混压高频多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于涉及一种混压高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。本实用新型专利技术的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板
，尤其涉及一种混压高频多层线路板及其高频电子元器件。
技术介绍
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，电子产品越来越向集成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求。特别是用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板。普通Tg的多层线路板由于不耐高温、介电常数高、损耗大不能适应这些场合电子产品的使用。其次，普通Tg的多层线路板其线路层的层间对位精度较差，导致报废率较高，无形中提高了生产成本。因此，急需设计一款解决上述技术问题的线路板。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度的混压高频多层线路板的制造方法。本技术的第二个目的是针对上述问题，提供一种具有高频介电性能和耐高温性能、以及层间对位精度高的混压高频多层线路板。本技术的第三个目的是针对上述问题，提供一种具有高频介电性能和耐高温性能的高频电子元器件。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上分别设有若干第一通孔，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别设有若干第二通孔且第一通孔数量和第二通孔的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的外缘设有四个第一定位槽，在聚酰亚胺薄膜覆铜层的外缘设有四个第二定位槽；B、压合：①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上的第一通孔与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层上的第二通孔采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔和第二通孔一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的第二通孔采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板外缘的第一定位槽与聚酰亚胺薄膜覆铜层外缘的第二定位槽一一对应形成通槽；②、层间对位：通过四根分别卡于所述通槽内的定位柱实现四槽定位，然后通过压合设备进行压合，即，制得混压高频多层线路板半成品且在混压高频多层线路板半成品上形成有若干贯穿混压高频多层线路板半成品厚度方向的贯穿通孔，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层的层间对位精度为±0.025mm；C、镀铜：将所述的混压高频多层线路板半成品固定，然后在贯穿通孔的孔壁镀铜并形成镀铜层，镀铜层与贯穿通孔的孔壁无 分离现象并使相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层电连，即，制得混压高频多层线路板成品。在上述的B步骤中，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片。在上述的混压高频多层线路板的制造方法中，在上述的B步骤中，贯穿通孔在镀铜前，镀铜采用等离子处理工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,然后贯穿通孔的孔壁镀铜，经温度287±6℃和时间10秒的热应力冲击镀铜后，镀铜与贯穿通孔的孔壁无分离现象。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。在上述的混压高频多层线路板中，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片。在上述的混压高频多层线路板中，所述的线路板体呈矩形，在线路板体的每个侧边分别设有一个通槽。在上述的混压高频多层线路板中，所述的聚酰亚胺薄膜覆铜层数量为八层。本根据所述的混压高频多层线路板制得的高频电子元器件，包括高频耦合器和高频合路器在内的任意一种高频电子元器件。与现有的技术相比，本技术的优点在于：1、采用了进口具有优异高频介电性能、耐高温性能的聚四氟 乙烯玻纤布覆铜箔板材料和杜邦聚酰亚胺薄膜覆铜材料，结合相配套的半固化粘结片材料，通过混压，按照工艺流程生产出的，具有高频效果的电子元器件。产品广泛应用于高频耦合器，高频合路器等，属于高频电子元器件。2、为保证层间定位精度，保证产品性能，产品在内层图形转移时采用全自动对位曝光机取代手工对位存在的偏差；在压合时，采用四槽定位技术取代铆钉铆合或者熔合在高层数厚板上容易层间错位的定位方法，层间对位精度高。3、贯穿通孔在孔金属化前采用等离子处理工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,孔壁镀铜经287±6℃、10秒的热应力冲击后镀层无分离现象，并与内层连接良好，具有优异可靠性。4、工艺简单且易于操控。5、结构简单且易于制造，实用性强。附图说明图1是本技术提供的剖视结构示意图。图2是本技术提供的结构示意图。图3是本技术提供的剖视放大结构示意图。图4是本技术提供的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板结构示意图。图5是本技术提供的聚酰亚胺薄膜覆铜层结构示意图。图中，聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亚胺薄膜覆铜层2、第二通孔21、第二定位槽22、镀铜层3、线路板体a。具体实施方式以下是技术的具体实施例并结合附图，对本技术的 技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1-5所示，本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层2，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上分别设有若干第一通孔11，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层2的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上分别设有若干第二通孔21且第一通孔11数量和第二通孔21的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1的外缘设有四个第一定位槽12，在聚酰亚胺薄膜覆铜层2的外缘设有四个第二定位槽22；B、压合：①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层2，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层2上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上的第一通孔11与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔11和第二通孔21一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔21的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1外缘的第一定位槽12与聚酰亚胺薄膜覆铜层2外缘的第二定位槽22一一对应形成通槽；第一通孔11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混压高频多层线路板，包括线路板体(a)，在线路板体(a)上设有若干贯穿线路板体(a)厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层(3)，其特征在于，所述的线路板体(a)包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。

【技术特征摘要】
1.一种混压高频多层线路板，包括线路板体(a)，在线路板体(a)上设有若干贯穿线路板体(a)厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层(3)，其特征在于，所述的线路板体(a)包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层的层间对位精度为±0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，王德瑜，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33