一种改善PCB焊盘接触性能的方法技术

本发明专利技术特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。该改善PCB焊盘接触性能的方法，在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB表面处理
，特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。
技术介绍
PCB（印制电路板或印制板）在电子设备中承担电性能连接和零件承载的功能。PCB在PCB工厂制造完毕后出货给PCBA工厂进行零件的焊装前，为了保证焊装的顺利进行，PCB工厂会对PCB进行表面处理。这个流程可以简单的理解为：PCB—清洁焊接面（铜面）---表面处理---PCBA焊接。表面处理有多种，化学沉镍金，OSP（有机涂覆），喷锡，化学沉银等多种。化学沉镍金和OSP是服务器行业在使用PCB时常用的两种表面处理方式。化学沉镍金是在焊接面先化学镀一层镍，然后再镀一层金，镀金层作为焊接保护层，焊接时金层会溶解到焊锡里，焊锡会直接焊在镍层上。OSP是在焊接面化学镀一层有机膜，这层有机膜可以保护焊接面不被污染，同时在焊接时有机膜会溶解在松香里，焊锡会直接焊在铜面。然而，目前常用的表面处理方法在实际应用中存在一下问题：化学沉镍金对焊接面具有良好的保护作用，保护作用持久。但是化学沉镍金价格昂贵，而且在化学沉镍金中必须使用氰化亚金，氰化亚金钾是剧毒品。所以化学沉镍金不但成本高，而且会污染环境。OSP是一层有机膜，价格便宜，无毒无害。但是OSP由于是一种有机物，这种有机物的导电能力很弱，在需要焊接焊盘上OSP膜可以溶解到松香里而被去除。但是在需要接触的焊盘上，由于OSP膜在PCBA后是一直保留的，这层OSP会导致接触电阻过大而造成在接触区域发热。例如某个OSP工艺的PCB，在PCBA完成后，需要接触的焊盘是保留OSP膜的。焊盘A是需要连接电源的负极，焊盘B是需要连接电源的正极。焊盘A和焊盘B会通过锁螺丝的方式连接电源的正负极。然而，由于焊盘A和焊盘B上均有OSP膜，导致连接电阻过大，设计运行中发热严重，给设备带来安全隐患。如果因为连接焊盘OSP接触电阻过大而把整个PCB都换成化学沉镍金的表面处理工艺，将导致成本上升，同时化学沉镍金会造成环境污染。如果在需要连接的焊盘表面印刷锡膏，由于锡膏中存在松香，锡膏在回流后表面会有一层松香存在，这层松香同样会导致接触电阻过大。基于上述问题，本专利技术提出了一种改善PCB焊盘接触性能的方法。
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的改善PCB焊盘接触性能的方法。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种改善PCB焊盘接触性能的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）在生产加工PCB板时，采用全板OSP工艺对PCB板进行表面处理，使PCB板表面全部保留OSP膜；（2）元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；（3）在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。所述步骤（1）中，所述全板OSP工艺为对PCB板的电子元器件焊盘以及PCB板上所设的测试点的表面处理方式均采用OSP工艺处理。所述步骤（3）中，所述金属片为化学沉镍金处理得到的金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。本专利技术的有益效果是：该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB板表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB板的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。附图说明附图1为本专利技术改善PCB焊盘接触性能的方法示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。该改善PCB焊盘接触性能的方法，包括以下步骤：（1）在生产加工PCB板时，采用全板OSP工艺对PCB板进行表面处理，使PCB板表面全部保留OSP膜；（2）元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；（3）在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。所述步骤（1）中，所述全板OSP工艺为对PCB板的电子元器件焊盘以及PCB板上所设的测试点的表面处理方式均采用OSP工艺处理。所述步骤（3）中，所述金属片为化学沉镍金处理得到的金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB板表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB板的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。使OSP表面处理工艺的应用在不增加成本的前提下有了很大的扩展。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善PCB焊盘接触性能的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）在生产加工PCB板时，采用全板OSP工艺对PCB板进行表面处理，使PCB板表面全部保留OSP膜；（2）元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；（3）在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB焊盘接触性能的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）在生产加工PCB板时，采用全板OSP工艺对PCB板进行表面处理，使PCB板表面全部保留OSP膜；（2）元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；（3）在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，梁琰皎，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37