一种电子卡连接器，包括一绝缘本体，并具有一电子卡容置空间；一第一导电端子组，设置于该电子卡容置空间内侧；一第二导电端子组，设置于该电子卡容置空间外侧；一金属盖体，罩覆于该绝缘本体外；该第一电子卡插设时，分别与第一导电端子组的8支导电端子及第二导电端子组的至少8支导电端子接触导通；而该第二电子卡插设时，分别与第一导电端子组的2支导电端子及第二导电端子组的10支导电端子接触导通，使其得以供两种不同规格的电子卡插设导通。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子卡连接器，特别是指一种可分别容置两种不同规格电子卡的电子卡连接器。
技术介绍
随着电子技术科技日新月异，数字相机、数字摄影机等电子产品的使用已经普及化，同时其功能及使用领域也随之不断增加及扩大，目前上述电子产品的电子卡规格种类非常多，例如：SD(Secure Digital Memory Card)卡、MMC(Multi Media)卡、Memory Stick PRO Duo卡、Memory Stick PRO-HG Duo卡及通讯用的SIM卡等，上述不同规格的电子卡已经被广泛应用于电子产品中。由于电子卡的发展为了符合电子产品易于使用携带的潮流，因此体积不断缩小，同时传输的速度也不断提高，为了与其相互对应并达到电性连接，因此需设计出许多不同的电子卡连接器与其插接。在目前已经被广泛使用的Micro SD卡，是一种体积极小化的闪存卡，并被应用于行动装置内，由于具有体积小、速度快的优点，因此几乎为智能型手机中所必备。而随着科技日益发展，Micro SD卡从最初的1.0规格不断推陈出新至4.0规格，目前所使用的4.0规格其接触脚位呈现上、下两排设置，其上排脚位数量为8支、下排脚位则为8或9支，无论是哪种脚位数量，皆符合现有Micro SD4.0的规格，因此与其对应的电子卡连接器与电子卡的脚位接触后即可传输电源及信号。而由于轻薄短小的电子卡已经为现行的设计趋势，因此又有另一全新的UFS规格的电子卡被制订出，此规格的传输速度更快，耗电量低，因此将逐渐取代现有的电子卡。但为了提供UFS规格的电子卡使用，厂商则需另外再制作一全新的电子卡连接器，不但增加制作成本，更需占据智能型手机的内部空间，因此如何在有限的空间内提供使用者分别选择插设使用不同规格的电子卡，则为一目前亟需克服的问题。由此可见，上述现有电子卡连接器仍有诸多缺陷，实非一优良的设计，而亟待加以改良。本专利技术人鉴于上述现有电子卡连接器所导致的各项缺陷，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件电子卡连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可分别提供一符合Micro SD 4.0规格的电子卡或一符合UFS规格的电子卡插设导通的电子卡连接器。为了达到上述目的，本技术包括：一绝缘本体，具有一电子卡容置空间，且可分别供第一电子卡及第二电子卡插设容置，该第一电子卡符合Micro SD4.0电子卡规格规范，而该第二电子卡则符合UFS电子卡规格规范；一第一导电端子组，设置于该绝缘本体的电子卡容置空间内侧，且其至少包括8支导电端子，该导电端子的弹性接触部自绝缘本体底部朝电子卡容置空间方向延伸设置；一第二导电端子组，设置于该绝缘本体的外侧，且其至少包括10支导电端子，该导电端子的弹性接触部自绝缘本体底部朝电子卡容置空间方向延伸设置，而该第一导电端子组及第二导电端子组呈前、后两排设置；一金属壳体，罩覆于该绝缘本体外。当第一电子卡插设时，分别与第一导电端子组的8支导电端子及第二导电端子组的至少8支导电端子接触导通；而该第二电子卡插设时，则分别与第一导电端子组的2支导电端子及第二导电端子组的10支导电端子接触导通。本技术所提供的电子卡连接器，其中该绝缘本体两侧分别设置导引侧壁，末端则延伸一定位壁，通过两个导引侧壁及定位壁形成一电子卡容置空间。本技术所提供的电子卡连接器，其中该绝缘本体的底面则分别形成两个透孔，使其得以容置导电端子。本技术所提供的电子卡连接器，其中该绝缘本体的外侧则分别凸出多个卡扣凸部，而该金属壳体的两侧则分别设有卡扣孔，使得该金属壳体罩覆于该绝缘本体上时，该卡扣孔可与该卡扣凸部相互卡扣固定。本技术所提供的电子卡连接器，其中该第一导电端子包括一固定于该绝缘本体内的固定部及自固定部两侧分别延伸的接触部及焊接部，其中该接触部自该绝缘本体的透孔朝上延伸设置，而该焊接部则外露于该绝缘本体后端。本技术所提供的电子卡连接器，其中该第二导电端子包括一固定于该绝缘本体内的固定部及自固定部两侧分别延伸的接触部及焊接部，其中该接触部自该绝缘本体的透孔朝上延伸设置，而该焊接部则外露于该绝缘本体前端。本技术所提供的电子卡连接器，其中该第一电子卡为Micro SD 4.0 的Type E或Type F规格。附图说明图1为本技术的电子卡连接器的立体分解示意图。图2为本技术的电子卡连接器的局部组合立体分解示意图。图3为本技术的电子卡连接器的立体组合示意图。