一种对位准确的模块化多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板、芯片层、设置于基板与芯片层之间的绝缘层，在所述基板上且在基板四个边角处分别设有一定位导柱，所述绝缘层位于定位导柱之间；在所述基板与绝缘层之间设有一固定腔，在该固定腔的腔体上开有连通口，在所述绝缘层的表面开有注胶口和凹槽，所述绝缘层的两端均安装有黏胶通道，所述黏胶通道分别与注胶口和连通口连通，所述芯片层位于凹槽的正上端；在所述芯片层的腔体中且位于绝缘层表面边缘设有上孔盘，在所述基板与绝缘层之间设有下孔盘，该上孔盘与下孔盘相互错位设置。该模块化多层电路板，对位准确快速，且粘合方式简单快速，组装难度降低，提高了多层电路板的性能及质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体为一种对位准确的模块化多层电路板。
技术介绍
电路板在手机、电脑等电子设备、电子产品领域的应用非常广泛，随着电子产品的发展，电路板上各电子元器件大量混合使用，使得人类对电子产品的依赖性与日俱增，而人们对现今电子产品高速度、高效能而且轻薄短小的要求越来越高，现有的电路板模块主要包括电路板及多个位于电路板上的电子元件，电子元件会电性连接电路板，比如：电路板上会包括整个接垫，而电子元件会与接垫电性连接，然而随着电路板模块功能的提升，所需电子元件数量会增加，因此增加了接垫及线路的分布，这样就需要固定更多的板块来增加电路板的匹配功能，但是现有模块化多层电路板组装都是直接压合，这样不仅增加各板层之间的损毁率，也增加了工作难度。同时，多层电路板的结合必然要考虑对位问题，而现有多层电路板结合后，均出现对位不准确的问题，导致电路板质量不合格，电路板性能下降，组装难度大等问题。因此，开发出对位快速准确的模块化多层电路板，显得尤为尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对位准确的模块化多层电路板，以解决现有多层电路板对位不准确，组装难度大的问题，本技术提供的模块化多层电路板，各层结构对位准确快速，且粘合方式简单快速，大大的降低的多层电路板组装的难度，提高了多层电路板的性能及质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种对位准确的模块
化多层电路板，包括基板、芯片层、设置于基板与芯片层之间的绝缘层，其特征在于：在所述基板上且在基板四个边角处分别设有一定位导柱，所述绝缘层位于定位导柱之间；在所述基板与绝缘层之间设有一固定腔，在该固定腔的腔体上开有连通口，在所述绝缘层的表面开有注胶口和凹槽，所述绝缘层的两端均安装有黏胶通道，所述黏胶通道分别与注胶口和连通口连通，所述芯片层位于凹槽的正上端；在所述芯片层的腔体中且位于绝缘层表面边缘设有上孔盘，在所述基板与绝缘层之间设有下孔盘，该上孔盘与下孔盘相互错位设置。作为本技术的进一步改进，所述上孔盘与下孔盘中均设有检测孔。作为本技术的进一步改进，在所述固定腔内设有导电材料线与若干导电通孔，该导电材料线与导电通孔连接并依次穿过黏胶通道与凹槽。作为本技术的进一步改进，所述定位导柱上还设置有定位脚垫，且该绝缘层固定在定位脚垫上。作为本技术的进一步改进，所述基板上嵌有缓冲弹性块。作为本技术的进一步改进，所述定位导柱与绝缘层之间为滑动配合接触。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)通过设置相互错位的上孔盘与下孔盘，从而实现基板与绝缘层之间、绝缘层与芯片层之间准确的定位，且上孔盘与下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓基板、绝缘层与芯片层对位情况，进一步增强多层电路板的准确对位，避免造成多层电路板的报废；(2)通过镶嵌在基板表面的缓冲弹性块，可以为电路板受外力或者运行过程中受热膨胀增加挠性，防止断裂；(3)通过定位导柱与定位脚垫可以把绝缘层固定，把芯片层固定在绝缘层上，通过往绝缘层上的注胶口注入粘合胶体，粘合的胶体通过黏胶通道进
