【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB产品
，尤其涉及一种金属基板热电分离结构。
技术介绍
为提高PCB产品的散热效果，目前市场通常采用高导热绝缘材质或采用散热性能较好的金属基板作为散热媒介，常规PCBA在工作时热量是通过焊盘传导走的，导热的焊盘则被绝缘层隔离，导电则通过电极实现。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种导电与导热分离且散热性能好的金属基板热电分离结构。为了达到上述目的，本技术一种金属基板热电分离结构，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。其中，每个金属箔层与金属凸台之间均设有利于散热的间隙。其中，所述金属板可以为紫铜金属板，所述两个金属箔层可以为10Z的铜箔层。其中，所述金属箔层的上表面与金属凸台的上表面的高度落差在10微米内。其中，所述半固化片可以是型号为106或者1080的不流动PP。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种金属基板热电分离结构，普通PCB的导热系数一般只有0.5~0.8 W/(m·K)，而采用热电分离结构的PCB导热系数可以达到420 W/(m·K)，通过金属凸台与金属板的连接可实现对金属基板上的电子元件进行散热，金属凸台与金属板的连接使金属基板的散热性能大幅度提高，实现了导热与导电无需绝缘层隔离的目的。附图说明图1为本技术金属基板热电分离结构的结构图。主要元件符号说明如下：1、金属板 2、金属箔层3、金属凸...
【技术保护点】
一种金属基板热电分离结构，其特征在于，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，所述金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，所述两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。
【技术特征摘要】
1.一种金属基板热电分离结构，其特征在于，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，所述金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，所述两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。2.根据权利要求1所述的金属基板热电分离结构，其特征在于，每个金属箔层与金属凸台之间均设有利于散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚国庆，宋杰，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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