【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件领域,尤其涉及一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法。
技术介绍
随着科学技术的发展,电子行业对半导体器件的电性能、可靠性、稳定性、小型化要求越来越高,玻璃钝化二极管由于其优越的性能被广泛运用于高可靠领域。但是在使用过程中也存在一些问题,现有的玻璃钝化二极管多为轴向器件,在进行安装时,需将器件的引线进行打弯处理,然后再焊接在电路板上。采用轴向器件有以下缺点:1)轴向器件安装过程较复杂,需首先将引线进行打弯。2)轴向器件在打弯过程中,若操作不当,易产生机械应力,影响器件的可靠性。3)轴向器件在线路中所占空间较大,影响整机的小型化设计。4)轴向器件不适用于整机的多层电路板设计和模块化设计。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种玻璃钝化二极管U型封装结构;包括电极,电极中部设置有管芯,电极的外部烧结有玻璃,电极的两端设置有电极,电极片穿过电极引线并通过焊片焊接在电极上。所述电极为钼电极。所述焊片为金锗焊片。4、一种玻璃钝化二极管U型封装方法,其步骤为:a、电极片清洗:使用酸性洗液对电极片进行除氧化层处理;b、套装焊片:将焊片穿进二极管轴向两端引线的根部;c、套装电极:将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触;d、装模:将引线同向折弯后装入烧焊模具固定;e、烧焊:将模具放入烧焊炉,烧焊40min;f、将多余的引线沿电极片根剪除,在将电极片表面进行光滑处理。所述酸性洗液为3%的盐酸溶液。所述烧焊炉内的保护气体为氮气,所述烧焊温度为38 ...
【技术保护点】
一种玻璃钝化二极管U型封装结构,其特征在于:包括电极(2),电极(2)中部设置有管芯(3),电极(2)的外部烧结有玻璃(4),电极(2)的两端设置有电极(2),电极片(1)穿过电极引线(6)并通过焊片(5)焊接在电极(2)上。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃钝化二极管U型封装结构,其特征在于:包括电极(2),电极(2)中部设置有管芯(3),电极(2)的外部烧结有玻璃(4),电极(2)的两端设置有电极(2),电极片(1)穿过电极引线(6)并通过焊片(5)焊接在电极(2)上。2.如权利要求1所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法,其特征在于:所述电极(2)为钼电极。3.如权利要求1所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法,其特征在于:所述焊片(5)为金锗焊片。4.一种玻璃钝化二极管U型封装方法,其特征在于,其步骤为:a、电极片清洗:使用酸性洗液对电极片进行除氧化层处理;b、套装焊片:将焊片穿进二极管轴向两端引线的根部;c、套装电极:将电极片穿进二极管轴向两端与...
【专利技术属性】
技术研发人员:党楠,石文坤,徐年惠,杨波,从书,
申请(专利权)人:中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂,
类型:发明
国别省市:贵州;52
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