移动终端及其指纹模组制造技术

技术编号:13891391 阅读:8 留言:0更新日期:2016-10-24 11:27
本发明专利技术涉及一种移动终端及其指纹模组,该指纹模组包括金属环、指纹芯片、柔性电路板以及补强板;其中,指纹芯片设于金属环的内部;柔性电路板设于指纹芯片的下方;以及补强板设于柔性电路板的下方;其中,指纹芯片与柔性电路板电连接,指纹芯片下方设有垫高层,用于抬高指纹芯片。本发明专利技术提供的指纹模组由于设有垫高层,使得指纹模组的结构设计自由度高,可以有效解决因指纹芯片厚度所限而引起的指纹按键手感问题,提升用户体验。

移动终端及其指纹模组

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端
,具体是指一种移动终端及其指纹模组
技术介绍
随着智能终端的快速发展,指纹模组以其便利的操作方式和非常强的安全性能越来越多的应用于智能终端上。当前因受限于指纹芯片的厚度,指纹模组的结构设计自由度低,指纹模组的现有设计手感不好,降低手指与指纹芯片的接触面,影响整体用户体验。请参阅图1,图1是现有技术中一种指纹模组的结构示意图。如图1所示,指纹模组100由金属环110、指纹芯片120、柔性线路板130及补强板140等几部分组成。金属环主体111外表面到金属环裙边112的高度为A,金属环裙边112的厚度为B,指纹芯片120的厚度为C,指纹芯片120表面到金属环主体111外表面的距离为D,从而可得A=C+D-B;一般情况,金属环裙边112的厚度B尺寸为0.3mm,指纹芯片的厚度C为0.7mm,实际中触摸屏的盖板厚度也为0.7mm,若金属环110外表面与触摸屏盖板平齐,则金属环主体111外表面到金属环裙边112的高度A要大于或等于0.7mm,指纹芯片120表面到金属环主体111外表面的距离D要大于或等于0.3mm,否则就会造成指纹按键下陷,手感不好,并且降低手指与指纹芯片的接触面,影响整体用户体验。
技术实现思路
本专利技术提供一种指纹模组,以解决现有技术中指纹模组的结构设计自由度低的技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种指
纹模组,所述指纹模组包括:金属环;指纹芯片,设于所述金属环的内部;柔性电路板,设于所述指纹芯片的下方;以及补强板,设于所述柔性电路板的下方;其中,所述指纹芯片与所述柔性电路板电连接,所述指纹芯片下方设有垫高层,用于抬高所述指纹芯片。根据本专利技术一优选实施例,所述垫高层形成于所述柔性电路板上。根据本专利技术一优选实施例,所述垫高层的大小尺寸大于或等于所述指纹芯片的尺寸、且小于所述金属环的内径。根据本专利技术一优选实施例,所述垫高层的厚度尺寸范围为0.05mm至0.5mm。根据本专利技术一优选实施例,所述金属环包括金属环主体和金属环裙边,所述金属环主体的厚度与金属环裙边的厚度为相等、或为不相等。本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种具有指纹模组的移动终端,所述移动终端包括:主板;显示模组,与所述主板电连接;上述的指纹模组,与所述主板电连接;其中,所述指纹模组包括:金属环;指纹芯片,设于所述金属环的内部;柔性电路板,设于所述指纹芯片的下方;以及补强板,设于所述柔性电路板的下方;其中,所述柔性电路板分别与所述指纹芯片、所述主板电连接,所述指纹芯片下方设有垫高层,用于抬高所述指纹芯片。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本专利技术提供的指纹模组由于设有垫高层,使得指纹模组的结构设计自由度高,可以有效解决因指纹芯片厚度所限而引起的指纹按键手感问题,提升用户体验。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:图1是现有技术中一种指纹模组的结构示意图;图2是本专利技术指纹模组一实施方式的结构示意图;图3是图2所示指纹模组的局部结构示意图;图4是本专利技术具有指纹模组的移动终端一实施方式的的电路示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图2,图2是本专利技术指纹模组一实施方式的结构示意图。