【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热
,尤其涉及一种电子产品的散热结构。
技术介绍
目前电子产品已经越来越普遍的应用在人们日常生活中,为了满足人们对电子产品方便携带要求,需要制作体积小、散热优良、重量轻的先进电子产品,为此需要缩小电子产品的结构,使其结构紧凑。目前市场上有各种电子产品,大部分是通过风扇对电子产品中的发热源进行散热。风扇实际使用时将会产生噪声,风扇用久之后上面沾满灰尘起不到散热作用,电子产品开起来风扇就会耗电。另外,使用风扇散热会一增加产品的厚度,不利于电子产品的小型化。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电子产品的散热结构,旨在解决现有技术中电子产品使用风扇散热占用体积大,重量重,散热效率低的问题。本技术是这样实现的一种电子产品散热结构,其包括发热源和壳体,所述发热源安装在所述壳体内,还包括至少一块第一石墨散热片,所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间,且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。进一步地,所述的壳体上贴设有一第二石墨散热片,该第二石墨散热片与第一石墨散热片紧密接触。进一步地,所述发热源包括主板和光机,所述第一石墨散热片有两块,其中一块粘贴在主板上,另一块粘贴在光机上,所述两块第一石墨散热片分别与所述第二石墨散热片紧密接触。进一步地,所述石墨散热片通过双面胶粘贴在所述发热源和\\或所述壳体上。进一步地,所述第一石墨散热片包括石墨层和由膨胀材料制成的缓冲层,所述石墨层包覆所述缓冲层上的周缘表面。进一步地,所述缓冲层由泡棉制成。与现有技术相比,本技术的电子产品散热结构,采用石墨散热片设置于发热源上,再通过石墨散热片与壳体 ...
【技术保护点】
一种电子产品散热结构,其包括发热源和壳体,所述发热源安装在所述壳体内,其特征在于,还包括至少一块第一石墨散热片,所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间,且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品散热结构,其包括发热源和壳体,所述发热源安装在所述壳体内,其特征在于,还包括至少一块第一石墨散热片,所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间,且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。2.根据权利要求1所述的电子产品散热结构,其特征在于,所述的壳体上贴设有一第二石墨散热片,该第二石墨散热片与第一石墨散热片紧密接触。3.根据权利要求2所述的电子产品散热结构,其特征在于,所述发热源包括主板和光机,所述第一石墨散热片有两块,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:易金林,周雪强,
申请(专利权)人:深圳市宇通联发科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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