体的焊盘部的表面的中央部设置凹部。根据上述实施方式的层叠线圈部件的制造方法，利用丝网印刷版的焊盘形成部，在线圈导体的焊盘部的表面的中央部设置凹部。由此，能够制造出厚度变薄并且能够确保外径的焊盘部。根据本专利技术的层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版，能够使焊盘部的厚度变薄、并且，能够确保焊盘部的外径。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的层叠线圈部件的剖视图。图2是层叠线圈部件的分解立体图。图3是图1的A部的放大图。图4是线圈导体的分解立体图。图5是丝网印刷版的剖视图。图6A是掩模图案的俯视图。图6B是图形图案的俯视图。图7A是对使用丝网印刷版利用丝网印刷形成焊盘部的方法进行说明的说明图。图7B是对使用丝网印刷版利用丝网印刷形成焊盘部的方法进行说
明的说明图。图8A是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8B是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8C是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8D是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8E是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8F是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8G是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图8H是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。图9是表示本专利技术的第二实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。图10A是掩模图案的俯视图。图10B是图形图案的俯视图。图11是表示本专利技术的第三实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。图12A是掩模图案的俯视图。图12B是图形图案的俯视图。图13是表示本专利技术的第四实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。图14A是掩模图案的俯视图。图14B是图形图案的俯视图。图15是表示本专利技术的第五实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。图16是线圈导体的分解立体图。图17A是掩模图案的俯视图。图17B是图形图案的俯视图。具体实施方式以下，利用图示的实施方式对本专利技术详细说明。(第一实施方式)图1是表示本专利技术的第一实施方式的层叠线圈部件的剖视图。图2是层叠线圈部件的分解立体图。如图1和图2所示，层叠线圈部件1具有基体10、设置于基体10的内部的螺旋状的线圈导体20、以及设置于基体10的表面且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠线圈部件，具备：将多个陶瓷层层叠而构成的基体；和设置于所述基体的内部的线圈导体，所述线圈导体具有：设置于所述陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部；和将在所述陶瓷层的层叠方向邻接的所述焊盘部连接的图案连接部，所述图案连接部的层叠方向的剖面形状是在层叠方向具有长边和短边的梯形，在经由所述图案连接部连接的在层叠方向邻接的所述焊盘部中的与所述图案连接部的短边连接的焊盘部，在层叠方向上与所述图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。

【技术特征摘要】
2015.04.06 JP 2015-0778921.一种层叠线圈部件，具备：将多个陶瓷层层叠而构成的基体；和设置于所述基体的内部的线圈导体，所述线圈导体具有：设置于所述陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部；和将在所述陶瓷层的层叠方向邻接的所述焊盘部连接的图案连接部，所述图案连接部的层叠方向的剖面形状是在层叠方向具有长边和短边的梯形，在经由所述图案连接部连接的在层叠方向邻接的所述焊盘部中的与所述图案连接部的短边连接的焊盘部，在层叠方向上与所述图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野晃弘，立花薰，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP