陶瓷基板以及模块器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种陶瓷基板和在陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件，能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板，从而高效地制造形状精度较高的陶瓷基板。(a)在用于将未烧成母陶瓷基板(10)分割成多个陶瓷基板(11)的规定的位置进行切割，从而分割成未烧成的一个一个的陶瓷基板(11a)，(b)以在沿着切割后的未烧成母陶瓷基板(10)的主面的方向上施加按压力的方式来对其进行加压，从而使(a)的切割工序中所形成的切断端面(10c)彼此接合，(c)然后对具有切断端面彼此相接合的端面接合部(10d)的未烧成母陶瓷基板(10X)进行烧成，(d)通过沿着端面接合部(10d)对烧成完成的母陶瓷基板(10Y)进行折断，从而分割成一个一个的陶瓷基板(11)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及陶瓷基板以及模块器件的制造方法，详细而言，涉及经过将母陶瓷基板分割成一个一个基板的工序而制成的陶瓷基板以及模块器件的制造方法。
技术介绍
在制造陶瓷基板时广泛地采用如下方法，即：在烧成后对母陶瓷基板进行分割，从而分割成一个一个陶瓷基板。然后，作为将烧成后的母基板分割成规定尺寸的一个一个陶瓷基板的方法，例如在专利文献1中揭示了如下方法，即：在将粘接材层设置于烧结铁氧体板(陶瓷板)的一个表面的烧结铁氧体基板上设置至少一个连续的槽，形成被构成为能够以上述连续的槽为起点进行分割的烧结铁氧体基板，通过对该烧结铁氧体基板进行分割，从而分割成一个一个陶瓷基板。在专利文献2中揭示了如下方法，即：在层叠多个基板用生片而成的层叠体的两个表面配置抑制收缩用生片，并且对于抑制收缩用生片中的至少一方，使用在表面形成有作为分割槽的形成位置的基准的分割槽形成图案的抑制收缩用生片，利用抑制收缩用生片的上述分割槽形成图案在上述层叠体的表面形成基板分割用的分割槽，在进行烧成之后，通过沿着分割槽进行分割，从而制成多层陶瓷基板。然而，在上述专利文献1和专利文献2所揭示的方法中，如图20(a)、(b)所示那样，在母基板200的一个表面200a形成用于折断的分割槽201，构成为能
以该分割槽为起点来折断母基板200，因此，很难如想象的那样以使分割端面202与母基板200的表面200a垂直的方式来分割母基板200，且如图21示意性示出的那样，有时分割端面202会倾斜，存在需要进一步改善的情况。另外，在上述专利文献1和专利文献2所揭示的方法中，如图20(a)、(b)所示那样，由于在母基板200的表面200a形成作为折断的起点的分割槽201，因此，当在多片母基板形成分割槽时，必须在一片一片的母基板200分别形成分割槽201，从而存在生产效率较差的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2005－15293号公报专利文献2：日本专利特开2007－165540号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术用于解决上述问题，其目的在于提供一种能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板、能够高效地制造形状精度较高的陶瓷基板，以及在该陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件的陶瓷基板的制造方法和模块器件的制造方法。解决技术问题所采用的技术手段为了解决上述问题，本专利技术的陶瓷基板的制造方法是下述陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板通过在规定的位置分割母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，该陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括：(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进
行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；(d)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板。本专利技术的陶瓷基板的制造方法中，所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，在(d)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述陶瓷基板可以是多层陶瓷基板。由于具有上述结构，从而能够高效地制造具有层叠了多个陶瓷层的结构的多层陶瓷基板。另外，优选为：在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，实施(d)的所述分割工序。由于具有上述结构，在层叠有规定片数的未烧成母陶瓷基板的状态下来实施从切割工序到烧成工序为止的各个工序，因此，能够高效地制造陶瓷基板(包括单层陶瓷基板、多层陶瓷基板等的多个陶瓷基板)。在本专利技术的陶瓷基板的制造方法中，使用在内部具有由烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板作为所述未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序以及(d)的所述分割工序，得到在内部具有金属导体的陶瓷基板。由于具有上述结构，因此，能够高效地制造在内部具有电路、电极等的导体的陶瓷基板。
另外，本专利技术的模块器件的制造方法是下述模块器件的制造方法，该模块器件通过在规定的位置分割搭载有表面安装器件的母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述模块器件的制造方法的特征在于，包括：(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；(d)器件搭载工序，在该器件搭载工序中，将表面安装器件搭载到构成烧成完成的母陶瓷基板的各个陶瓷基板上；以及(e)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对在各个陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的所述母陶瓷基板进行折断，从而分割成在各个陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的一个一个的模块器件。另外，本专利技术的模块器件的制造方法中，所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，构成在(e)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述模块器件的陶瓷基板可以是多层陶瓷基板。由于具有上述结构，能够高效地制造在具有层叠了多个陶瓷层的结构的多层陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。另外，优选为：在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，对烧成完成的各个母陶瓷基板实施(d)的所述器件搭载工序和(e)的所述分割工序。由于具有上述结构，在层叠了规定片数的未烧成母陶瓷基板的状态下来实施从切割工序到烧成工序为止的各个工序，因此，能够高效地制造在单层陶瓷基板或多层陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。另外，作为所述未烧成母陶瓷基板，优选使用在内部具有由在烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序、(d)的所述器件搭载工序以及(e)的所述分割工序，能得到在内部具有金属导体的陶瓷基板上搭载有所述表面安装器件的一个一个模块器件。由于具有上述结构，因此，能够高效地制造在内部具有电路、电极等导体的陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件。专利技术效果如上所述，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板通过在规定的位置分割母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括：(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；以及(d)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.28 JP 2014-0386171.一种陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板通过在规定的位置分割母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括：(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；以及(d)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板。2.如权利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述未烧成母陶瓷基板具有通过层叠多个陶瓷生片而形成的层叠结构，在(d)的所述分割工序中通过分割所述烧成完成的母陶瓷基板而得到的所述陶瓷基板是多层陶瓷基板。3.如权利要求1或2所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，在经由会在(c)的所述烧成工序中消失的树脂层来层叠所述未烧成母陶瓷基板的状态下，实施(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序以及(c)的所述烧成工序，在使所述树脂层消失之后，实施(d)的所述分割工序。4.如权利要求1至3中任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，使用在内部具有由烧成后成为金属导体的材料构成的导体图案的未烧成母陶瓷基板作为所述未烧成母陶瓷基板，经过(a)的所述切割工序、(b)的所述加压工序、(c)的所述烧成工序以及(d)的所述分割工序，得到在内部具有金属导体的陶瓷基板。5.一种模块器件的制造方法，该模块器件通过在规定的位置分割搭载有
\t表面安装器件的母陶瓷基板，从而分割成多个一个一...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原正志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP