一种智能管理芯片制造技术

技术编号:13832105 阅读:71 留言:0更新日期:2016-10-14 11:34
本发明专利技术公开了一种智能管理芯片,包括主控单元和至少一个处理单元,所述主控单元以及任一处理单元两两之间通过内部数据总线进行通信,其中:所述主控单元,用于对待处理数据进行处理或者根据待处理数据选择至少一个处理单元进行数据处理;所述至少一个处理单元,用于在所述主控单元的控制下对待处理数据进行处理。所述智能管理芯片还能够应用到相关不同智能硬件电路中,提供产品的复用性、稳定性和可靠性,同时可以降低产品的开发周期和生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能硬件领域,尤其涉及一种智能管理芯片
技术介绍
智能硬件指的是通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。智能化之后,具备连接的能力,实现互联网服务的加载,形成“云+端”的典型结构,具备了大数据等附加价值。随着通讯技术、信息技术和云计算服务的迅猛发展,智能硬件的普及程度越来越高,未来每个硬件都应具有智能连接的接口,具备与其他智能硬件交互的功能。目前,大部分的硬件产品都没有智能通讯接口,对现有的硬件产品需要加装硬件通讯模块,才能使其具有数据收发的功能。在生产新硬件产品时,在设计阶段已经考虑了通讯的功能,常规的做法是采用各种分立的电子元器件和单一功能的芯片组合成具有不同通讯接口的控制电路。分立元器件包括电阻、电容、电感和晶体管等电子元器件。为了实现某一特定功能,需将它们按照一定规则组合在一起。采用分立元器件设计开发新硬件产品的方法是一种常规的方法。该方法是针对特定的产品开发相关的硬件电路,具有针对性强、也能减少不必要的功能浪费等优点,但是也存在一些不容忽视的问题:(1)电路设计水平参差不齐,导致电路的稳定性、安全性、可靠性等问题突显,而且产品设计方法复用性差;(2)分立式元器件和电路板生产制造的品质控制对产品的影响很大,由于分立式元器件在电路板上焊点过多,品质问题很难把控;(3)由于分立元器件和电路板均来自不同的生产厂家,采购成本、管理
成本都相对较高,而且不能降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种智能管理芯片,用以提高产品稳定性、复用性、可靠性,以及降低产品开发周期和生产成本。本专利技术实施例提供一种智能管理芯片,包括主控单元和至少一个处理单元,所述主控单元以及任一处理单元两两之间通过内部数据总线进行通信,其中:所述主控单元,用于对待处理数据进行处理或者根据待处理数据选择至少一个处理单元进行数据处理;所述至少一个处理单元,用于在所述主控单元的控制下对待处理数据进行处理。所述处理单元包括以下单元中的至少一项:通用输入/输出GPIO接口单元、模数AD采集单元、串行通讯接口单元、实时时钟RTC单元、能耗管理单元、加/解密单元、无线通信单元和液晶显示控制LCDC单元。所述GPIO接口单元,用于接收所述主控单元输出的控制信号,根据所述控制信号实现与所述GPIO接口连接的设备的开启或者关闭;或者用于接收外部设备发送的数据,并将接收到的数据发送给所述主控单元进行处理。所述AD采集单元,用于采集外部设备的数据,并将采集的数据进行模数转换后通过内部数据总线发送给所述主控单元进行处理。所述串行通讯接口单元,用于与外部硬件系统中其它芯片或者器件进行数据交换。所述能耗管理单元,用于确定处于工作状态的处理单元,并控制非工作状态的处理单元切换为休眠模式,或者直接关闭所述非工作状态的处理单元。所述能耗管理单元,具体用于从所述主控单元获取其它处理单元的工作状态信息,根据获取的工作状态信息确定处于工作状态的处理单元。所述加/解密单元,用于对所述主控单元输出的数据进行加密处理,以及对所述主控单元接收到的数据进行解密处理。所述无线通信单元,用于接收主控单元输出的数据,并将所述主控单元输出数据发送给外部设备;或者接收外部设备发送的数据,将接收到的数据通过所述内部数据总线发送给主控单元进行处理。所述LCDC单元,用于接收所述主控单元输出的数据,根据所述主控单元输出的数据驱动外部液晶显示器LCD进行数据显示。本专利技术有益效果包括:本专利技术实施例提供的智能管理芯片中,将通用的功能单元集成在所述芯片中,包括主控单元和至少一个处理单元,所述主控单元及任一处理单元两两之间通过内部数据总线进行通信,可以和其它传感控制电路等外部硬件系统中的芯片或者器件相结合实现智能管理功能;还可以将所述智能管理芯片应用到相关不同智能硬件系统中,提高产品的复用性、稳定性、可靠性,同时可以降低产品的开发周期和生产成本。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明图1为本专利技术实施例中,智能管理芯片的总体结构示意图;图2为本专利技术实施例中,智能管理芯片的内部结构示意图;图3为本专利技术实施例中,智能管理芯片应用于其它智能电路单元和/或系统的结构示意图。具体实施方式为了提高产品的复用性、稳定性和可靠性,降低产品的开发周期和生产成本,本专利技术实施例提供了智能管理芯片,本专利技术实施例提供的智能管理芯片是将各种通用的功能单元集成在同一芯片中,实现智能管理功能,还可以针对不同的应用场景选取所述芯片中至少一个处理单元实现某种具体操作,适用于各种应用场景下的智能控制。以下结合说明书附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术,并且在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1所示,为本专利技术实施例提供的智能管理芯片总体结构示意图,包括主控单元101,至少一个处理单元103,所述主控单元101以及任一处理单元103两两之间通过内部数据总线102进行通信,其中:主控单元101,用于对待处理数据进行处理或者根据待处理数据选择至少一个处理单元进行数据处理。其中,主控单元101为所述智能管理芯片的核心单元,针对不同的应用场景,主动单元的功能有所不同,例如,主控单元101可以用于接收某一处理单元发送的数据,完成对所接收数据的处理后输出给另一处理单元,或者主控单元101将处理得到的数据通过另一处理单元发送给外部设备等。内部数据总线102为主控单元101和处理单元103之间进行通信的平台,完成两者之间的数据传输工作。处理单元103可以为不同功能的单元,可以是GPIO(General Purpose Input Output,通用输入/输出)接口单元、AD(Analog to digital,模数)采集单元和无线通信单元等各种功能单元,用于在所述主控单元101的控制下对待处理数据进行处理,并执行相应的操作。应当理解,本专利技术实施例提供的智能管理芯片中还可以包括存储单元,用于存储程序和/或特殊参数,具体实施时,主控单元或者处理单元可以通过访问或者调用存储单元中存储的程序和/或特殊参数完成相应的数据处理,并执行相
应的操作。具体实施时,针对不同的应用场景,智能管理芯片中包含的处理单元可能有所不同,通常,处理单元可以包括以下中的至少一项:GPIO(General Purpose Input Output,通用输入/输出)接口单元、AD(Analog to digital,模数)采集单元、串行通讯接口单元、RTC(Real Time Clock,实时时钟)单元、能耗管理单元、加/解密单元、无线通信单元和LCDC(Liquid Crystal Display Controller,液晶显示控制)单元等,具体实施时,根据实际需求的不同,处理单元还可以其他类型的功能单元,这里不再一一列举。以下结合附图针对不同的应用场景用具体实施例对本专利技术提供的智能管理芯片进行详细说明。实施例1:在本专利技术实施例1中,所述至少本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种智能管理芯片,其特征在于,包括主控单元和至少一个处理单元,所述主控单元以及任一处理单元两两之间通过内部数据总线进行通信,其中:所述主控单元,用于对待处理数据进行处理或者根据待处理数据选择至少一个处理单元进行数据处理;所述至少一个处理单元,用于在所述主控单元的控制下对待处理数据进行处理。

