一种微型焊接机烙铁头制造技术

本实用新型专利技术公开一种微型焊接机烙铁头，所述烙铁头内部为中空结构，且在所述中空结构中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，所述温度传感器将所述烙铁头的实时温度反馈到所述加热器的控制器中。本实用新型专利技术的烙铁头内部为石墨材质，石墨材料不会沾锡，加工非常方便，在经过特殊处理和外表进行铁层处理防止了氧化，寿命远远增加，可使用1周以上。本实用新型专利技术的烙铁头可以按照摄像头焊接部位焊接形状设计，方便实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于焊接领域，特别涉及一种微型焊接机的烙铁头，用于手机产品的焊接。
技术介绍
在手机行业中，摄像头焊脚的焊接涉及到微焊接技术，因手机摄像头近年来技术更新，之前低端手机摄像头的回流焊已经不能适应现在高端手机摄像头焊脚的焊接，另外，目前手机摄像头焊脚焊接都是用的普通很细的烙铁头，使用寿命很短，加工繁琐，一般2天左右表面涂层就会被损坏，这样导致沾锡。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型焊接机烙铁头，能够解决上述问题。为解决以上技术问题，本技术提供如下技术方案：一种微型焊接机烙铁头，所述烙铁头内部为中空结构，且在所述中空结构中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，所述温度传感器将所述烙铁头的实时温度反馈到所述加热器的控制器中。优选地，所述烙铁头前端结构为齿形结构。优选地，所述烙铁头后端的结构与焊接机上加热器的结构相匹配。本技术的烙铁头内部为石墨材质，石墨材料不会沾锡，加工非常方便，在经过特殊处理和外表进行铁层处理防止了氧化，寿命远远增加，可使用1周一上。本技术的烙铁头可以按照摄像头焊脚焊接部位焊接形状设计，方便实用。附图说明图1为本技术微型焊接机的烙铁头的结构示意图；图2为图1的俯视图；图中：1铸铁层，2石墨，3中空结构，4烙铁头后端，5齿形结构。具体实施方式结合附图和实施例对本技术做进一步说明。如图1、2所示，一种微型焊接机烙铁头，所述烙铁头内部为中空结构3，且在所述中空结构3中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，所述温度传感器将所述烙铁头的实时温度反馈到所述加热器的控制器中，该温度与设定温度比较，若该温度值高于设定温度，则加热器停止加热，待恢复到设定温度则烙铁头进行工作；若该温度低于设定温度，则加热器对烙铁头进行加热，加热到设定温度则烙铁头进行工作。本技术中所述烙铁头前端结构为齿形结构5。所述烙铁头后端4的结构与焊接机上加热器的结构相匹配，而且本技术的烙铁头为石墨2，且在外表涂有铸铁层1。 所述烙铁头安装在焊接机的焊接模块上，所述两个烙铁头位于所述焊锡膏两侧，所述两个烙铁头分别与加热器连接，并通过加热器夹具安装在所述焊接安装板。一种具有本技术的烙铁头的微型焊接机，包括X轴、Y轴、Z轴、U轴、W轴和焊接模块，所述焊接模块安装在所述Z轴上，所述Z轴带动所述焊接模块的移动，所述焊接模块包括焊锡膏和两个烙铁头，所述焊锡膏通过第一加热器来进行加热并在焊接部位进行点锡，所述烙铁头分别通过第二加热器来进行加热用来焊接工件，所述U轴和W轴用于将产品摄像头进行三维空间转动。一种利用微型焊接机进行的焊接工艺，包括以下步骤：⑴待焊接产品运行至视觉系统拍照位，其中，拍照位X,Y,Z坐标为系统设定值，视觉系统进行一次拍照，获取当前产品的倾斜角度，通过U轴机构校正产品倾斜角度至0倾斜角度，进行二次拍照获取产品的Y轴前后偏移量，该偏移量是和系统设定的初始产品Y轴坐标比较的偏移量；⑵W轴机构顺时针运行至摄像头一边焊脚倾斜45度角，Z轴下降至视觉系统拍照位置进行拍照，其中，Z坐标为系统设定值，获取摄像头一边焊脚的第一个焊接脚的X.Y轴坐标，X.Y轴坐标为系统程序自动计算得出；⑶X,Y,Z三轴将产品运行至点锡位置，点锡位置的X.Y轴坐标为视觉系统通过视觉拍照程序计算后的第一个焊脚点锡坐标，Z轴坐标为系统初次设定的第一个焊脚点锡Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；⑷点锡电缸下降至焊脚点锡位置进行点锡，然后X轴移动进行下个焊脚点锡，直至全部焊脚点锡完成；⑸X,Y,Z三轴将产品运行至焊脚焊接位置，焊接机构X.Y轴运行至通过视觉拍照程序计算后的第一个焊脚焊接坐标，Z轴坐标为系统初次设定的第一个焊脚焊接Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；⑹第一电缸下降至焊接位置进行焊接，停留数秒后上升至原位，W轴机构逆时针运行至摄像头另一边焊脚倾斜45度角，Z轴下降至视觉系统拍照位置进行拍照，其中，Z坐标为系统设定值，获取摄像头另一边焊脚的第一个焊接脚的X.Y轴坐标，X.Y轴坐标为系统程序自动计算得出;(7)X,Y,Z三轴将产品另一边焊脚运行至点锡位置，点锡位置的X.Y轴坐标为视觉系统通过视觉拍照程序计算后另一边焊脚的第一个焊脚点锡坐标，Z轴坐标为系统初次设定另一边焊脚的第一个焊脚点锡Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；(8)点锡电缸下降至另一边焊脚点锡位置进行点锡，然后X轴移动进行下个焊脚点锡，直至全部焊脚点锡完成；(9)X,Y,Z三轴将产品运行至另一边焊脚焊接位置，焊接机构X.Y轴运行至通过视觉拍照程序计算后的另一边焊脚第一个焊脚焊接坐标，Z轴坐标为系统初次设定另一边焊脚的第一个焊脚焊接Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量；(10)第三电缸下降至焊接位置进行焊接，停留数秒后上升至原位，X,Y机构运行至第二个产品进行焊接至一个模组焊接完成。本技术所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制，凡是在本技术构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够作出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型焊接机烙铁头，其特征在于，所述烙铁头与焊接机的加热器连接，所述烙铁头内部为中空结构，且在所述中空结构中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，所述温度传感器将所述烙铁头的实时温度反馈到所述加热器的控制器中。

【技术特征摘要】
1.一种微型焊接机烙铁头，其特征在于，所述烙铁头与焊接机的加热器连接，所述烙铁头内部为中空结构，且在所述中空结构中放有温度传感器，所述烙铁头前端结构与待焊接部位的焊接形状相同，所述温度传感器将所述烙铁头的实时温度反...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：无锡时宇达自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32