一种电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备，包括：在电子设备外壳的隔断条表面的预设区域形成预设金属层，该隔断条表面除所述预设区域以外的区域为绝缘区。通过该方法，能够使得电子设备外壳的隔断条表面具有与金属壳体一致的金属化外观效果。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。
【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾虚谷，胡成文，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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