感应芯片、指纹识别模组及移动终端制造技术

技术编号:13872019 阅读:173 留言:0更新日期:2016-10-20 16:58
本实用新型专利技术公开了一种感应芯片、指纹识别模组及移动终端,其中,感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括:贴合部,贴合部的下表面适于与柔性电路板贴合;以及喷涂部,喷涂部与贴合部相连且位于贴合部的上方,喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘。根据本实用新型专利技术的指纹识别模组的感应芯片,通过将感应芯片设置成包括贴合部和喷涂部,并使贴合部与柔性电路板贴合以实现感应芯片与柔性电路板的电连接,使喷涂部做喷涂处理以增加指纹识别模组的外观的美观性。同时,通过使喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘可以在加工感应芯片的过程中保护感应芯片不受损坏,提高感应芯片工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
,尤其是涉及一种感应芯片、指纹识别模组及移动终端
技术介绍
指纹识别模组在各种电子产品中的应用越来越广泛。为了达到美观效果,会在指纹识别模组的表面做外观处理。相关技术中,表面处理包括喷涂和表面贴附装饰性薄片(如:玻璃,蓝宝石,陶瓷片等)。但是喷涂只能做哑光喷涂,因高光喷涂在贴片过回流焊的高温后,表面油墨会偏色,附着力变差,产生橘皮等外观不良。表面贴附装饰片也可以做到高光效果,但相比高光喷涂加工工艺复杂,不良率升高,且增加的装饰片也带来成本的增加,并且表面贴附物加大了手指到感应芯片的距离,导致感应效果下降。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术提出一种指纹识别模组的感应芯片,所述指纹识别模组的感应芯片具有结构简单,加工方便的优点。本技术还提出一种指纹识别模组,所述指纹识别模组包括上述感应芯片。本技术又提出一种移动终端,所述移动终端包括上述指纹识别模组。根据本技术实施例的指纹识别模组的感应芯片,所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括:贴合部,所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合;以及喷涂部,所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方,所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。根据本技术实施例的指纹识别模组的感应芯片,通过将感应芯片设置成包括贴合部和喷涂部,并使贴合部与柔性电路板贴合以实现感应芯片与柔性电路板的电连接,使喷涂部做喷涂处理以增加指纹识别模组的外观的美观性。同时,通过使喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘可以在加工感应芯片的过程中保护感应芯片不受损坏,提高感应芯片工作的可靠性。根据本技术的一些实施例,所述贴合部的下表面为SMT焊锡面。根据本技术实施例的指纹识别模组,包括:基环,所述基环具有贯穿其的中心孔;感应芯片,所述感应芯片为根据权利要求1或2所述的指纹识别模组的感应芯片,且所述感应芯片嵌设在所述中心孔内;以及柔性电路板,所述柔性电路板贴合在所述贴合部的下表面上。根据本技术实施例的指纹识别模组,通过使柔性电路板贴合在感应芯片的贴合部的下表面上,可以实现感应芯片与柔性电路板之间的电连接,感应芯片可以将其感知的指纹信息传送到柔性电路板上,提高指纹识别模组工作的可靠性。根据本技术的一些实施例,所述中心孔的下端具有倒角。根据本技术的一些实施例,所述基环的下表面与所述贴合部的下表面平齐。可选地,所述柔性电路板的至少部分上表面与所述基环的下表面贴合。根据本技术的一些实施例,还包括:补强钢片,所述补强钢片贴合在所述柔性电路板的下表面上。根据本技术实施例的移动终端,包括上述指纹识别模组。根据本技术实施例的移动终端,通过设置上述指纹识别模组可以提高移动终端的美观性。附图说明图1是根据本技术实施例的指纹识别模组的爆炸图;图2是图1中所示的指纹识别模组的剖面图;图3是根据本技术实施例的感应芯片的结构示意图;图4是图3中所示的感应芯片的剖面图;图5是图1中所示的感应芯片与柔性电路板的装配示意图;图6是图5中所示的感应芯片和柔性电路板的剖面图;图7是图5中所示的感应芯片和柔性电路板的另一个角度示意图,其中感应芯片与柔性电路板之间设有遮挡钢片;图8是图7中所示的感应芯片和柔性电路板的剖面图。附图标记:指纹识别模组100,基环1,中心孔11,倒角12,感应芯片2,贴合部21,喷涂部22,被切割部23,柔性电路板3,补强钢片4,遮挡钢片5。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图8描述根据本技术实施例的指纹识别模组100的感应芯片2、指纹识别模组100、指纹识别模组100的制造方法和移动终端。如图1和图2所示,根据本技术第一方面实施例的指纹识别模组100的感应芯片2适于贴合至柔性电路板3上且包括贴合部21和喷涂部22。