一种TD-LTE同步模块制造技术

技术编号:13820983 阅读:84 留言:0更新日期:2016-10-12 00:29
一种TD‑LTE同步模块,包括基板,其特征在于:基板上集成有3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RF Transceiver电路、ARM处理器、Mini‑Pice接口总成;所述3G/4G RF Transceiver电路和所述3G/4G终端基带处理芯片电信号连接,所述3G/4G终端基带处理芯片和所述ARM处理器电信号连接,所述ARM处理器和所述Mini‑Pice接口总成电信号连接;所述3G/4G RF Transceiver电路上还连接有天线。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子电路,尤其涉及一种TD-LTE同步模块
技术介绍
随着TD-LTE系统在我国的商用,该信号制式基站的延伸应用越来越多。很多网络设备不具备解调该信号的能力,导致无法有效的控制设备上下行链路的切换,导致链路堵塞,甚者功放烧毁。同步系统的好坏直接影响到 TD-LTE 网络的商用性能。传统的同步方案主要有两种方式,一种是射频检波方案,另一种是FPGA解下行信号方式:射频检波方案在无线信号弱的场景下,检错概率高,提取的TDD信号很不稳定;就算在信号良好的情况下,虽可检测出稳定的TDD同步信号,但是无法获得上下行帧结构和特殊子帧结构,因此也无法恢复准确的第一转换点和第二转换点。FPGA解调下行信号方式需要手工配置时隙配比和特殊子帧结构,才可以恢复准确的第一转换点和第二转换点,灵活性差,维护成本高;如果系统本身有FPGA,则成本适中,否则硬件成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,提供一种新型的基于TD-LTE基带芯片的同步模块。本技术采用如下的技术方案。一种TD-LTE同步模块,包括基板,其特征在于:基板上集成有3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RF Transceiver电路、ARM处理器、Mini-Pice接口总成;所述3G/4G RF Transceiver电路和所述3G/4G终端基带处理芯片电信号连接,所述3G/4G终端基带处理芯片和所述ARM处理器电信号连接,所述ARM处理器和所述Mini-Pice接口总成电信号连接;所述3G/4G RF Transceiver电路上还连接有天线;所述Mini-Pice接口总成包括电源接口、USB接口、UART接口、GPIO接口、USIM接口;所述天线包括主集天线和副集天线。实施本技术的有益效果在于:本模块包括3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RF Transceiver电路、内嵌ARM等三大功能电路。其中 3G/4G终端基带处理芯片完成TD-SCDMA/TD-LTE终端基带处理功能,3G/4G RF Transceiver电路可支持多频段的射频收发处理;内嵌ARM则完成应用层协议处理;自动完成TD-LTE/TD-SCDMA无线网络的小区搜索和无线信令处理,得到精确的TDD上下行时隙timing、上下行时隙比等信息,通过GPIO接口将上下行时隙指示信号输出,可以提供TD-SCDMA和TD-LTE网络的高速数据接入服务。附图说明附图1为本技术的同步功能框图。附图2为本技术3G/4G终端基带处理芯片电路原理图。具体实施方式一种TD-LTE同步模块,包括基板,其特征在于:基板上集成有3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RF Transceiver电路、ARM处理器、Mini-Pice接口总成;所述3G/4G RF Transceiver电路和所述3G/4G终端基带处理芯片电信号连接,所述3G/4G终端基带处理芯片和所述ARM处理器电信号连接,所述ARM处理器和所述Mini-Pice接口总成电信号连接;所述3G/4G RF Transceiver电路上还连接有天线;所述Mini-Pice接口总成包括电源接口、USB接口、UART接口、GPIO接口、USIM接口;所述天线包括主集天线和副集天线。本模块包括3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RFTransceiver电路、内嵌ARM处理器等三大功能电路。其中 3G/4G终端基带处理芯片完TD-SCDMA/TD-LTE终端基带处理功能,3G/4GRF Transceiver电路可支持多频段的射频收发处理;内嵌ARM则完成应用层协议处理;自动完成TD-LTE/TD-SCDMA无线网络的小区搜索和无线信令处理,得到精确的TDD上下行时隙timing、上下行时隙比等信息,本实施例提供的TDD-LTE、同步模块,空口射频信号通过主集天线和副集天线进入模块的3G/4G RF Transceiver芯片电路变换为基带信号,输送至3G/4G终端基带处理芯片,通过内部ARM处理器接收端解调算法的处理,得到上下行时隙比,并通过数据接口将相应的信号输出。以上对本专利技术实施例进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本专利技术实施例的思路,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TD‑LTE同步模块,包括基板,其特征在于:基板上集成有3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RF Transceiver电路、ARM处理器、Mini‑Pice接口总成;所述3G/4G RF Transceiver电路和所述3G/4G终端基带处理芯片电信号连接,所述3G/4G终端基带处理芯片和所述ARM处理器电信号连接,所述ARM处理器和所述Mini‑Pice接口总成电信号连接;所述3G/4G RF Transceiver电路上还连接有天线。

【技术特征摘要】
1.一种TD-LTE同步模块,包括基板,其特征在于:基板上集成有3G/4G终端基带处理芯片、3G/4G RF Transceiver电路、ARM处理器、Mini-Pice接口总成;所述3G/4GRF Transceiver电路和所述3G/4G终端基带处理芯片电信号连接,所述3G/4G终端基带处理芯片和所述ARM处理器电信号连接,所述ARM处理器和所...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄峰
申请(专利权)人:厦门市合佳兴电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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