一种大功率LED集成光源封装方法技术

技术编号:13836856 阅读:112 留言:0更新日期:2016-10-15 20:28
本发明专利技术公开了一种大功率LED集成光源封装方法,包括以下步骤:(1)固晶;(2)焊线;(3)点荧光粉;(4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层,LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料;(5)烘烤固化;(6)测试:测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸;(7)分光分色:根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选;(8)包装入库。本发明专利技术克服了现有技术的不足,封装方法可以方便地进行LED光源的生产,制作过程简单方便,生产效率得到提高,使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比,光效和一致性大大提高,适合于组合使用,从而解决单颗光源亮度不足的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
,具体属于一种天花灯用的大功率LED集成光源封装方法
技术介绍
就目前情况来看,市场上LED单管功率通常在1-5W左右,光输出仅几百流明。要使LED真正大规模应用于道路照明等公众场所,LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明,如此高的光输出量是无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求,目前国内外大多采用多颗LED(通常为1W)的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求,这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。但是,这种工艺存在制作过程繁琐、生产效率低、可靠性不高的问题,生产出来的LED光源还存在光效不足、一致性差的问题。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的是提供了一种大功率LED集成光源封装方法,克服了现有技术的不足,封装方法可以方便地进行LED光源的生产,制作过程简单方便,生产效率得到提高,使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比,光效和一致性大大提高,适合于组合使用,从而解决单颗光源亮度不足的问题。本专利技术采用的技术方案如下:一种大功率LED集成光源封装方法,包括以下步骤:(1)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内;取下机台银胶座,将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座,接通气管;开启电源和显示器开关,接通气源;操作机台,将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸,换用相配套的顶针、吸咀和点胶头,具体型号有设备提供;移开固晶臂,松开芯片座扣,将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口,空夹具放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向;将固好晶之半成品在20-40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具,放入烤箱烘烤,烘烤条件为:150℃/1.5H;(2)焊线:开启电源和显示器开关,接通气源;温度设定为190-230℃进行预热,调整焊线夹具;将金线装入机台金线装置上;将固好晶之支架放入进料口,空料盒放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向;调解参数项目:温度,一焊压力、功率,二焊压力、功率,烧球;调整好焊线弧度,测试焊线性能达标,正常作业,芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20-40倍显微镜下目检,然后通5-10毫安电流测试;(3)点荧光粉:将配制好胶水装入针管,通过排胶进行排除点胶腔体气泡;调节点胶胶量,通过测试,使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内;半成品光电参数达标后,正常点胶作业,中间不定期对半成品进行抽测监控;将点好胶之半成品在10-20倍显微镜下
目检;全检后半成品装入料盘,放入烤箱烘烤,烘烤条件分别为:荧光粉80℃/1.0H,硅胶80℃/1.0H;封胶80℃/0.5H+150℃/1.5H。(4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层,LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料;(5)烘烤固化;(6)测试:测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸;(7)分光分色:根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选;(8)包装入库。所述的(1)固晶先扩晶:扩晶机接通电源,将温度设定为60℃,预热扩晶台;打开扩晶台压板,将扩晶台升至与固定台高度一致,然后将扩晶环内环套在扩晶台上;将芯片标签撕下粘到芯片纸上,保留备查;打开离子风机,从芯片纸上缓慢撕下粘有芯片的蓝膜;将蓝膜芯片朝上放在扩晶台上,芯片区域位于扩晶台中央,合上扩晶台压板,并将压板扣锁住;按扩晶扣上升按钮,扩晶台上升至芯片间距达到目标间距为止;将外环台在压有蓝膜的内环上,按下压罩下降按钮,下压外环,至外环完全套在内环上为止;放开下降按钮,下压罩升起;从外环下周边将多余蓝膜切除,取下芯片;按扩晶台下降按钮回到初始位置,打开扩晶台压板,将多余蓝膜取出。所述的二焊:接通点胶机电源,连接气源;将解冻好之银胶装入已清洗好的针筒内;通过调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整;调整好胶量,将银胶点在二焊焊点位置进行二焊加固,将点好银胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘,
放入烤箱烘烤,烘烤条件为:150℃/1.0H。所述(2)中调解参数项目,温度160-190℃;一焊:高度为芯片电极上方1-3个芯片高度,功率3-5,时间3-5,压力3-5;二焊:高度为电极上方0.5-1个芯片高度,功率6-9,压力6-9,时间6-9;烧球时间5-8,电流6-9。与已有技术相比,本专利技术的有益效果如下:本专利技术封装方法可以方便地进行LED光源的生产,制作过程简单方便,生产效率得到提高,使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比,光效和一致性大大提高,适合于组合使用,从而解决单颗光源亮度不足的问题。附图说明图1为本专利技术的工艺流程结构示意图。具体实施方式参见附图,一种大功率LED集成光源封装方法,包括以下步骤:(1)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内;取下机台银胶座,将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座,接通气管;开启电源和显示器开关,接通气源;操作机台,将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸,换用相配套的顶针、吸咀和点胶头,具体型号有设备提供;移开固晶臂,松开芯片座扣,将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口,空夹具放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向;将
