【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板
,尤其涉及一种飞尾式软硬结合印制板。
技术介绍
在PCB板制成工艺中,现有刚挠结合板基本都是由一软板与一或多面硬板通过粘结剂压合而成,厚度基本一致。无法满足客户对同一板不同区域不同厚度之需求。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术提供一种可满足客户对同一板不同厚度需求的飞尾式软硬结合印制板。为了达到上述目的,本技术一种飞尾式软硬结合印制板,包括两个结合板,两个结合板结构相同,且两个结合板之间通过多个软线板连接,每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜,其中一个结合板的上侧通过半固化片压合粘接有多个第一硬板结构,其下侧也通过半固化片压合粘接有多个第一硬板结构。其中,所述每个软线板的两端均向结合板内延伸形成第一延伸板和第二延伸板,且每个第一延伸板和第二延伸板均与结合板末端平齐,每相邻的两个第一延伸板和第二延伸板之间均通过半固化片压合粘接。其中,所述每个结合板均包括用于保护第一延伸板与第二延伸板的软板铜层和第二硬板结构,所述软板铜层固定压合在位于上层的每个第一延伸板和第二延伸板的上下两侧,与位于下层的每个第一延伸板和第二延伸板的上侧,位于最外侧的两个所述第一延伸板和第二延伸板的上下两侧均通过半固化片与第二硬板结构压合粘接。其中,每个第一硬板结构均包括第一覆铜板和固定压合在其上下两侧的第一硬板铜层,每个第二硬板结构均包括第二覆铜板和固定压合在其上下两侧的第二硬板铜层。本技术的有益效果是:与现有技术相比,本技术提供的一种飞尾式软硬结合印制板,通过在结合板的上下两侧压合粘接有多个第一硬板结构,为客户对高端产品的阻抗控制提供了更多的选择。 ...
【技术保护点】
一种飞尾式软硬结合印制板,其特征在于,包括两个结合板,所述两个结合板结构相同,且两个结合板之间通过多个软线板连接,每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜,其中一个结合板的上侧通过半固化片压合粘接有多个第一硬板结构,其下侧也通过半固化片压合粘接有多个第一硬板结构。
【技术特征摘要】
1.一种飞尾式软硬结合印制板,其特征在于,包括两个结合板,所述两个结合板结构相同,且两个结合板之间通过多个软线板连接,每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜,其中一个结合板的上侧通过半固化片压合粘接有多个第一硬板结构,其下侧也通过半固化片压合粘接有多个第一硬板结构。2.根据权利要求1所述的飞尾式软硬结合印制板,其特征在于,所述每个软线板的两端均向结合板内延伸形成第一延伸板和第二延伸板,且每个第一延伸板和第二延伸板均与结合板末端平齐,每相邻的两个第一延伸板和第二延伸板之间均通过半固化片压合粘接。3.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚国庆,宋杰,
申请(专利权)人:深圳市仁创艺电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。