如图2所示,本专利技术提供一种指纹模组,该指纹模组200包括金属环210、指纹芯片220、柔性电路板230以及补强板240。其中,指纹芯片220设于所述金属环210的内部;柔性电路板230设于所述指纹芯片220的下方;以及补强板240设于所述柔性电路板230的下方;其中,指纹芯片220与柔性电路板230电连接,指纹芯片220下方设有垫高层231,用于抬高指纹芯片220。请一并参阅图3,其中,金属环主体211外表面到金属环裙边212的高度为A,金属环裙边212的厚度为B,指纹芯片220的厚度为C,指纹芯片220表面到金属环主体211外表面的距离为D,垫高层231的厚度为E,从而可得A=C+D-B+E。假设B、C固定,通过调节E,可得到优选的A及D,从而不受限于指纹芯片220的厚度,有效解决由于指
纹芯片220厚度所限引起的各种设计问题。本专利技术提供的指纹模组200由于设有垫高层231,使得指纹模组200的结构设计自由度高,可以有效解决因指纹芯片220厚度所限而引起的指纹按键手感问题,提升用户体验。本专利技术的垫高层231形成于柔性电路板230上,垫高层231的形状可以是矩形、圆形、椭圆形或跑道形,柔性电路板230与指纹芯片220通过贴装技术进行电连接,补强板240可以是金属补强板,其中包括钢片补强板,铝箔补强板,也可以是不锈钢补强板或者耐高温塑料补强板。其中,垫高层231的大小尺寸大于或等于指纹芯片220的尺寸、且小于金属环210的内径,垫高层231可以镶进金属环220内。进一步的,垫高层231的厚度尺寸范围为0.05mm至0.5mm,优选范围为0.1mm至0.3mm。其中,金属环210包括金属环主体211和金属环裙边212,金属环主体211的厚度与金属环裙边212的厚度为相等、或为不相等。请参阅图4,图4是本专利技术具有指纹模组的移动终端一实施方式的的电路示意图。如图4所示,本专利技术还提供一种具有指纹模组的移动终端,该移动终端10包括主板400、显示模组300以及上述的指纹模组200。其中,显示模组300与主板400电连接;指纹模组200与主板400电连接。其中,指纹模组200的结构参见上文所述,此处不再重复赘述。综上所述,本领域技术人员容易理解,本专利技术提供的指纹模组由于设有垫高层,使得指纹模组的结构设计自由度高,可以有效解决因指纹芯片厚度所限而引起的指纹按键手感问题,提升用户体验。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种指纹模组,其特征在于,所述指纹模组包括:金属环;指纹芯片,设于所述金属环的内部;柔性电路板,设于所述指纹芯片的下方;以及补强板,设于所述柔性电路板的下方;其中,所述指纹芯片与所述柔性电路板电连接,所述指纹芯片下方设有垫高层,用于抬高所述指纹芯片。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组,其特征在于,所述指纹模组包括:金属环;指纹芯片,设于所述金属环的内部;柔性电路板,设于所述指纹芯片的下方;以及补强板,设于所述柔性电路板的下方;其中,所述指纹芯片与所述柔性电路板电连接,所述指纹芯片下方设有垫高层,用于抬高所述指纹芯片。2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述垫高层形成于所述柔性电路板上。3.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述垫高层的大小尺寸大于或等于所述指纹芯片的尺寸、且小于所述金属环的内径。4.根据权利要求3所述的指纹模组,其特征在于,所述垫高层的厚度尺寸范围为0.05mm至0.5mm。5.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述金属环包括金属环主体和金属环裙边,所述金属环主体的厚度与金属环裙边的厚度为相等、或为不相等。6.一种具有指纹模组的移动终端,其特征在于,所述移动终端包...

【专利技术属性】
技术研发人员:李毅
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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