发明专利技术公开了一种LED封装胶，由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂、改性丙烯酸树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、云母粉、环氧丙烷丁基醚、二环氧丙烷乙基醚、氢氧化铝粉末、辅助剂、三乙烯四胺与间苯二胺混合物、微硅粉；本发明专利技术通过改进生产工艺与配方，制备的LED封装胶，粘度较低、浸渗性好，流动性佳，易染色，易消泡，可试用时间长；固化过程中，不会产生分层，可中温或者高温固化，固化速度快；固化放热量低，收缩率小，耐湿性佳；固化物表面平整、光亮、硬度高，固化物绝缘性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；固化物阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性要求，固化物机械性能佳，电气特性优，耐大气老化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装胶领域，特别是涉及一种LED封装胶。
技术介绍
LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED封装胶。本专利技术通过以下技术方案实现：一种LED封装胶，由A组分与B组分混合制成；所述A组分按重量份计由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂80份、缩水甘油酯型环氧树脂20份、改性丙烯酸树脂3份、云母粉0.4份、环氧丙烷丁基醚5份、辅助剂1份；A组分制备时，将所有成分混合，控制温度到80-85℃，压力为4-5MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持4-5小时，即可；所述B组分按重量份计由以下成分制成：缩水甘油酯类环氧树脂20份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.5份、三乙烯四胺与间苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份；B组分制备时，将所有成分混合，控制温度到65-68℃，压力为5.5-6MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持4-5小时，即可。进一步地，所述改性丙烯酸树脂的制备方法为：将重量为丙烯酸树脂的3.5%的纳米二氧化硅与纳米氧化铝混合物和丙烯酸树脂混合后在2.5MPa压力下，加热至180℃，保温30分钟；所述纳米二氧化硅与纳米氧化铝混合物中纳米二氧化硅与纳米氧化铝按2:1重量比例混合而成，纳米二氧化硅的粒度为18-22nm，纳米氧化铝的粒度为32-35nm。进一步地，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按2:1质量比例混合而成，其能够改善耐温及耐腐蚀性能，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为150℃，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。进一步地，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为0.75%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。进一步地，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土80%、异丙醇20%，并且将二者在4-8℃低温下进行混合；所述改性凹凸棒土由以下方法制成：先用1.5%质量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土2-3小时，过滤，干燥，再以280℃煅烧0.5小时后，将凹凸棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后，过滤干燥，粉碎至300-350目，即可，通过添加辅助剂能够提高封装胶固化后的抗冲击鞣性。进一步地，所述三乙烯四胺与间苯二胺混合物中三乙烯四胺与间苯二胺按1:5质量比例混合而成。进一步地，所述所述微硅粉是由经过高温煅烧微硅粉与未经过煅烧的微硅粉按1:1质量比例混合而成，经过高温煅烧的微硅粉煅烧温度为450℃，煅烧时间为10分钟，所述微硅粉的粒度为450-480目。进一步地，A组分与B组分在30℃下，按2:1质量比例混合，即得LED封装胶。本专利技术的有益效果是，与现有技术相比： 本专利技术通过改进生产工艺与配方，制备的LED封装胶，粘度较低、浸渗性好，流动性佳，易染色，易消泡，可试用时间长；固化过程中，不会产生分层，可中温或者高温固化，固化速度快；固化放热量低，收缩率小，耐湿性佳；固化物表面平整、光亮、硬度高，固化物绝缘性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；固化物阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性要求，固化物机械性能佳，电气特性优，耐大气老化。具体实施方式一种LED封装胶，由A组分与B组分混合制成；所述A组分按重量份计由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂80份、缩水甘油酯型环氧树脂20份、改性丙烯酸树脂3份、云母粉0.4份、环氧丙烷丁基醚5份、辅助剂1份；A组分制备时，将所有成分混合，控制温度到80-85℃，压力为4-5MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持4-5小时，即可；所述B组分按重量份计由以下成分制成：缩水甘油酯类环氧树脂20份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.5份、三乙烯四胺与间苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份；B组分制备时，将所有成分混合，控制温度到65-68℃，压力为5.5-6MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持4-5小时，即可。