CPU压合定位机构制造技术

技术编号:13843086 阅读:56 留言:0更新日期:2016-10-16 17:24
本实用新型专利技术公开了CPU压合定位机构,其主要包括气缸固定板,气缸固定板上固定有气缸,气缸下方设置有散热片,散热片下方连接有CPU固定板,所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板上设置有导向顶针,本实用新型专利技术的CPU固定压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针,使得CPU固定压合机构在下压过程中,导向顶针会运动至PCB板上与之配合的导向孔中,实现精确定位,使得CPU芯片能安装在PCB板上的正确位置,当安装上CPU芯片的PCB板工作时,CPU会发出大量热量,因散热片的设置加大了CPU的散热面积,从而增加了CPU的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU安装装置,特别涉及CPU压合定位机构
技术介绍
PCB板上的核心芯片为CPU芯片,因此在制作PCB板时,需要将CPU芯片固定在PCB板上,目前在加工PCB板时,一般都由人工定位将CPU芯片放置在PCB板上,再经压合机构压合,但由于CPU芯片体积小,人工放置CPU芯片会导致定位不准使得PCB板无法正常工作。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种定位准确、且当CPU工作时具有散热功能的CPU固定压合机构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:CPU固定压合机构,包括气缸固定板,气缸固定板上固定有气缸,气缸下方设置有散热片,散热片下方连接有CPU固定板,所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板上设置有导向顶针,还包括导向轴和导向板,所述导向轴穿过导向板,所述导向板的下端与CPU固定板连接,所述导向板的侧边安装有滑块,气缸固定板上安装有滑轨,所述滑块安装在滑轨上,所述气缸的输出轴与导向板连接。进一步的是:还包括固定在气缸固定板两侧的竖板,两块竖板之间设置有风扇固定板,还包括风扇,所述风扇设置在风扇固定板上。进一步的是:所述CPU固定板为紫铜固定板,所述散热片为紫铜散热片。本技术的有益效果是:本技术的CPU固定压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针,使得CPU固定压合机构在下压过程中,导向顶针会运动至PCB板上与之配合的导向孔中,实现精确定位,使得CPU芯片能安装在PCB板上的正确位置,当安装上CPU芯片的PCB板工作时,CPU会发出大量热量,因散热片的设置加大了CPU的散热面积,从而增加了CPU的使用寿命。附图说明图1为CPU固定压合机构示意图。图2为CPU固定压合机构侧视图。图3为CPU固定压合机构立体图。图中标记为:气缸固定板1、气缸2、散热片3、CPU固定板4、导向顶针5、竖板6、风扇固定板7、风扇8、导向轴9、导向板10。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至图3所示的CPU压合定位机构,包括气缸固定板1,气缸固定板1上固定有气缸2,气缸2下方设置有散热片3,散热片3下方连接有CPU固定板4,所述CPU固定板4上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板4上设置有导向顶针5,还包括导向轴9和导向板10,所述导向轴9穿过导向板10,所述导向板10的下端与CPU固定板4连接,所述导向板10的侧边安装有滑块,气缸固定板1上安装有滑轨,所述滑块安装在滑轨上,所述气缸的输出轴与导向板连接,开始工作时,PCB板位于CPU压合定位机构下方,将CPU芯片卡入CPU固定板4上的卡口中,控制器控制气缸2下压导向板使得导向板带着散热片3和CPU固定板4下压,使得导向板、散热片和CPU固定板相对气缸固定板向下运动,在下压过程中,导向顶针5会运动至PCB板上与之配合的导向孔中,实现精确定位,将CPU芯片固定在PCB板的正确位置上并将其压合,此时PCB板开始工作,CPU芯片开始发热,由于散热片3的设置使得CPU芯片能更好的散发热量,从而增加了CPU芯片的使用寿命。此外,还包括固定在气缸固定板1两侧的竖板6,两块竖板6之间设置有风扇8固定板7,还包括风扇8,所述风扇8设置在风扇8固定板7上,在PCB板开始工作后,风扇8启动,吹散散热片3上的热量,进一步起到使CPU芯片降温的作用,同时延长了CPU芯片的使用寿命。此外,所述CPU固定板4为紫铜固定板,所述散热片3为紫铜散热片3,此处可选用其他材料,但紫铜具有更好的导热功效,能将CPU芯片的热量更快的传递至散热片3散热,增强了CPU芯片的使用寿命。以上所述的具体实施例,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
CPU压合定位机构,其特征在于:包括气缸固定板(1),气缸固定板(1)上固定有气缸(2),气缸(2)下方设置有散热片(3),散热片(3)下方连接有CPU固定板(4),所述CPU固定板(4)上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板(4)上设置有导向顶针(5),还包括导向轴(9)和导向板(10),所述导向轴(9)穿过导向板(10),所述导向板(10)的下端与CPU固定板(4)连接,所述导向板(10)的侧边安装有滑块,气缸固定板(1)上安装有滑轨,所述滑块安装在滑轨上,所述气缸的输出轴与导向板连接。

【技术特征摘要】
1.CPU压合定位机构,其特征在于:包括气缸固定板(1),气缸固定板(1)上固定有气缸(2),气缸(2)下方设置有散热片(3),散热片(3)下方连接有CPU固定板(4),所述CPU固定板(4)上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板(4)上设置有导向顶针(5),还包括导向轴(9)和导向板(10),所述导向轴(9)穿过导向板(10),所述导向板(10)的下端与CPU固定板(4)连接,所述导向板(10)的侧边安装有滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘双喜
申请(专利权)人:苏州精密达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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