【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合触头材料的加工方法。
技术介绍
目前市场上低压电器触头材料主要分以银为主成分的银基电触头材料和以铜为主成分的铜基电触头材料两类。以银为主成分的银基电触头材料具有良好的导电性、导热性，具有接触电阻小、抗氧化能力强等特性，如银氧化锡、银氧化锌、银镍、银稀土等触头材料。但随着国民经济的发展，低压电器不断增多，白银耗用量逐年增加，我国以及全世界的白银资源短缺而且价格昂贵，制约了银基低压电器触头材料的发展。所以以铜为主成分的铜基触头材料目前已经成功应用到低压电器行业，但是以铜为主成分的铜基触头材料没有足够的抗熔焊和抗电弧烧伤性能，耐磨度、抗氧化性能等也不足。目前普遍采取轧制法，电镀法等试图在铜基表面覆上一层银基的复合触头材料，但是，上述方法制备的复合材料的结合强度不够，由于结合强度不够在后续轧薄过程中容易发生两种材料开裂现象，结合层厚度不均匀等问题使得该触头材料达不到技术标准。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种使银、铜基结合更牢固、结合层厚度更均匀的复合触头材料的加工方法。本专利技术是采取如下技术方案来实现的：一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400-600℃还原1-2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合轧，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合轧的铜基体材料置于500-650℃的扩散炉内进行0.5-1小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层；步骤四...
【技术保护点】
一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400‑600℃还原1‑2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合轧，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合轧的铜基体材料置于500‑650℃的扩散炉内进行0.5‑1小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层；步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次轧制，轧制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。
【技术特征摘要】
1.一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400-600℃还原1-2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合轧，使铜基体材...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴康楼，
申请(专利权)人：仙居县南大合金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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