图4为本技术的电子卡连接器的另一角度立体组合示意图。图5为本技术的电子卡连接器的俯视结构示意图。图6为本技术的电子卡连接器的第一电子卡结构示意图。图7为本技术的电子卡连接器的第二电子卡结构示意图。图8A、图8B为本技术的电子卡连接器的第一电子卡插入前、后示意图。图9A、图9B为本技术的电子卡连接器的第二电子卡插入前、后示意图。附图标记说明1-绝缘本体11-导引侧壁12-定位壁13-电子卡容置空间14-透孔15-卡扣凸部2-第一导电端子组21-固定部22-接触部23-焊接部3-第一导电端子组31-固定部32-接触部33-焊接部4-金属壳体41-电子卡插入口42-卡扣孔5-第一电子卡51-上排接触脚位52-下排接触脚位6-第二电子卡61-上排接触脚位62-下排接触脚位。具体实施方式为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。请参阅图1至图5所示，其包含：一绝缘本体1，该绝缘本体1两侧分别设置导引侧壁11，末端则延伸一定位壁12，通过两个导引侧壁11及定位壁12形成一电子卡容置空间13，而该绝缘本体1的底面则分别形成两个透孔14，使其得以容置导电端子，绝缘本体1的外侧则分别凸出多个卡扣凸部15；一第一导电端子组2，设置于该绝缘本体1的内侧，其朝定位壁12的方向设置，该第一导电端子组2的数量至少包括8支导电端子，其包括一固定于该绝缘本体1内的固定部21及自固定部21两侧分别延伸的接触部22及焊接部23，其中该接触部22自该绝缘本体1的透孔14朝上延伸设置，而该焊接部23则外露于该绝缘本体1外，供焊接固定于电路板上；一第二导电端子组3，设置于该绝缘本体1的外侧，其朝电子卡插入口方向设置，该第二导电端子组3的数量至少包括10支导电端子，其包括一固定于该绝缘本体1内的固定部31及自固定部31两侧分别延伸的接触部32及焊接部33，其中该接触部32自该绝缘本体1的透孔14朝上延伸设置，而该焊接部33则外露于该绝缘本体1外，供焊接固定于电路板上；于本实施例中，该第二导电端子组3的接触部32位于该电子卡插入口的前端，该第一导电端子组2的接触部22则位于该电子卡插入口的末端，使其为前、后两排设置；一金属壳体4，罩覆于该绝缘本体1上，该金属壳体4与绝缘本体1之间则形成一电子卡插入口41，其中该金属壳体4的两侧则分别设有卡扣孔42，使得该金属壳体4罩覆于该绝缘本体1上时，该卡扣孔42可与该卡扣凸部15相互卡扣固定，使得金属壳体4得以固定于该绝缘本体1上。请参阅图6所示，为第一电子卡的结构示意图，其中该第一电子卡5符合Micro SD 4.0的规格，因此其具有上排接触脚位51及下本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子卡连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有一电子卡容置空间，且可分别供第一电子卡及第二电子卡插设容置，该第一电子卡符合Micro SD4.0规格，而该第二电子卡则符合UFS规格；一第一导电端子组，设置于该绝缘本体的内侧，且其至少包括8支导电端子；一第二导电端子组，设置于该绝缘本体的外侧，且其至少包括10支导电端子，而第一导电端子组及第二导电端子组呈前、后两排设置；一金属壳体，罩覆于该绝缘本体外；该第一电子卡插设时，分别与第一导电端子组的8支导电端子及第二导电端子组的至少8支导电端子接触导通；而该第二电子卡插设时，分别与第一导电端子组的2支导电端子及第二导电端子组的10支导电端子接触导通。
【技术特征摘要】
1.一种电子卡连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有一电子卡容置空间，且可分别供第一电子卡及第二电子卡插设容置，该第一电子卡符合Micro SD4.0规格，而该第二电子卡则符合UFS规格；一第一导电端子组，设置于该绝缘本体的内侧，且其至少包括8支导电端子；一第二导电端子组，设置于该绝缘本体的外侧，且其至少包括10支导电端子，而第一导电端子组及第二导电端子组呈前、后两排设置；一金属壳体，罩覆于该绝缘本体外；该第一电子卡插设时，分别与第一导电端子组的8支导电端子及第二导电端子组的至少8支导电端子接触导通；而该第二电子卡插设时，分别与第一导电端子组的2支导电端子及第二导电端子组的10支导电端子接触导通。2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于，该绝缘本体两侧分别设置导引侧壁，末端则延伸一定位壁，通过两个导引侧壁及定位壁形成一电子卡容置空间。3.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林乐尧，
申请(专利权)人：昆山前端电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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