固好晶之半成品在20-40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具,放入烤箱烘烤,烘烤条件为:150℃/1.5H;固晶先扩晶:扩晶机接通电源,将温度设定为60℃,预热扩晶台;打开扩晶台压板,将扩晶台升至与固定台高度一致,然后将扩晶环内环套在扩晶台上;将芯片标签撕下粘到芯片纸上,保留备查;打开离子风机,从芯片纸上缓慢撕下粘有芯片的蓝膜;将蓝膜芯片朝上放在扩晶台上,芯片区域位于扩晶台中央,合上扩晶台压板,并将压板扣锁住;按扩晶扣上升按钮,扩晶台上升至芯片间距达到目标间距为止;将外环台在压有蓝膜的内环上,按下压罩下降按钮,下压外环,至外环完全套在内环上为止;放开下降按钮,下压罩升起;从外环下周边将多余蓝膜切除,取下芯片;按扩晶台下降按钮回到初始位置,打开扩晶台压板,将多余蓝膜取出;(2)焊线:开启电源和显示器开关,接通气源;温度设定为190-230℃进行预热,调整焊线夹具;将金线装入机台金线装置上;将固好晶之支架放入进料口,空料盒放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向;调解参数项目:温度,一焊压力、功率,二焊压力、功率,烧球;调整好焊线弧度,测试焊线性能达标,正常作业,芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20-40倍显微镜下目检,然后通5-10毫安电流测试;所述的二焊:接通点胶机电源,连接气源;将解冻好之银胶装入已清洗好的针筒内;通过调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整;调整好胶量,将银胶点在二焊焊点位置进行二焊加固,将点好银胶之半成品在10-20倍显微
镜下目检;全检后半成品装入料盘,放入烤箱烘烤,烘烤条件为:150℃/1.0H;所述(2)中调解参数项目,温度160-190℃;一焊:高度为芯片电极上方1-3个芯片高度,功率3-5,时间3-5,压力3-5;二焊:高度为电极上方0.5-本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种大功率LED集成光源封装方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内;取下机台银胶座,将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座,接通气管;开启电源和显示器开关,接通气源;操作机台,将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸,换用相配套的顶针、吸咀和点胶头,具体型号有设备提供;移开固晶臂,松开芯片座扣,将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口,空夹具放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向;将固好晶之半成品在20‑40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具,放入烤箱烘烤,烘烤条件为:150℃/1.5H;(2)焊线:开启电源和显示器开关,接通气源;温度设定为190‑230℃进行预热,调整焊线夹具;将金线装入机台金线装置上;将固好晶之支架放入进料口,空料盒放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向;调解参数项目:温度,一焊压力、功率,二焊压力、功率,烧球;调整好焊线弧度,测试焊线性能达标,正常作业,芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20‑40倍显微镜下目检,然后通5‑10毫安电流测试;(3)点荧光粉:将配制好胶水装入针管,通过排胶进行排除点胶腔体气泡;调节点胶胶量,通过测试,使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内;半成品光电参数达标后,正常点胶作业,中间不定期对半成品进行抽测监控;将点好胶之半成品在10‑20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘,放入烤箱烘烤,烘烤条件分别为:荧光粉80℃/1.0H,硅胶80℃/1.0H;封胶80℃/0.5H+150℃/1.5H。(4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层,LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料;(5)烘烤固化;(6)测试:测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸;(7)分光分色:根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选;(8)包装入库。...

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED集成光源封装方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内;取下机台银胶座,将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座,接通气管;开启电源和显示器开关,接通气源;操作机台,将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸,换用相配套的顶针、吸咀和点胶头,具体型号有设备提供;移开固晶臂,松开芯片座扣,将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口,空夹具放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向;将固好晶之半成品在20-40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具,放入烤箱烘烤,烘烤条件为:150℃/1.5H;(2)焊线:开启电源和显示器开关,接通气源;温度设定为190-230℃进行预热,调整焊线夹具;将金线装入机台金线装置上;将固好晶之支架放入进料口,空料盒放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向;调解参数项目:温度,一焊压力、功率,二焊压力、功率,烧球;调整好焊线弧度,测试焊线性能达标,正常作业,芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20-40倍显微镜下目检,然后通5-10毫安电流测试;(3)点荧光粉:将配制好胶水装入针管,通过排胶进行排除点胶腔体气泡;调节点胶胶量,通过测试,使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内;半成品光电参数达标后,正常点胶作业,中间不定期对半成品进行抽测监控;将点好胶之半成品在10-20倍显微镜下
\t目检;全检后半成品装入料盘,放入烤箱烘烤,烘烤条件分别为:荧光粉80℃/1.0H,硅胶80℃/1.0H;封胶80℃/0.5H+150℃/1.5H。(4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层,LED芯片和荧光粉层之...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐涛徐继苹吴金香蔡意文
申请(专利权)人:合肥鑫烁科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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