【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板生产领域技术,尤其是指一种沉锡挂蓝夹具。
技术介绍
目前在加工印刷电路板时均需要进行沉锡工艺,沉锡工艺的目的是利用化学反应原理在印刷电路板上的孔壁内沉积一层0.3um-0.5um的锡,是原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面焊接的顺利进行,从而完成印刷电路板网络间的电性互通。在进行沉锡工艺时需要使用沉锡挂蓝,印刷电路板放置在沉锡挂蓝上。但是现有垂直生产线装板挂蓝用的固定夹具为平面设计,表面兜的药水不能及时流走,药水随着夹具带到其它槽,这样存在药水交叉污染及药水带出量大的二个较大缺陷,这些缺陷会导致生产品质影患和生产成本增加。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种沉锡挂蓝夹具,当夹具从液体槽中提起时,液体不会停留在夹具表面,球形和弧形的表面有利于液体及时流走,解决现有生产挂蓝用固定夹具为平面设计,容易兜药水,不利于药水及时流走的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种沉锡挂蓝夹具,包括圆形横杆,该横杆上设有多个卡槽,横杆的一端设有第一卡接口,横杆的另一端设有第二卡接口,该第一卡接口的开口方向垂直于横杆的中心轴,该第二卡接口的开口方向平行于横杆的中心轴。作为一种优选方案,所述第一卡接口和第二卡接口为U形,其由横杆的前端侧贯穿至后端侧。作为一种优选方案,所述卡槽为V形槽,其环绕横杆一周。作为一种优选方案,所述卡槽有四个,各个卡槽等间距设置。作为一种优选方案,所述横杆的直径为35mm,长度为180mm。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是由于通过对沉锡挂蓝夹 ...
【技术保护点】
一种沉锡挂蓝夹具,其特征在于:包括圆形横杆(1),该横杆上设有多个卡槽(2),横杆的一端设有第一卡接口(3),横杆的另一端设有第二卡接口(4),该第一卡接口(3)的开口方向垂直于横杆(1)的中心轴,该第二卡接口(4)的开口方向平行于横杆(1)的中心轴。
【技术特征摘要】
1.一种沉锡挂蓝夹具,其特征在于:包括圆形横杆(1),该横杆上设有多个卡槽(2),横杆的一端设有第一卡接口(3),横杆的另一端设有第二卡接口(4),该第一卡接口(3)的开口方向垂直于横杆(1)的中心轴,该第二卡接口(4)的开口方向平行于横杆(1)的中心轴。2.根据权利要求1所述的沉锡挂蓝夹具,其特征在于:所述第一卡接口(3)和第二卡接口...
【专利技术属性】
技术研发人员:章义和,
申请(专利权)人:广州添利电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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