具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统。本实用新型专利技术的具有温度调节功能的托盘单元包括：下板，其以能够使气体流动的方式沿垂直方向形成有第二热传递气体流路，与所述第二热传递气体流路分开地形成有温度调节部，在所述第二热传递气体流路上放置基板；上板，其以能够覆盖所述下板的方式安装于所述下板上，以使所述基板的平面能够暴露于等离子体的方式形成有孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在等离子体处理时使基板放置的托盘单元及系统。
技术介绍
一般而言，为了基板蚀刻而使用等离子体。发生等离子体的等离子体处理装置由腔、安装于这种腔的外侧上部的天线及使基板放置于腔内部的卡盘构成，借助于天线供应的高频，在腔内部形成等离子体，使得对放置于卡盘的基板进行加工。但是，由于这种等离子体加工装置在卡盘上放置一个基板并加工，因而当加工多个基板时，作业需要较长时间，存在生产率降低的问题。最近，为了使得能够同时加工多个基板，正在开发一种技术，用夹具固定可以在卡盘上部放置多个基板的圆盘形状的托盘，同时加工多个基板，从而改善所述问题。另一方面，等离子体加工装置根据源极的结构，具有原子、离子的量、离子具有的能量集中于中央部或边缘部的倾向。因此，在蚀刻工序时，不仅托盘的中央部与边缘部温度相异，而且中央部及边缘部的蚀刻速度也不同，存在基板的均匀度(uniformity)降低的问题。例如，在蚀刻工序时，如果中央部的温度高于边缘部的温度，则位于中央部的基板与位于边缘部的基板产生均匀度差，以往为了解决这种问题，使用将卡盘的中央部与边缘部的温度控制为不同而使温度均匀的方法。但是，以往技术存在的问题是，根据基板的大小、种类，中央部及边缘部区域不同，变更基板时，蚀刻装备的主要部件每次需要更换卡盘。另外，如果更换卡盘，则设置工序需要较长时间，需要过多的费用，在此过程中无法进行蚀刻工序，存在生产率低下的问题。作为所述
技术介绍
而说明的事项只是为了增进对本技术的背景的理解，不得视为承认其属于该
的技术人员已经了解的以往技术。现有技术文献专利文献(专利文献1)KR10-2012-0097667(2012.09.05)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无需更换卡盘便能够调节位于中央部及边缘部的基板的温度的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统。旨在达成这种目的的本技术的具有温度调节功能的托盘单元包括：下板，其以能够使气体流动的方式沿垂直方向形成有第二热传递气体流路，与所述第二热传递气体流路分开地形成有温度调节部，在所述第二热传递气体流路上放置有基板；及上板，其以能够使气体流动的方式安装于所述下板上，以使所述基板的平面能够暴露于等离子体的方式形成有孔。另外，本技术的所述温度调节部是形成于所述下板上的另外的空间。另外，本技术的所述温度调节部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形状形成。另外，本技术的所述温度调节部在所述下板的边缘部底面以凹陷的槽形状形成。另外，本技术的所述下板包括中央部和从所述中央部上端向两侧延长形成的边缘部，具有“T”字形截面，所述上板包括形成有所述孔的水平部、从所述水平部的两端沿垂直方向延长形成的垂直部，所述温度调节部在所述边缘部，由所述垂直部和所述下板以槽形状形成。另外，本技术的所述下板还包括从底面垂直地向下方延长形成的一个以上的辅助壁，所述辅助壁分割所述温度调节部。旨在达成这种目的的本技术的基板放置系统包括：卡盘，其形成有第一热传递气体流路及与所述第一热传递气体流路分开的温度调节流体流路；下板，其以使从所述第一热传递气体流路供应的气体能够流动的方式沿垂直方向形成有第二热传递气体流路，且与所述第二热传递气体流路分开地形成有温度调节部，安装于所述卡盘，且在所述第二热传递气体流路上放置基板；及上板，其以使所述基板的平面能够暴露于等离子体的方式形成有孔。另外，在本技术沿所述基板的宽度方向隔开既定间隔形成有多个所述温度调节流体流路，还包括控制部，所述控制部根据所述基板的温度来调节通过所述温度调节流体流路的流体的温度或流体的流量，调节所述卡盘的温度，所述控制部同时调节通过所述多个温度调节流体流路的流体的温度及流体的流量。另外，本技术的所述温度调节部是在所述下板上形成的另外的空间。另外，本技术的所述第一热传递气体流路沿垂直方向形成，所述温度调节部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形状形成。另外，本技术的所述第一热传递气体流路沿垂直方向形成，所述温度调节部在所述下板的边缘部底面以凹陷的槽形状形成。