【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精细化工领域，具体涉及一种有机硅电子灌封胶。
技术介绍
加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基胶，含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂作用下，通过硅氢加成反应形成的具有三维网状结构的弹性体。由于它具有优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能，在硫化过程中不放出低分子副产物，收缩率极小，可深度硫化，交联结构易控制，产品既可在常温下硫化，又可加热硫化等特点，被认为是电子电气组装件灌封的首选材料。但硅橡胶的导热性能很差，热导率只有0. 2 W / m·K 左右，易导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。因此，采用加成型硅橡胶作为电 子 灌封 材 料，需添加大量的导热填料在多数情况下，为获得较高的导热性，常需对导热填料进行表面改性，以降低填料的表面能及表面极性，提高粒子的分散程度，增加填充量，从而确保硅橡胶在获得较好导热性能。
技术实现思路
本专利技术目的在于，提供一种导热效果佳的有机硅电子灌封胶，本专利技术所采用的技术方案是：一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合制备而成：硅微粉 10-20份偶联剂 0.5-2份端乙烯基硅油 50-70份铂催化剂 1-3份炔基环己醇 1-5份含氢硅油 15-25份。进一步地，所述的硅微粉是纯度达到99.5%，粒径在2-4um。进一步地，所述的偶联剂是γ － 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。进一步地，所述的端乙烯基硅油是由粘度为500mpa.s，乙烯基摩尔分数1.72%的端乙烯基硅油与粘度为1200mpa.s，乙烯基摩尔分数0.6%的端乙烯基硅油按照重量百分比为1...
【技术保护点】
一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合制备而成：硅微粉 10‑20份偶联剂 0.5‑2份端乙烯基硅油 50‑70份铂催化剂 1‑3份炔基环己醇 1‑5份含氢硅油 15‑25份。
【技术特征摘要】
1.一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合制备而成：硅微粉 10-20份偶联剂 0.5-2份端乙烯基硅油 50-70份铂催化剂 1-3份炔基环己醇 1-5份含氢硅油 15-25份。2.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的硅微粉是纯度达到99.5%，粒径在2-4um。3.根据权利要求...
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