其中,贴合部21的下表面适于与柔性电路板3贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接,喷涂部22与贴合部21相连且位于贴合部21的上方,喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘。喷涂部22的上表面可以喷涂喷涂层,例如做高光喷涂以增加指纹识别模组100的美观性。另外喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘可以防止喷涂部22在加工时损坏位于下部的贴合部21,从而保证感应芯片2工作的可靠性。根据本技术实施例的感应芯片2,通过将感应芯片2设置成包括贴合部21和喷涂部22,并使贴合部21与柔性电路板3贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接,使喷涂部22做喷涂处理以增加指纹识别模组100的外观的美观性。同时,通过使喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘可以在加工感应芯片2的过程中保护感应芯片2不受损坏,提高感应芯片2工作的可靠性。在本技术的一些实施例中,贴合部21的下表面为SMT(表面贴装技术)焊锡面。由此便于感应芯片2与柔性电路板3的贴合,从而提高生产效率。如图1和图2所示,根据本技术第二方面实施例的指纹识别模组100,包括基环1、感应芯片2和柔性电路板3。具体地,基环1具有贯穿其的中心孔11,感应芯片2为上述指纹识别模组100的感应芯片2,且感应芯片2嵌设在中心孔11内,柔性电路板3贴合在贴合部21的下表面上。基环1可以对指纹识别模组100起到支撑、装饰的作用,从而可以提高指纹识别模组100的结构强度和外形美观性,柔性电路板3与贴合部21的下表面贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接,可以将感应芯片2感应到的指纹信息传送到柔性电路板3上。根据本技术实施例的指纹识别模组100,通过使柔性电路板3贴合在感应芯片2的贴合部21的下表面上,便于实现感应芯片2与柔性电路板3之间的电连接,感应芯片2可以将其感知的指纹信息传送到柔性电路板3上,提高指纹识别模组100工作的可靠性。另外,通过将感应芯片2设置成包括贴合部21和喷涂部22,并使贴合部21与柔性电路板3贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接,使喷涂部22做喷涂处理以增加指
纹识别模组100的外观的美观性。同时,通过使喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘可以在加工感应芯片2的过程中保护感应芯片2不受损坏,提高感应芯片2工作的可靠性。在本技术的一些实施例中,如图2所示,中心孔11的下端具有倒角12。倒角12可以起到导引的作用,便于感应芯片2从下至上安装至中心孔11内。可选地,如图2所示,基环1的下表面与贴合部21的下表面平齐。由此便于将基环1与感应芯片2一起贴合在一个部件上,防止由于基环1的下表面与贴合部21的下表面不平齐而导致贴合效果较差,从而保证感应芯片2和基环1及与其连接的连接件之间贴合的可靠性。进一步地,如图2所示,柔性电路板3的至少部分上表面与基环1的下表面贴合。例如,在图2所示的示例中,柔性电路板3的中间部位的上表面与感应芯片2的贴合部21的下表面贴合,柔性电路板3的靠近外周缘的部分的上表面与基环1的下表面贴合。由此可以将基环1、感应芯片2与柔性电路板3贴合在一起,提高指纹识别模组100的工作的可靠性及本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种指纹识别模组的感应芯片,其特征在于,所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括:贴合部,所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合;以及喷涂部,所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方,所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组的感应芯片,其特征在于,所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括:贴合部,所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合;以及喷涂部,所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方,所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的感应芯片,其特征在于,所述贴合部的下表面为SMT焊锡面。3.一种指纹识别模组,其特征在于,包括:基环,所述基环具有贯穿其的中心孔;感应芯片,所述感应芯片为根据权利要求1或2所述的指纹识别模组的感应芯片,且所述感应芯片嵌设在所述中心孔内;以...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾元清
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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