另外，本技术的所述下板包括中央部和从所述中央部上端向两侧延长形成的边缘部，具有“T”字形截面，所述上板包括形成有所述孔的水平部、从所述水平部的两端沿垂直方向延长形成的垂直部，所述温度调节部在所述边缘部，由所述垂直部和所述下板以槽形状形成。另外，本技术的所述下板还包括从底面垂直地向下方延长形成的一个以上的辅助壁，所述辅助壁分割所述温度调节部。根据本技术，可以得到如下效果。第一，不需要根据基板的大小及种类而更换卡盘。第二，具有能够节省更换及设置卡盘的时间的优点。第三，生产率得到改善。第四，能够节省费用。附图说明图1是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第一实施例的图。图2是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第二实施例的图。图3是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第三实施例的图。图4是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第四实施例的图。图5是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第五实施例的图。图6(a)、图6(b)是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第六实施例的图。图7(a)、图7(b)是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第七实施例的图。图8(a)、图8(b)是表示本技术的具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统的第八实施例的图。符号说明10－卡盘，12－第一热传递气体流路，14－温度调节流体流路，20－下板，22－第二热传递气体流路，24－辅助壁，30－温度调节部，40－上板，42－水平部，44－垂直部，50－控制部，C－中央部，E－边缘部，W－基板，P－密封部件。具体实施方式本技术的目的、特定的优点及新特征从与附图相关的以下详细说明和实施例中将更加明确。在本说明书中，需要注意的是，在向各图的构成要素赋予参照符号方面，限于相同的构成要素，即使表示于不同附图上，也尽可能使得具有相同的符号。另外，第一、第二等术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温度调节功能的托盘单元，其特征在于，包括：下板，其以能够使气体流动的方式沿垂直方向形成有第二热传递气体流路，与所述第二热传递气体流路分开地形成有温度调节部，在所述第二热传递气体流路上放置有基板；上板，其以能够覆盖所述下板的方式安装于所述下板上，以使所述基板的平面能够暴露于等离子体的方式形成有孔。

【技术特征摘要】
2015.12.18 KR 10-2015-01821221.一种具有温度调节功能的托盘单元，其特征在于，包括：
下板，其以能够使气体流动的方式沿垂直方向形成有第二热传递气体流
路，与所述第二热传递气体流路分开地形成有温度调节部，在所述第二热传递
气体流路上放置有基板；
上板，其以能够覆盖所述下板的方式安装于所述下板上，以使所述基板的
平面能够暴露于等离子体的方式形成有孔。
2.根据权利要求1所述的具有温度调节功能的托盘单元，其特征在于，
所述温度调节部是形成于所述下板上的另外的空间。
3.根据权利要求2所述的具有温度调节功能的托盘单元，其特征在于，
所述温度调节部在所述下板的中央部底面以凹陷的槽形状形成。
4.根据权利要求2所述的具有温度调节功能的托盘单元，其特征在于，
所述温度调节部在所述下板的边缘部底面以凹陷的槽形状形成。
5.根据权利要求2所述的具有温度调节功能的托盘单元，其特征在于，
所述下板包括中央部和从所述中央部上端向两侧延长形成的边缘部，具有
“T”字形截面，
所述上板包括形成有所述孔的水平部、从所述水平部的两端沿垂直方向延
长形成的垂直部，
所述温度调节部在所述边缘部，由所述垂直部和所述下板以槽形状形成。
6.根据权利要求2至5中任意一项所述的具有温度调节功能的托盘单元，
其特征在于，
所述下板还包括从底面垂直地向下方延长形成的一个以上的辅助壁，
所述辅助壁分割所述温度调节部。
7.一种基板放置系统，其特征在于，包括：
卡盘，其形成有第一热传递气体流路及与所述第一热传递气体流路分开的
温度调节流体流路；
下板，其以使从所述第一热传递气体流路...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑相坤，金亨源，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR