一种插件方法技术

为克服现有PCBA组装技术中机械化自动插装元器件时因震动造成的PCBA可靠性缺陷以及易造成元器件脱落问题；或因弯脚而造成的空洞、虚焊等问题，本发明专利技术提供了一种PCB板或PCBA插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，其特征在于，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10‑50，拉伸强度为5‑40kg/cm2，断裂伸长率为300‑700％，撕裂强度为5‑30kg/cm。采用本发明专利技术提供的方法插装元器件时，可使元器件在不弯曲的状态下有效的定位于PCB板或PCBA上的通孔内，减少因元器件脚弯曲而造成的空焊、半焊等焊接品质问题。同时，上述弹性体可有效的吸收插件机碰撞PCB板或PCBA而产生的振动，避免因震动造成的PCBA可靠性缺陷以及元器件脱落。

【技术实现步骤摘要】
本申请以2015年1月19日提交的申请号为CN201510024606.3，名称为“一种插件方法”以及2015年2月10日提交的申请号为CN201510070500.7，名称为“一种插件方法”的中国专利技术专利申请为基础，并要求其优先权。
本专利技术涉及一种插件方法。
技术介绍
在电子制造业界，通孔焊接工艺历史悠久，其高强度的焊接可靠性是其他焊接工艺无法比拟与超越的，在电子产品制造工程中发挥着重要作用，是电子制造工艺中不可或缺的工艺之一。而将元器件插装到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板是通孔焊接工艺中的一个关键步骤之一。在整个的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)装配过程中，通常都是在做完SMT(表面贴装技术，Surface Mount Technology)工艺后再做通孔焊接工艺。以往的元器件插装都是通过人工来实现的，随着自动化程度的提高，采用机械化自动插装元器件逐步得到普及，同时大大提高了效率。但是，在通孔焊接工艺的机械化自动插装元器件时产生的震动对SMT贴装好的元器件及PCB内部的精密线路造成严重的安全隐患，严重影响PCBA的可靠性，甚至使贴装好的元器件脱落。为将元器件固定，常规的方法是将元器件脚顺着PCBA的焊接面进行弯曲，然而该方法极易对元器件孔壁的金属化层造成破坏，同时还易造成空洞、虚焊等一系列焊接品质问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中机械化自动插装元器件时易造成元器件脱落或空洞、虚焊的问题，提供一种插件方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：提供一种插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。采用本专利技术提供的插件方法进行插件时，先将上述弹性体置于PCB板或PCBA的底部，然后采用插件机在PCB板或PCBA上进行自动插装元器件。此时，元器件针脚穿过PCB上的通孔插入PCB板或PCBA下方的弹性体上。由于所述弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。此时，该弹性体可有效缓冲和吸收插件机所带来的的冲击力和震动，避免PCB板或PCBA出现明显震动，从而防止已插装好的元器件发生脱落。同时，由于该弹性体具有合适的力学性能，可使元器件的针脚稳定的插入弹性体内部，使元器件稳定的固定于弹性体上。此时，无需弯折元器件的针脚，可有效的避免在后续焊接过程中出现空洞、虚焊等问题。在整个PCB的插件工序完成后，将PCB板或PCBA与弹性体分离，即可将元器件从弹性体内取出，同时元器件仍位于PCB板或PCBA的通孔内。最后可直接进入焊接工艺阶段。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供的插件方法包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。本专利技术中，在PCB板或PCBA上插装元器件时所采用的插件机可以为本领域所常用的各种插件机，本专利技术中对插件机的具体种类和结构没有特殊限制，例如，插件机可采用如中国专利CN203206665U中所公开的插件机，也可采用中国专利CN104010449A所公开的插件机。通常，插件机上具有用于放置PCB板或PCBA的平台。使用时，PCB板或PCBA放置于该平台上，插件机夹持元器件插入PCB板或PCBA上相应的通孔
