【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。为了满足一定的功能要求,需在PCB上制作金属化盲孔。目前由于电镀能力的制约,对于纵横比大于1的金属化盲孔只能采用背钻孔及树脂塞孔的方式制作,一般流程如下:开料→内层线路→压合→钻通孔(制背钻孔用)→沉铜→板电→外层镀孔图形→背钻→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→正常后工序。但若背钻孔的孔径过大(>0.35mm)而介质层的厚度相对较薄,树脂塞孔后,部分背钻孔会出现孔内树脂与孔壁的结合力较差,使孔内树脂脱落,从而导致无法在背钻孔上(金属化盲孔)制作焊盘或盖帽铜,造成生产板报废。
技术实现思路
本专利技术针对现有采用背钻孔方式制作金属化盲孔的方法容易出现孔内树脂脱落,无法在背钻孔上制作焊盘或盖帽铜而造成生产板报废的问题,提供另一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。一种在PCB上制作金属化盲孔的方法,所述PCB由第一芯板和第二芯
板压合为一体后加工而成,包括以下步骤:S1第一芯板:所述第一芯板的一表面称为第一上表面,另一表面称为第一下表面;在所述第一下表面上制作内层线路。S2第二芯板:所述第二芯板的一表面称为第二上表面,另一表面称为第二下表面;在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔,然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化,形成预制盲孔;接着在第二上表面上制作内层线路。优选的,所述预制盲孔的孔壁铜层厚度≥25μm。S3压合:将第一芯板、 ...
【技术保护点】
一种在PCB上制作金属化盲孔的方法,其特征在于,所述PCB由第一芯板和第二芯板压合为一体后加工而成,包括以下步骤:S1第一芯板:所述第一芯板的一表面称为第一上表面,另一表面称为第一下表面;在所述第一下表面上制作内层线路;S2第二芯板:所述第二芯板的一表面称为第二上表面,另一表面称为第二下表面;在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔,然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化,形成预制盲孔;接着在第二上表面上制作内层线路;S3压合:将第一芯板、半固化片和第二芯板层叠在一起并压合为一体,形成多层板,所述半固化片中的部分半固化片胶流入并填塞预制盲孔;所述第一上表面为多层板的上表面,所述第二下表面为多层板的下表面;压合后所述预制盲孔成为金属化盲孔;S4减铜:用干膜覆盖金属化盲孔的孔口,然后通过微蚀减薄多层板上表面和下表面的铜层厚度,使多层板的上表面和下表面的铜层厚度均在30±5μm的范围内;S5后工序:根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理,形成具有金属化盲孔的PCB成品。
【技术特征摘要】
1.一种在PCB上制作金属化盲孔的方法,其特征在于,所述PCB由第一芯板和第二芯板压合为一体后加工而成,包括以下步骤:S1第一芯板:所述第一芯板的一表面称为第一上表面,另一表面称为第一下表面;在所述第一下表面上制作内层线路;S2第二芯板:所述第二芯板的一表面称为第二上表面,另一表面称为第二下表面;在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔,然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化,形成预制盲孔;接着在第二上表面上制作内层线路;S3压合:将第一芯板、半固化片和第二芯板层叠在一起并压合为一体,形成多层板,所述半固化片中的部分半固化片胶流入并填塞预制盲孔;所述第一上表面为多层板的上表面,所述第二下表面为多层板的下表面;压合后所述预制盲孔成为金属化盲孔;S4减铜:用干膜覆盖金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘克敢,王佐,王淑怡,刘东,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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