【技术特征摘要】
1.一种智能管理芯片,其特征在于,包括主控单元和至少一个处理单元,所述主控单元以及任一处理单元两两之间通过内部数据总线进行通信,其中:所述主控单元,用于对待处理数据进行处理或者根据待处理数据选择至少一个处理单元进行数据处理;所述至少一个处理单元,用于在所述主控单元的控制下对待处理数据进行处理。2.如权利要求1所述的智能管理芯片,其特征在于,所述处理单元包括以下单元中的至少一项:通用输入/输出GPIO接口单元、模数AD采集单元、串行通讯接口单元、实时时钟RTC单元、能耗管理单元、加/解密单元、无线通信单元和液晶显示控制LCDC单元。3.如权利要求2所述的智能管理芯片,其特征在于,所述GPIO接口单元,用于接收所述主控单元输出的控制信号,根据所述控制信号实现与所述GPIO接口连接的设备的开启或者关闭;或者用于接收外部设备发送的数据,并将接收到的数据发送给所述主控单元进行处理。4.如权利要求2所述的智能管理芯片,其特征在于,所述AD采集单元,用于采集外部设备的数据,并将采集的数据进行模数转换后通过内部数据总线发送给所述主控单元进行处理。5.如权利要求2所述的智能...

【专利技术属性】
技术研发人员:符子建刘莹莹董胜龙魏磊李国国
申请(专利权)人:新智数字科技有限公司
类型:发明
国别省市:河北;13

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