【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种带有散热片的贴片桥式器件。
技术介绍
传统的桥式器件均采用直插式封装，并且在使用时必须另外安装散热片，例如中国专利文献CN 201590753U公开了一种带有散热片的桥式整流电路，其采用在绝缘体背面均贴散热片的方式，因此，该桥式整流电路具有如下缺点：1、采用直插式封装，无法构建将所构建的电路进行小型化设计；2、由于散热片是采用后贴于绝缘体的方式，散热途径偏长，散热片与绝缘层的粘结层导热效果差，因此，散热效果不理想。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片桥式器件，以实现桥式器件在采用贴片式封装时，具有良好的散热效果。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种贴片桥式器件包括：通过绝缘体包裹的桥式整流电路，该绝缘体的上表面覆盖有散热片，且通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接。进一步，所述散热片的四个端角处分别设有突出部，以嵌入绝缘体内。进一步，所述桥式整流电路包括：若干金属支撑片，各金属支撑片上分别设有芯片放置面；即各金属支撑片分别为第一、第二、第三和第四金属支撑片，且第一金属支撑片设有第一、第二芯片放置面，且第二金属支撑片上设有第三芯片放置面，第三金属支撑片上设有第四芯片放置面，且第一、第二、第三和 第四芯片放置面上分别安放有第一、第二、第三和第四芯片；以及所述桥式整流电路内还包括三根跳线，且第一跳线连接第一芯片与第二金属支撑片，第二跳线连接第二芯片与第三金属支撑片，所述第三、第四芯片与第四支撑片之间通过L型跳线相连。本技术的有益效果是，本技术的贴片桥式器件，将散热片与绝缘体构成整体，即通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接，缩...
【技术保护点】
一种贴片桥式器件，其特征在于，包括：通过绝缘体包裹的桥式整流电路，该绝缘体的上表面覆盖有散热片，且通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接。
【技术特征摘要】
1.一种贴片桥式器件，其特征在于，包括：通过绝缘体包裹的桥式整流电路，该绝缘体的上表面覆盖有散热片，且通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接。2.根据权利要求1所述的贴片桥式器件，其特征在于，所述散热片的四个端角处分别设有突出部，以嵌入绝缘体内。3.如权利要求2所述的贴片桥式器件，其特征在于，所述桥式整流电路包括：若干金属支撑片，各金属支撑片上分别设有芯片放置面；即各金属支撑片分别为第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐永洪，曾刚，茅礼卿，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。