一种光学芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光学芯片的封装结构，包括PCB板以及具有光学区域的光学芯片，所述光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片塑封在PCB板上。本实用新型专利技术的封装结构，各光学芯片采用倒置、植锡球的方式焊接固定在PCB板上，使得位于光学芯片外侧的注塑面与光学窗口处于不同的表面上，由此可直接在光学芯片的外侧进行注塑，形成不透光注塑体；这相对于传统的封装结构而言，降低了封装的尺寸和厚度，同时也降低了制造的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片的封装结构，更具体地，本技术涉及一种光学芯片的封装结构。
技术介绍
随着智能手机的发展，为实现智能化的功能，越来越多的传感器被引入到手机中，光学传感器也不例外。例如在手机应用中，可以利用环境光传感器来检测环境的光强，以自动调节手机屏幕的亮度；在通话模式下，可利用接近光传感器，检测手机屏幕与人体的距离，当手机屏幕靠近人耳时，自动关闭屏幕，以达到省电和防止误触发的目的。一般来说，环境光传感器和接近光传感器会集成在一颗芯片上，例如在进行封装的时候，首先将芯片贴装在PCB板上，通过引线将芯片上的电极与PCB板上的引脚连接在一起，再用透光材料将光学传感器、LED芯片的光学窗口进行塑封，以保护芯片，然后通过切割的方式将芯片边缘和光学传感器与LED芯片中间部分的透光材料去除，再将不透光的盖子贴在PCB板上，达到光学传感器和LED芯片光学隔离的目的，完成封装。上述封装的问题在于，封装后的芯片尺寸和厚度比较大，这是由于盖子与透光材料之间需要留出间隙，而这样的间隙又是这种封装形式所必须的，使得这种光学传感器的封装结构无法继续做小、做薄。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种光学芯片的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种光学芯片的封装结构，包括PCB板以及具有光学区域的光学芯片，所述光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光>学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片塑封在PCB板上。优选地，所述光学窗口设置在PCB板上与光学芯片的光学区域正对的位置。优选地，所述透光部覆盖在PCB板光学窗口的外侧。优选地，所述透光部填充在PCB板的光学窗口内，并覆盖所述光学芯片的光学区域。优选地，所述透光部的底端与PCB板的下端面齐平。优选地，所述透光部从光学窗口的位置向外延伸，形成一呈半球状的光学透镜结构。优选地，所述光学芯片通过涂胶层粘结在PCB板上。优选地，所述涂胶层为COB胶。优选地，所述光学芯片设置有两个，分别为光学传感器芯片、LED芯片。优选地，所述光学传感器芯片、LED芯片间隔地设置在PCB板上；所述不透光塑封体在光学传感器芯片、LED芯片之间的位置形成一将光学传感器芯片、LED芯片隔开的阻隔部。本技术的封装结构，各光学芯片采用倒置、植锡球的方式焊接固定在PCB板上，使得位于光学芯片外侧的注塑面与光学窗口处于不同的表面上，由此可直接在光学芯片的外侧进行注塑，形成不透光注塑体；这相对于传统的封装结构而言，降低了封装的尺寸和厚度，同时也降低了制造的成本。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构的示意图。图2是本技术封装结构另一实施方式的示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种光学芯片的封装结构，其包括PCB板7以及固定在PCB板7上的光学芯片，该光学芯片上具有光学区域10，通过该光学区域10来接收或者发出光信号。本技术的光学芯片可以是光学传感器芯片、LED芯片等本领域技术人员所熟知的光学芯片。其中，光学传感器芯片的光学区域用来感应光信号，例如可根据光线的强弱使光学传感器芯片发出不同的控制信号；LED芯片的光学区域用来发射光信号，其可以是发光二极管等发光器件。为了便于理解本技术的技术方案，现以光学传感器芯片2、LED芯片3为例，对本技术的技术方案进行描述。其中，本技术的光学芯片可以单独设置，也可以是以多个组合的方式进行设置。光学传感器芯片2、LED芯片3间隔地分布在PCB板7上，其中光学传感器芯片2、LED芯片3倒置安装，使得光学传感器芯片2、LED芯片3的光学区域10朝向PCB板7的方向。在光学传感器芯片2、LED芯片3的引脚上设置有植锡球4，使得光学传感器芯片2、LED芯片3通过各自引脚上的植锡球4与PCB板7相应的焊盘焊接固定在一起。这不但实现了光学传感器芯片2、LED芯片3与PCB板7的固定，同时还将光学传感器芯片2、LED芯片3的引脚接入到PCB板7上的电路布图中。PCB板7上设置有分别对应于光学传感器芯片2、LED芯片3的两个光学窗口，使得LED芯片3发出的光信号可以通过与其对应的光学窗口照射出去，而光学传感器芯片2可以通过与其对应的光学窗口接收感应外界射入的光信号。在本技术一个优选的实施方式中，两个光学窗口分别设置在PCB板7上与光学传感器芯片2、LED芯片3的光学区域10正对的位置。在本技术一个优选的实施方式中，所述光学传感器芯片2、LED芯片3与PCB板7之间还设有涂胶层6，该涂胶层6可以是COB胶等本领域技术人员所熟知的胶材质。所述光学传感器芯片2、LED芯片3分别通过该涂胶层6粘结在PCB板7上，从而进一步稳固了光学传感器芯片2、LED芯片3与PCB板7的连接。本技术的封装结构，在所述光学传感器芯片2、LED芯片3的外侧设置有不透光塑封体1，通过该不透光塑封体1将光学传感器芯片2、LED芯片3塑封在PCB板7上。本技术的不透光塑封体1由不透光线的材质制成，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。利用不透光的材质对光学传感器芯片2、LED芯片3进行塑封，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(7)以及具有光学区域(10)的光学芯片，所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7)，其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上，在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部(5)；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体(1)，所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片塑封在PCB板(7)上。

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(7)以及具
有光学区域(10)的光学芯片，所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB
板(7)，其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上，在所述
PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所
述光学窗口的透光部(5)；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体(1)，
所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片塑封在PCB板(7)上。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述光学窗口设
置在PCB板(7)上与光学芯片的光学区域(10)正对的位置。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光部(5)
覆盖在PCB板(7)光学窗口的外侧。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光部(5)
填充在PCB板(7)的光学窗口内，并覆盖所述光学芯片的光学区域(10)。
5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑国光，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37