一种复合触控按键及控制方法技术

本发明专利技术公开了一种复合触控按键及控制方法，该复合触控按键，包括有电容传感器及压力传感器，所述按键从上到下依次为第一感应层，以及第二感应层；其中所述第一感应层依次包括介质层以及电容传感器；所述第二感应层是一层压力传感器层。本发明专利技术可以克服传统电容触控按键或压力触控按键之不足，减少误触发几率，提高终端设备的人机交互的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于触控的
，特别涉及触控按键及触控方法。
技术介绍
近年来触控按键技术获得了蓬勃的发展，大大提高了人机交互的效率。特别是电容触控按键技术，广泛应用于包括智能手机、平板电脑、以及家电等领域，用于取代传统的实体按键。电容触控按键具有诸多的优点，包括无损耗、寿命长、外观美观整洁、易清洁等优点，但也有一些缺点，包括易受干扰、在潮湿环境下可靠性差、只能人手操作，以及只有开关两种状态等。另一种压力触控按键技术具有电容触控技术的一些优点，同时也克服了某些缺点，包括提高了潮湿环境的可靠性，可以识别多种输入状态等。如专利申请201480053149.4公开的一种触控板装置包括上表面、可操作地耦接到上表面的电容传感器、位于电容传感器下面的电阻传感器以及可操作地耦接到电容传感器和电阻传感器的至少一个控制器。该至少一个控制器和电容传感器被配置成检测上表面上的一个或多个物体。该至少一个控制器和电阻传感器被配置成独立于至少一个控制器和电容传感器的检测来检测上表面上的一个或多个物体。至少一个控制器被配置成使用来自该至少一个控制器和电容传感器的检测的信息和来自该至少一个控制器和电阻传感器的检测的信息来确定一个或多个物体在上表面上的位置。但这给用户交互带来了新问题，就是当非人手操作时，例如震动、磕碰等，会增加误触发的可能。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种复合触控按键及控制方法，该按键及控制方法可以克服传统电容触控按键或压力触控按键之不足，减少误触发几率，提高终端设备的人机交互的效率。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种复合触控按键，包括有电容传感器及压力传感器，其特征在于所述按键从上到下依次为第一感应层，以及第二感应层；其中所述第一感应层依次包括介质层以及电容传感器；所述第二感应层是一层压力传感器层。所述介质层是玻璃盖板和或偏光片。所述电容传感器包括基体、以及固定在基体上的一个或复数个电容感应电极。进一步，所述基体一般为PCB基材；所述电容感应电极通常为设置于PCB上的铜箔传感器。上述基体一面设置电容感应电极，另一面贴合有压力传感器层。所述压力传感器层包括一柔性基体，以及印刷在其上的一个或复数个压敏电阻。所述压敏电阻采用复合导体材料制作，且所述压敏电阻每四个组成一个全桥电路，以形成良好的压力感应。所述压力传感器层的下方还设置有支撑件，支撑件通常设置在压力传感器层的局部，从局部对压力传感器进行支撑，同时给压力传感器提供形变空间，从而增强压力感应灵敏度。一种复合触控按键的控制方法，其特征在于该方法包括如下步骤：步骤一：获取第一感应层的信号；步骤二：对第一感应层信号进行判断；当判断第一感应层信号为有效操作信号时，进入下一步；否则结束；步骤三：获取第二感应层信号；步骤四：对第二感应层信号进行判断，当判断第二感应层信号为有效操作
信号时，进入下一步，否则判断超时，超时后进入下一步；步骤五：执行触控对应的操作。所述步骤五中，若断第二感应层信号为有效操作信号时，执行第二感应层有效操作信号的预定操作，结束流程；判断超时，执行第一感应层有效操作信号的预定操作；结束流程。所述步骤四中，对第二感应层信号进行判断时，还包括对第二感应层信号进行等级判断，当判断第二感应层信号为等级1信号时，则执行第一感应层有效操作信号的预定操作，结束流程；等级2信号时，则执行第二感应层有效操作信号的预定操作，结束流程；否则判断超时后结束流程。本专利技术所述的复合触控按键及其控制方法，可以一方面避免机械按键的缺点，拥有防尘防水，寿命长等优点，又能避免单纯电容按键或者压力按键容易误操作的缺陷，且可以实现多重交互功能，提高了人机交互效率。附图说明图1是本专利技术所实施的复合触控按键结构图。图2是本专利技术所实施的复合触控按键应用于手机的结构图。图3是本专利技术所实施的第一种触控方法的控制流程图。图4是本专利技术所实施的第二种触控方法的控制流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1所示，复合触控按键100，从上(接近手指一侧)往下依次包括介质层101，电容传感器102(包括有多个电容感应电极)，介质层103，压力传感器105，以及两侧的支撑件104。其中介质层101一般是玻璃盖板，电容传