入到固定腔内，当固定腔内注满时，因注胶口和凹槽连通，故凹槽内也会有粘合的胶体，这样就会使基板、绝缘层与芯片层粘合在一起，使基板、绝缘层与芯片层之间粘合快速准确。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构定位导柱与绝缘层配合俯视示意图。图中：1基板、10缓冲弹性块、11固定腔、12连通口、13导电通孔、2定位导柱、20定位脚垫、3绝缘层、30注胶口、31凹槽、32黏胶通道、4芯片层、5导电材料线、6上孔盘、7下孔盘、60上检测孔、70下检测孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例提供一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板1、芯片层4、设置于基板1与芯片层4之间的绝缘层3，在所述基板1上且在基板1四个边角处分别设有一定位导柱2，所述绝缘层3位于定位导柱2之间，且该定位导柱2与绝缘层3之间为滑动配合接触；在所述基板1与绝缘层3之间设有一固定腔11，在该固定腔11的腔体上开有连通口12，在所述绝缘层3的表面开有注胶口30和凹槽31，所述绝缘层3的两端均安装有黏胶通道32，所述黏胶通道32分别与注胶口30和连通口12连通，所述芯片层4位于凹槽31的正上端；在所述芯片层4的腔体中且位于绝缘层3表面边缘设有上孔盘6，在所述基板1与绝缘层3之间设有下孔盘7，该上孔盘6与下孔盘7相互错位设置。在本实施例中，所述上孔盘6与下孔盘7中均设有检测孔，分别为上检测孔60，下检测孔70。在本实施例中，在所述固定腔11内设有导电材料线5与若干导电通孔13，该导电材料线5与导电通孔13连接并依次穿过黏胶通道32与凹槽31。所述定位导柱2上还设置有定位脚垫20，且该绝缘层3固定在定位脚垫20上，进一步将绝缘层3固定于各定位导柱2之间。所述基板1上嵌有缓冲弹性块10，可以为电路板受外力或者运行过程中受热膨胀增加挠性，防止断裂。本技术通过设置相互错位的上孔盘6与下孔盘7，从而实现基板1与绝缘层3之间、绝缘层3与芯片层4之间准确的定位，且上孔盘6与下孔盘7的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓基板1、绝缘层3与芯片层4对位情况，进一步增强多层电路板的准确对位，避免造成多层电路板的报废。同时，通过定位导柱2与定位脚垫20可以把绝缘3层固定，把芯片层4固定在绝缘层3上，通过往绝缘层3上的注胶口30注入粘合胶体，粘合的胶体通过黏胶通道32进入到固定腔11内，当固定腔11内注满时，因注胶口30和凹槽31连通，故凹槽31内也会有粘合的胶体，这样就会使基板1、绝缘层3与芯片层4粘合在一起，且导电材料线5保证了板体之间的电性连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板(1)、芯片层(4)、设置于基板(1)与芯片层(4)之间的绝缘层(3)，其特征在于：在所述基板(1)上且在基板(1)四个边角处分别设有一定位导柱(2)，所述绝缘层(3)位于定位导柱(2)之间；在所述基板(1)与绝缘层(3)之间设有一固定腔(11)，在该固定腔(11)的腔体上开有连通口(12)，在所述绝缘层(3)的表面开有注胶口(30)和凹槽(31)，所述绝缘层(3)的两端均安装有黏胶通道(32)，所述黏胶通道(32)分别与注胶口(30)和连通口(12)连通，所述芯片层(4)位于凹槽(31)的正上端；在所述芯片层(4)的腔体中且位于绝缘层(3)表面边缘设有上孔盘(6)，在所述基板(1)与绝缘层(3)之间设有下孔盘(7)，该上孔盘(6)与下孔盘(7)相互错位设置。

【技术特征摘要】
1.一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板(1)、芯片层(4)、设置于基板(1)与芯片层(4)之间的绝缘层(3)，其特征在于：在所述基板(1)上且在基板(1)四个边角处分别设有一定位导柱(2)，所述绝缘层(3)位于定位导柱(2)之间；在所述基板(1)与绝缘层(3)之间设有一固定腔(11)，在该固定腔(11)的腔体上开有连通口(12)，在所述绝缘层(3)的表面开有注胶口(30)和凹槽(31)，所述绝缘层(3)的两端均安装有黏胶通道(32)，所述黏胶通道(32)分别与注胶口(30)和连通口(12)连通，所述芯片层(4)位于凹槽(31)的正上端；在所述芯片层(4)的腔体中且位于绝缘层(3)表面边缘设有上孔盘(6)，在所述基板(1)与绝缘层(3)之间设有下孔盘(7)，该上孔盘(6)与下孔盘(7)相互错位设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：余成勇，朱斌，
申请(专利权)人：东洋通信技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44