一种点胶LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种点胶LED灯，包括电路板，电路板上设置有多个LED发光体，LED发光体包括直接设置于电路板上的LED发光晶片，和同时覆盖在电路板和LED发光晶片上的荧光胶体，直接将LED发光晶片装到电路板上，再在LED发光晶片上进行点胶，由荧光胶体覆盖LED发光晶片，完成LED发光晶片在电路板上的封装，保证LED发光晶片发光效果和正常使用的同时，省去了在LED发光晶片上安装外壳，进一步降低成本，简化结构，扩大市场占有率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，具体来说是一种点胶LED灯。
技术介绍
LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的LED发光晶片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，LED越来越多地应用到制作LED灯上，LED灯上使用的LED也越来越多，为了尽可能地占有市场，生产商都在不断地简化LED灯的结构，降低其成本，而从LED的角度开发，生产商希望可以直接将LED发光晶片装到电路板上，再在LED发光晶片上进行点胶，保证其发光效果和正常使用的同时，省去安装外壳，进一步降低成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种点胶LED灯，直接将LED发光晶片装到电路板上，再在LED发光晶片上点荧光胶，省去安装LED外壳，进一步降低成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案：一种点胶LED灯，包括电路板，所述的电路板上设置有多个LED发光体，所述LED发光体包括直接设置于电路板上的LED发光晶片，和同时覆盖在电路板和LED发光晶片上的荧光胶体。进一步地，所述荧光胶体为半球形。更进一步地，所述LED发光晶片设置于荧光胶体的球心。更进一步地，所述荧光胶体包括朝LED发光晶片发光方向外表面为球面的折射面和用于直接与电路板和LED发光晶片胶合接触的安装面。更进一步地，所述荧光胶体与电路板的接触角为锐角。更进一步地，所述的LED发光晶片排列成对称图形。更进一步地，所述的LED发光晶片围成圆形，所述电路板呈圆形。更进一步地，所述电路板设有正极点和负极点。更进一步地，所述电路板设有定位孔和穿线孔。更进一步地，所述电路板设有整流桥堆和恒流驱动控制芯片。本技术的有益效果是：直接将LED发光晶片装到电路板上，再在LED发光晶片上进行点胶，由荧光胶体覆盖LED发光晶片，完成LED发光晶片在电路板上的封装，保证LED发光晶片发光效果和正常使用的同时，省去了在LED发光晶片上安装外壳，进一步降低成本，简化结构，扩大市场占有率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图，图2是采用引脚封装方式的LED发光体的剖面图，图3是采用贴装方式的LED发光体的剖面图。具体实施方式参照图1，一种点胶LED灯，包括电路板1，电路板1上设置有多个LED发光体2，LED发光体2包括直接设置于电路板1上的LED发光晶片21，和同时覆盖在电路板1和LED发光晶片21上的荧光胶体22。直接将LED发光晶片21装到电路板1上，再在LED发光晶片21上进行点胶，由荧光胶体22覆盖LED发光晶片21，完成LED发光晶片21在电路板1上的封装，保证LED发光晶片21发光效果和正常使用的同时，省去了在LED发光晶片21上安装外壳，进一步降低成本，简化结构，扩大市场占有率。LED发光晶片21可以采用引脚封装或贴装的方式设置到电路板1上，引脚封装是通过引线将LED发光晶片21与电路板1的晶片电极3相连，贴装是将LED发光晶片21上的电极与电路板1的晶片电极3相贴对接，如图2~3所示。荧光胶体22为半球形，结构简单，易于成型。LED发光晶片21设置于荧光胶体22的球心，便于荧光胶体22覆盖LED发光晶片21和保证发光效果。荧光胶体22包括朝LED发光晶片21发光方向外表面为球面的折射面和用于直接与电路板1和LED发光晶片21胶合接触的安装面，折射面用以保证发光效果，安装面与电路板1和LED发光晶片21充分贴合。荧光胶体22与电路板1的接触角为锐角。本实施例中，优选的，各个LED发光晶片21进行发光，LED发光晶片21排列成对称图形，使汇总后的光源不会出现不均匀的现象，发光效果好。本实施例中，优选的，LED发光晶片21围成圆形，结构简单，光源混合均匀。本实施例中，优选的，电路板1设有正极点12和负极点13，将220V电源的正极直接接入。本实施例中，优选的，电路板1设有定位孔14，将电路板1固定到散热器上。本实施例中，优选的，电路板1设有穿线孔15，220V电源的正负极线路穿过。本实施例中，优选的，电路板1设有整流桥堆16，对输入电流进行整流。本实施例中，优选的，电路板1设有恒流驱动控制芯片11，控制输出恒定电流。本实施例中，优选的，电路板1呈圆形，结构简单，制作容易，与灯体直接适应配合。以上所述，只是本技术的较佳实施方式而已，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点胶LED灯，包括电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）上设置有多个LED发光体（2），所述LED发光体（2）包括直接设置于电路板（1）上的LED发光晶片（21），和同时覆盖在电路板（1）和LED发光晶片（21）上的荧光胶体（22）。

【技术特征摘要】
1.一种点胶LED灯，包括电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）上设置有多个LED发光体（2），所述LED发光体（2）包括直接设置于电路板（1）上的LED发光晶片（21），和同时覆盖在电路板（1）和LED发光晶片（21）上的荧光胶体（22）。2.根据权利要求1所述的一种点胶LED灯，其特征在于：所述荧光胶体（22）为半球形。3.根据权利要求2所述的一种点胶LED灯，其特征在于：所述LED发光晶片（21）设置于荧光胶体（22）的球心。4.根据权利要求1所述的一种点胶LED灯，其特征在于：所述荧光胶体（22）包括朝LED发光晶片（21）发光方向外表面为球面的折射面和用于直接与电路板（1）和LED发光晶片（21）胶合接触的安装面。5.根据权利要求1所述的一种点胶LED灯，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文球，
申请(专利权)人：江门市科隆达半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44