感器102一般为PCB上的铜箔传感器，介质层103一般为PCB基材，压力传感器105一般为复合压敏材料层，并印刷在柔性基板上；支撑件104用于给压力传感器105提供形变空间，从而增强压力感应灵敏度。电容传感器102以及压力传感器105均需通过导线电性连接至相应处理电路，此为公知常识，故图中未示出；另外，上述各层之间的连接件也为现有技术可以实现，例如有些层之间是通过胶粘结，有些则是通过沉积法堆叠等，不同的粘结、堆叠方式不影响本专利技术实施，因此不再赘述。此外，第一感应层不限于电容触摸按键传感器，亦可以为指纹识别传感器。参见图2所示，为一种应用复合触控按键的手机设备200实例，在该手机设备200中，外壳201用于外观造型、结构固定以及内部部件的保护；外壳201正面开口用于放置显示屏202；在外壳201正面的下部安装有复合触控按键100，用于作为手机的HOME键。参见图3，为本专利技术于手机设备实现复合触控按键的第一种控制方法。具体的控制步骤如下：步骤S101：获取第一感应层的触摸信号；步骤S102：判断是否有触摸信号，若没有，则结束本流程；否则进入下一步；步骤S103：获取第二感应层信号；步骤S104：判断是否有按压信号；若有，进入步骤S106；否则进入S105进行超时判断；步骤S105：超时检测；未超时则重复步骤S104，否则进入步骤S107；步骤S106：执行按压对应的预定操作：返回主页；步骤S107：执行触摸对应的预定操作，在触摸信号消失后，执行返回上一层。通过以上方法，可以使得复合触控按键实现多重的交互功能，提高了人机交互效率；同时，按压操作，必须在触摸操作发生之后才能被响应，因此非法
的磕碰，非人手的按压等将被屏蔽，减少了误触发的可能。参见图4，为本专利技术所实现复合触控按键的第二种控制方法，该方法的具体控制步骤如下：步骤S201：获取第一感应层的触摸信号；步骤S202：判断是否有触摸信号，若没有，则结束本流程；否则进入下一步；步骤S203：获取第二感应层信号；步骤S204：判断是否有按压信号(阈值判断，是否大于按压等级1)；若有，进入步骤S206；否则进入S205进行超时判断；步骤S205：超时检测；未超时则重复步骤S204，否则本次流程结束；步骤S206：对检测时间段的按压压力峰值进行判定，是否是按压等级1，若是，执行步骤S207；否则执行步骤S208；步骤S207：判定按压为按压等级1，执行触摸相关的预定操作：返回上一层；然后结束本流程；步骤S208：判定按压为按压等级2，执行按压相关操作：返回主页；然后结束本流程。以上方法通过按压等级判断，对触摸信号进行了触发保护，仅当检测到触摸信号及达到按压等级1的按压信号时，才相应触摸动作，这样可以有效防止例如水雾覆盖、环境湿度变化、贴身口袋放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合触控按键，包括有电容传感器及压力传感器，其特征在于所述按键从上到下依次为第一感应层，以及第二感应层；其中所述第一感应层依次包括介质层以及电容传感器；所述第二感应层是一层压力传感器层。

【技术特征摘要】
1.一种复合触控按键，包括有电容传感器及压力传感器，其特征在于所述按键从上到下依次为第一感应层，以及第二感应层；其中所述第一感应层依次包括介质层以及电容传感器；所述第二感应层是一层压力传感器层。2.如权利要求1所述的复合触控按键，其特征在于所述介质层是玻璃盖板和或偏光片。3.如权利要求1所述的复合触控按键，其特征在于所述电容传感器包括基体、以及固定在基体上的一个或复数个电容感应电极。4.如权利要求3所述的复合触控按键，其特征在于所述基体为PCB基材；所述电容感应电极为设置于PCB上的铜箔传感器。5.如权利要求3所述的复合触控按键，其特征在于上述基体一面设置电容感应电极，另一面贴合有压力传感器层。6.如权利要求1所述的复合触控按键，其特征在于所述压力传感器层包括一柔性基体，以及印刷在其上的一个或复数个压敏电阻。7.如权利要求1所述的复合触控按键，其特征在于所述压力传感器层的下方还设置有支撑件，支撑件通常设置在压力传感器层的局部，从局部对压力传感器进行支撑。8.一种复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓，
申请(专利权)人：芯海科技深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44