光电传感器制造技术

在基座部(11)的前部埋设有被连接器盖(16)覆盖的连接器(内部连接器)(17)。在连接器(17)内配设有多个连接端子(18)。在该连接器(17)中插入有连接连接器(外部连接器)(201)。在连接器盖(16)的后板中形成有与连接器(17)的连接端子(18)对应的多个贯通孔。贯通孔形成为与连接端子(18)大致相同的大小。该基座部(11)利用与投光部(12)、受光部(13)一起一体成形的壳体(10a)形成。根据该构成，能稳定地制造光电传感器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电传感器。
技术介绍
透射型的光电传感器具有对置地配置的投光部和受光部，从投光部朝向受光部射出检测光。光电传感器基于受光部中的检测光的受光量将检测信号输出。基于该检测信号，能检测投光部与受光部之间的被检测物(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11－14550号公报但是，光电传感器有利用连接器连接用于提供电源、传送检测信号的电缆的光电传感器。并且，要求稳定地制造这样的光电传感器。
技术实现思路
本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能稳定地制造的光电传感器。解决上述问题的光电传感器包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器具有：电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分；投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分；连接部，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；内部连接器，其具有连接到所述连接部的多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部；连接器盖，其收纳所述内部连接器，在底部具有所述多个连接端子插通的贯通孔；以及壳体，其以覆盖所述电路基座、所述投光元件基座、所述受光元件基座、所述连接部、所述连接器盖的方式一体成形。根据该构成，内部连接器被连接器盖覆盖，所以可抑制将壳体一体成形时的内部连接器的变形。因此，能相对于内部连接器可靠地插入外部连接器，所以能稳定地制造光电传感器。上述光电传感器优选如下，所述贯通孔形成为能嵌插所述连接端子。根据该构成，可限制插入到连接器盖的内部连接器的移动，可防止一体成形时的错位。上述光电传感器优选如下，在所述连接器盖与所述内部连接器之间设定有间隙。根据该构成，即使在将壳体一体成形时连接器盖变形，该变形对内部连接器的影响也较小。因此，可抑制内部连接器的变形。因此，能相对于内部连接器可靠地插入外部连接器，所以能稳定地制造光电传感器。上述光电传感器优选如下，在所述连接器盖的开口端朝向内部形成有锥形面。根据该构成，通过锥形面，能将内部连接器容易地插入到连接器盖。上述光电传感器优选如下，在所述连接器盖的外表面形成有卡合部，所述卡合部在所述外部连接器的插拔方向上与所述壳体卡合。根据该构成，连接器壳体的卡合部在外部连接器的插拔方向上与壳体卡合。因此，在相对于内部连接器插拔外部连接器时，可抑制由于该插拔使内部连接器和连接器盖从壳体脱落。根据本技术的光电传感器、光电传感器的制造方法，能稳定地制造。附图说明图1是示出K型的光电传感器的立体图。图2是示出K型的光电传感器的K型用主要部的立体图。图3是示出盖构件的立体图。图4是示出盖构件的立体图。图5是示出将壳体除去的各构件的立体图。图6是示出在K型用主要部固定有盖构件的状态的立体图。图7是示出引线框的说明图。图8是示出模塑状态的说明图。图9是示出引线框和连接器的连接的说明图。图10是连接器和连接器盖的立体图。图11(a)(b)是连接器和连接器盖的立体图。图12是示出L型的光电传感器的立体图。图13是示出引线框的说明图。图14(a)(b)是示出引线框和连接器的连接的说明图。图15是示出L型的光电传感器的L型用主要部的立体图。图16是示出引线框和连接器端子的连接的说明图。附图标记说明10…光电传感器、10a…壳体、11…基座部、12…投光部、13…受光部、16…连接器盖、16a…凹部、16e…贯通孔、16f…凹部(卡合部)、17…连接器、17a…凹部、18…连接端子、20…K型用主要部(成形品)、20a…L型用主要部(主要部)、21…放大器基座(电路基座)、22…投光元件基座、22a…凹部、23…受光元件基座、24…弯曲基座(连接部)、25…加强基座(连接部)、26…端子基座(连接部)、27…引线框、27a…引线部、27b…引线部、27c…引线部、27c－27e…引线部、27d…引线部、27e…引线部、32…投光元件、33…受光元件、40…盖构件、41b…凹部、51…连接部、52…连接部、60…光电传感器、60a…壳体。具体实施方式以下说明一实施方式。此外，附图有时为了易于理解而将构成要素放大示出。构成要素的尺寸比率有时与实际尺寸或者其他附图中的尺寸不同。另外，在剖视图中，为了易于理解，有时将一部分构成要素的剖面线省略。此外，在以下说明中，使用箭头记号表示的方向。这些方向表示光电传感器的装配方向的一例。另外，在一部分图中，用箭头表示各方向。另外，有时在各图的说明中对没有示出的构件省略附图标记。图1所示的光电传感器10是第1类型的光电传感器。将该类型设为K型。K型的光电传感器10具有基座部11、投光部12、受光部13、装配部14、15，上述各部利用树脂一体成形。树脂是例如热可塑性树脂。基座部11、投光部12、受光部13包含后述的基座等成形品。以该成形品的一部分露出的方式被树脂覆盖。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)。将该树脂设为壳体10a。即，光电传感器
10在壳体10a埋设形成各部的成形品。对各部依次说明。基座部11形成为大致长方体状。在基座部11的后方，投光部12和受光部13以隔开规定的间隔对置的方式向后方延设。在投光部12内内置有投光元件，在受光部13内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部12和受光部13的外框由受光元件受光。在基座部11的左右两端分别形成有装配部14、15。在装配部14、15中形成有在上下方向贯通装配部14、15的装配孔14a、15a。另外，在装配部14、15中形成有在前后方向贯通装配部14、15的装配孔14b、15b。装配部14、15利用成形壳体10a的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。在基座部11的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器(内部连接器)17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子18。在该连接器17上插入连接连接器(外部连接器)201。光电传感器10经由连接连接器201连接到电缆202。接着，对光电传感器的主要部进行说明。图2所示的K型用主要部20具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。这些基座通过将引线框模塑而形成。即，该K型用主要部20是将引线框模塑而形成的成形品。并且，将引线框折弯而形成图2所示的形状的K型用主要部20。如图2所示，放大器基座21具有形成为大致矩形板状的基座部21a。在基座部21a中以引线框27从基座部21a的表面露出的方式埋设有引线框27。在基座部21a的表面的端部形成有四角框状的基座框21b。即，放大器基座21具有使引线框27露出的矩形凹部。在被基座框21b包围的基座部21a的表面露出的引线框27上安装有构成放大器电路的电路部件。电路部件包含发光元件31和IC芯片等芯片部件。投光元件基座22和受光元件基座23形成为大致长方体状。在投光元件基座22上形成有使引线框27露出的矩形凹部22a。并且，在从凹部22a处露出的引线框27中安装有投光元件32。此外，虽然图2中没有示出，但是在受光元件基座23中与投光元件基座22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有：电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分；投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分；连接部，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；内部连接器，其具有连接到所述连接部的多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部；连接器盖，其收纳所述内部连接器，在底部具有所述多个连接端子插通的贯通孔；以及壳体，其以覆盖所述电路基座、所述投光元件基座、所述受光元件基座、所述连接部、所述连接器盖的方式一体成形。

【技术特征摘要】
2015.07.23 JP 2015-1457701.一种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有：电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分；投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分；连接部，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；内部连接器，其具有连接到所述连接部的多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部；连接器盖，其收纳所述内部连接器，在底部具有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：土田俊司，
申请(专利权)人：松下神视株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP