一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板，包括电路板本体，该电路板本体上设有若干个待测过孔，待测过孔具有第一开口和第二开口；电路板本体的一面还设有第一阻抗线、第三阻抗线、第一连接头、第三连接头和第四连接头，电路板本体的另一面还设有第二阻抗线和第二连接头；该第一阻抗线的一端与第一连接头连接，另一端与第一开口连接；该第二阻抗线的一端与第二连接头连接，另一端与第二开口连接；第三阻抗线的一端与第三连接头连接，另一端与第四连接头连接；电路板本体的一面上还设有TRL校准件。本实用新型专利技术提供的电路板结构，在测量时无需在图形内寻找待测过孔，且无需使用探针台测试，可降低测试的成本投入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板过孔阻抗及过孔损耗检测
，尤其涉及一种具可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板。
技术介绍
随着高频高速化发展，对PCB过孔阻抗、过孔损耗控制要求也越来越严格。目前业界对于PCB过孔阻抗多采用探针台方式测量，此种方法存在以下问题：1、需要先在图形内找到需要测量的过孔，且需要采用探针台方式测量对于孔的过孔阻抗，此种方法测量效率低下，探针易损坏，成本较高，对人员操作技能要求较高；2、对于传输线上有过孔转层的设计，无法测量过孔的损耗。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的在于提供一种可以测量方便、无需使用探针台的可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板，包括电路板本体，该电路板本体上设有若干个待测过孔，所述待测过孔具有第一开口和第二开口，且第一开口位于电路板本体的一面，第二开口位于电
路板本体的另一面；所述电路板本体的一面还设有第一阻抗线、第三阻抗线、第一连接头、第三连接头和第四连接头，电路板本体的另一面还设有第二阻抗线和第二连接头；该第一阻抗线的一端与第一连接头连接，另一端与第一开口连接；该第二阻抗线的一端与第二连接头连接，另一端与第二开口连接；所述第三阻抗线的一端与第三连接头连接，另一端与第四连接头连接；所述电路板本体的一面上还设有TRL校准件；第一阻抗线和第二阻抗线的长度均不小于1英寸。优选的，所述第一连接头、第二连接头、第三连接头和第四连接头均为SMA连接头。优选的，第一阻抗线的阻抗值、线宽和长度均与第二阻抗线相同。优选的，所述第三阻抗线的长度为第一阻抗线的长度的两倍。相比现有技术，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的电路板结构，在测量时无需在图形内寻找待测过孔，且无需使用探针台测试，可降低测试的成本投入；2、操作方便，对人员操作技能要求不高；3、本技术提供的电路板结构既可以测试过孔阻抗，也可以测试过孔损耗。附图说明图1为本技术的电路板本体的一面的结构示意图；图2为本技术的电路板本体的另一面的结构示意图；图3为本技术的待测过孔的结构示意图。其中，1、电路板本体；11、待测过孔；111、第一开口；112、第二开口；12、第一阻抗线；13、第二阻抗线；14、第三阻抗线；15、第一连接头；16、第二连接头；17、第三连接头；18、第四连接头。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：参见图1至图3，本技术提供一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板，包括电路板本体1，该电路板本体1上设有若干个待测过孔11，待测过孔11具有第一开口111和第二开口112，且第一开口111位于电路板本体1的一面，第二开口112位于电路板本体1的另一面；电路板本体1的一面还设有第一阻抗线12、第三阻抗线14、第一连接头15、第三连接头17和第四连接头18，电路板本体1的另一面还设有第二阻抗线13和第二连接头16；该第一阻抗线12的一端与第一连接头15连接，另一端与第一开口111连接；该第二阻抗线13的一端与第二连接头16连接，另一端与第二开口112连接；第三阻抗线14的一端与第三连接头17连接，另一端与第四连接头18连接；电路板本体1的一面上还设有TRL校准件(未图示)。需要说明的是，第一阻抗线12和第二阻抗线13的长度均不小于1英寸。电路板本体1的一面和另一面分别是电路板本体1的一层，电路板本体1的一面和另一面相对于本体而言是对称的。TRL标准件位于第一阻抗线12所在层。TRL校准件的作用是去除测量时连接头对损耗测试的影响。本技术的测试原理为：1、首先采用VNA设备安装TRL校准方法进行TRL校准，校准完成后测试第一阻抗线、第二阻抗线的TDR曲线及插入损耗曲线；实际上在测试时，第一阻抗线和第二阻抗线为一整体，因而本步骤中，得到的TDR曲线和插入损耗曲线都只有一条；2、与上述同样的方式测试第三阻抗线的TDR曲线及插入损耗曲线；3、测量两个TDR曲线的差值，该差值即为对应过孔阻抗值。取相同频率下的插入损耗的差值，即为对应频率下的插入损耗值。作为优选，第一连接头15、第二连接头16、第三连接头17和第四连接头18均为SMA连接头。为了使测试更加的精确，第一阻抗线12的阻抗值、线宽和长度均与第二阻抗线13相同，第三阻抗线14的长度为第一阻抗线12的长度的两倍。并且第一阻抗线12与第三阻抗线14处于同一面。本技术提供的电路板结构，在测量时无需在图形内寻找待测过孔，且无需使用探针台测试，可降低测试的成本投入；操作方便，对人员操作技能要求不高；本技术提供的电路板结构既可以测试过孔阻抗，也可以测试过孔损耗。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板，包括电路板本体，该电路板本体上设有若干个待测过孔，所述待测过孔具有第一开口和第二开口，且第一开口位于电路板本体的一面，第二开口位于电路板本体的另一面；其特征在于，所述电路板本体的一面还设有第一阻抗线、第三阻抗线、第一连接头、第三连接头和第四连接头，电路板本体的另一面还设有第二阻抗线和第二连接头；该第一阻抗线的一端与第一连接头连接，另一端与第一开口连接；该第二阻抗线的一端与第二连接头连接，另一端与第二开口连接；所述第三阻抗线的一端与第三连接头连接，另一端与第四连接头连接；所述电路板本体的一面上还设有TRL校准件；第一阻抗线和第二阻抗线的长度均不小于1英寸。

【技术特征摘要】
1.一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板，包括电路板本体，该电路板本体上设有若干个待测过孔，所述待测过孔具有第一开口和第二开口，且第一开口位于电路板本体的一面，第二开口位于电路板本体的另一面；其特征在于，所述电路板本体的一面还设有第一阻抗线、第三阻抗线、第一连接头、第三连接头和第四连接头，电路板本体的另一面还设有第二阻抗线和第二连接头；该第一阻抗线的一端与第一连接头连接，另一端与第一开口连接；该第二阻抗线的一端与第二连接头连接，另一端与第二开口连接；所述第三阻抗线的一端与第三连接头连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文敏，王红飞，程柳军，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44