【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高分子弹性体按键的应用结构设计技术,具体是一种可防水的贴片式弹性按键。
技术介绍
导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题,表面贴装式的硅胶按键被提出,即在硅胶按键底座加入引脚支架,通过模压一套形成贴片式硅胶按键;然而,一方面,面对在高密度、高集成度的应用场合,由于引脚焊接时外露到按键边缘,无法做到无间隙的高密度应用需求;另一方面在防水应用场合上,现有贴片式硅胶按键尚未很好地解决结构设计问题,只能通过另行添加防水帽才能达到防水效果。因此,针对现有贴片式硅胶按键的问题,很有必要从改善贴片式硅胶弹性按键应用结构的角度,设计一种高密度且防水性能好的贴片式硅胶弹性按键。
技术实现思路
本技术的目是针对现有技术的不足而提供一种可防水的贴片式弹性按键,这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。实现本技术目的的技术方案是:一种可防水的贴片式弹性按键,包括底座和按键软体,所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点,弹性软体呈锥形圆柱体状,弹性软体的小口内缘与按键凸体连接,弹性软体的大口端与底座上表面相连接,且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔,导电触点设置在按键凸体的下端面,与现有技术不同的是,所述底座外侧设有防水软边,防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚,内置焊脚不外露于底座外侧,内置焊脚的下端面及周边均为焊接面,内置焊脚周边设有焊接用的空隙。所述底座设有焊脚连接架,焊脚连接架与内置焊脚的上端面连接。所述焊脚连接架包封在底座内部。所述内置焊脚的上半 ...
【技术保护点】
一种可防水的贴片式弹性按键,包括底座和按键软体,所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点,弹性软体呈锥形圆柱体状,弹性软体的小口内缘与按键凸体连接,弹性软体的大口端与底座上表面相连接,且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔,导电触点设置在按键凸体的下端面,其特征是,所述底座外侧设有防水软边,防水软边内设有至少一个防水空腔。
【技术特征摘要】
1.一种可防水的贴片式弹性按键,包括底座和按键软体,所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点,弹性软体呈锥形圆柱体状,弹性软体的小口内缘与按键凸体连接,弹性软体的大口端与底座上表面相连接,且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔,导电触点设置在按键凸体的下端面,其特征是,所述底座外侧设有防水软边,防水软边内设有至少一个防水空腔。2.根据权利要求1所述的可防水的贴片式弹性按键,其特征是,所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚,内置焊脚不外露于底座外侧,内置焊脚的下端面及周边均为焊接面,内置焊脚周边设有焊接用的空隙。3.根据权利要求2所述的可防水的贴片式弹性按键,其特征是,所述底座设有焊脚连接架,焊脚连接架与内置焊脚的上端面连接。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑建娜,杨笛,
申请(专利权)人:桂林旭研机电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
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