内。根据本专利技术，先将弹性体设置于上述用于放置PCB板或PCBA的平台上，然后将PCB板或PCBA放置于该弹性体上即可。本专利技术中，上述弹性体用于吸收插件机插件时带来的冲击和振动，避免已插装好的元器件脱落。同时，该弹性体供元器件的针脚插入，并可固定元器件，进一步避免元器件的脱落。然而，如本领域技术人员所公知的，元器件插装与PCB板或PCBA的通孔内，在后续焊接过程中，元器件的针脚焊接固定于PCB板或PCBA上并与PCB板或PCBA上的相应线路导通。而元器件的针脚由特定材料制成，易弯折。若弹性体的力学性能不合适，不仅无法有效固定元器件，反而易使元器件针脚发生弯折而带来隐患。为实现上述目的，申请人通过大量实验研究元器件针脚力学性能后，根据元器件针脚力学性能特点，针对性的进行了大量实验发现，当弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm时，弹性体一方面可有效的起到缓冲和减震作用，另一方面可有效的固定元器件，避免针脚发生弯折。同时，具有上述力学性能的弹性体可反复多次使用，使用寿命长。申请人在实验中发现，若弹性体硬度过高，极易导致元器件无法有效插入弹性体或导致元器件针脚发生弯折。若弹性体硬度过低，将导致无法有效的固定元器件，元器件仍易脱落。同时，若弹性体拉伸强度和撕裂强度过高，不利于元器件的插入及固定，反之，若弹性体的拉伸强度和撕裂强度过低，元器件在插入过程中易戳破弹性体，使元器件无法有效固定。另外，若弹性体断裂伸长率过高，其缓冲和减震效果较差，同时不利于元器件的插入，反之，若弹性体断裂伸长率过低，其缓冲和减震效果同样较差。本专利技术中，优选情况下，所述弹性体的针入度为3-8mm，更优选为所述弹性体的针入度为4-6mm。此时，弹性体可更有效的将元器件固定，并且具有较高的使用寿命。上述针入度可通过现有技术中常规方法测试得到，例如可通过GB/T 4509-2010规定的测试方法和相关标准进行测试。根据本专利技术，为实现更好的缓冲、减震效果，且更利于对元器件的固定，优选情况下，所述弹性体的邵氏硬度为20-40，拉伸强度为10-30kg/cm2，断裂
伸长率为400-600％，撕裂强度为10-20kg/cm。本专利技术中，上述邵氏硬度、拉伸强度、断裂伸长率和撕裂强度均通过本领域常用的方法和标准测试得到，例如，按照ASTM D2240的标准测试邵氏硬度(单位为Shore A)，按照ASTM D412的标准测试邵氏硬度(单位为kg/cm2)，按照ASTM D412的标准测试邵氏硬度(单位为％)，按照ASTM D624的标准测试邵氏硬度(单位为kg/cm)。同时，由于在PCB板或PCBA上插装元器件时，元器件和PCB板或PCBA均为电器元件。为避免插装过程中产生的静电等因素对元器件产生负面作用甚至损伤，优选情况下，所述弹性体的电阻率为106-109Ω·M。本专利技术中，上述弹性体的材质可采用现有技术中常规的各种，只需其力学性能满足前述条件即可，例如SEBS、SBS、EBS、尼龙、TPE、TPR、TPU、硅胶中的一种或多种。如本领域技术人员所知晓的，同一种材质的弹性体，通过调整原料组成及成型工艺可对其力学性能产生不同影响，本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，其特征在于，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10‑50，拉伸强度为5‑40kg/cm2，断裂伸长率为300‑700％，撕裂强度为5‑30kg/cm。

【技术特征摘要】
2015.01.19 CN 2015100246063;2015.02.10 CN 201510071.一种插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，其特征在于，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。2.根据权利要求1所述的插件方法，其特征在于，所述弹性体的电阻率为106-109Ω·m。3.根据权利要求1所述的插件方法，其特征在于，所述弹性体的针入度为3-8mm。4.根据权利要求1所述的插件方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：严永农，
申请(专利权)人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44