进一步地，所述改性丙烯酸树脂的制备方法为：将重量为丙烯酸树脂的3.5%的纳米二氧化硅与纳米氧化铝混合物和丙烯酸树脂混合后在2.5MPa压力下，加热至180℃，保温30分钟；所述纳米二氧化硅与纳米氧化铝混合物中纳米二氧化硅与纳米氧化铝按2:1重量比例混合而成，纳米二氧化硅的粒度为18-22nm，纳米氧化铝的粒度为32-35nm。进一步地，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按2:1质量比例混合而成，其能够改善耐温及耐腐蚀性能，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为150℃，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。进一步地，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为0.75%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。进一步地，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土80%、异丙醇20%，并且将二者在4-8℃低温下进行混合；所述改性凹凸棒土由以下方法制成：先用1.5%质量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土2-3小时，过滤，干燥，再以280℃煅烧0.5小时后，将凹凸棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后，过滤干燥，粉碎至300-350目，即可，通过添加辅助剂能够提高封装胶固化后的抗冲击鞣性。进一步地，所述三乙烯四胺与间苯二胺混合物中三乙烯四胺与间苯二胺按1:5质量比例混合而成。进一步地，所述所述微硅粉是由经过高温煅烧微硅粉与未经过煅烧的微硅粉按1:1质量比例混合而成，经过高温煅烧的微硅粉煅烧温度为450℃，煅烧时间为10分钟，所述微硅粉的粒度为450-480目。进一步地，A组分与B组分在30℃下，按2:1质量比例混合，即得LED封装胶。本专利技术LED封装胶性能参数：粘度CP/S比重g/cm³保存期限（月）85001.0428表1固化物性能参数：邵氏硬度(25℃)shore-D吸水率%（24h）玻璃化转变温度℃耐电压KV/mm线性膨胀系数cm/cm/℃98＜0.1140286.0×10^-5表2从表1和表2中可以看出，本LED封装胶性能优越。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装胶，其特征在于，由A组分与B组分混合制成；所述A组分按重量份计由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂80份、缩水甘油酯型环氧树脂20份、改性丙烯酸树脂3份、云母粉0.4份、环氧丙烷丁基醚5份、辅助剂1份；A组分制备时，将所有成分混合，控制温度到80‑85℃，压力为4‑5MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450‑500r/min，保持4‑5小时，即可；所述B组分按重量份计由以下成分制成：缩水甘油酯类环氧树脂20份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.5份、三乙烯四胺与间苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份；B组分制备时，将所有成分混合，控制温度到65‑68℃，压力为5.5‑6MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450‑500r/min，保持4‑5小时，即可。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装胶，其特征在于，由A组分与B组分混合制成；所述A组分按重量份计由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂80份、缩水甘油酯型环氧树脂20份、改性丙烯酸树脂3份、云母粉0.4份、环氧丙烷丁基醚5份、辅助剂1份；A组分制备时，将所有成分混合，控制温度到80-85℃，压力为4-5MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持4-5小时，即可；所述B组分按重量份计由以下成分制成：缩水甘油酯类环氧树脂20份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.5份、三乙烯四胺与间苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份；B组分制备时，将所有成分混合，控制温度到65-68℃，压力为5.5-6MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持4-5小时，即可。2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂的制备方法为：将重量为丙烯酸树脂的3.5%的纳米二氧化硅与纳米氧化铝混合物和丙烯酸树脂混合后在2.5MPa压力下，加热至180℃，保温30分钟；所述纳米二氧化硅与纳米氧化铝混合物中纳米二氧化硅与纳米氧化铝按2:1重量比例混合而成，纳米二氧化硅的粒度为18-22nm，纳米氧化铝的粒度为32-35nm。3.根据权利要求1所述的一种LED封装胶，其特征在于，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按2:1质量比例混合而成，经过低温煅烧的云...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱保瑞，
申请(专利权)人：安徽康瑞鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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